cmos-mems 文章 最新資訊
后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗

- 自從14nm節(jié)點(diǎn)開始,Intel在傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體工藝升級上的步伐就慢下來了,Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡,還被TSMC、三星兩家趕超、奚落,甚至連市值都被TSMC超越了,以致于Intel為了挽回面子都想法推動(dòng)新的半導(dǎo)體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié),對此Intel也不是沒有準(zhǔn)備,最近他們公布了后CMOS時(shí)代的一些技術(shù)思路,Intel的目標(biāo)是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品,電壓可以低至0.5V,這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
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【E課堂】IoT的入口:傳感器研究方向以及應(yīng)用分類

- 作為IoT系統(tǒng)數(shù)據(jù)的重要入口,傳感器的作用實(shí)在太重要了。傳感器之于IoT,就好比眼、耳、口、鼻、舌、皮膚之與人體。人類要依靠以上身體感官去感知環(huán)境,做出適當(dāng)?shù)姆磻?yīng),同理,IoT也要通過傳感器去感知周邊物體和物理環(huán)境,從而為IoT應(yīng)用層的數(shù)據(jù)分析提供依據(jù)?! 鞲衅餮芯康臒衢T方向 1、無線傳感器 就IoT實(shí)際應(yīng)用場合而言,很多時(shí)候需要飛機(jī)播撒大量的傳感器到需要被監(jiān)測的環(huán)境,而這些傳感器不可能與電路一一相連,這時(shí)就需要通過無線信道來發(fā)送數(shù)據(jù)。 2、MEMS傳感器 與傳統(tǒng)的傳感器相比,它具有體積小、
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2017年消費(fèi)類MEMS將面臨三大挑戰(zhàn)

- “消費(fèi)類MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)。”在近日的新聞發(fā)布會(huì)上,Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。 第一個(gè)挑戰(zhàn)是智能手機(jī)MEMS市場蕭條,而競爭依然非常激烈。時(shí)至今日,MEMS最大的市場仍然是智能手機(jī)市場。但現(xiàn)在該市場的增長已經(jīng)進(jìn)入停滯階段。然而,由于智能手機(jī)的市場總量很大,仍然吸引新老MEMS廠商進(jìn)入這個(gè)紅海,競爭對手日益增多。 第二個(gè)挑戰(zhàn)是新型應(yīng)用推出速度緩慢,而且市場出貨量較小且高度被分割。新興應(yīng)用例如可穿戴式產(chǎn)品,市場
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消費(fèi)類MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)
- “消費(fèi)類MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)。”在近日的新聞發(fā)布會(huì)上,Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。 第一個(gè)挑戰(zhàn)是智能手機(jī)MEMS市場蕭條,而競爭依然非常激烈。時(shí)至今日,MEMS最大的市場仍然是智能手機(jī)市場。但現(xiàn)在該市場的增長已經(jīng)進(jìn)入停滯階段。然而,由于智能手機(jī)的市場總量很大,仍然吸引新老MEMS廠商進(jìn)入這個(gè)紅海,競爭對手日益增多。 第二個(gè)挑戰(zhàn)是新型應(yīng)用推出速度緩慢,而且市場出貨量較小且高度被分割。新興應(yīng)用例如可穿戴式產(chǎn)品,市場
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關(guān)于狀態(tài)監(jiān)控的MEMS加速度計(jì)您需要知道哪些

- 市場上出現(xiàn)的很多采用微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)作為核心傳感器的高度集成和易于部署的狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品。這些經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品有助于減少總體部署和擁有成本,并且可在該過程中擴(kuò)展受益于狀態(tài)監(jiān)控項(xiàng)目的通用設(shè)施和設(shè)備。
- 關(guān)鍵字: MEMS 狀態(tài)監(jiān)控 加速度計(jì) 201704
MEMS市場風(fēng)云再起:歷史將重演?

- 博世集團(tuán)作為全球第一大汽車技術(shù)供應(yīng)商被人們熟知,而其在消費(fèi)電子、能源管理、工業(yè)技術(shù)等諸多領(lǐng)域多有布局。值得一提的是,其全資子公司Bosch Sensortec自2005年成立起,專注于為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)提供定制化的MEMS傳感器與解決方案。 擁有25年商業(yè)歷史的MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷了兩次重大的顛覆性事件。第一次顛覆發(fā)生在大約1990年。當(dāng)時(shí),產(chǎn)量需求直線飆升,從工廠級別飛速發(fā)展至向汽車領(lǐng)域的大批量供貨,但隨之而來的卻是2007年的全球消費(fèi)崩塌。其中需要注意的是,第一
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黑客的物理攻擊 聲波攻擊加速度傳感器!

- 說起黑客攻擊,大部分人首先會(huì)想到軟件和網(wǎng)絡(luò)通信層面的入侵,很少有人會(huì)注意到硬件傳感器也會(huì)遭受攻擊,更令人想不到的是攻擊途徑竟然是無處不在的「聲波」。然而,最近美國密歇根大學(xué)一項(xiàng)研究成功利用聲波攻擊了加速度傳感器,并且成功入侵智能手機(jī)和智能可穿戴設(shè)備Fitbit手環(huán)。 研究簡介 這項(xiàng)研究主要是模擬聲學(xué)攻擊電容式MEMS加速度傳感器,通過故意制造干擾來達(dá)到欺騙傳感器的目的。微處理器和嵌入式系統(tǒng)往往過于「盲目信任」這些傳感器的輸出,使得攻擊者可以有機(jī)可乘,人為地為微處理器和嵌入式系統(tǒng)有選擇性地輸
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玩具級無人機(jī)市場競爭激烈 使用消費(fèi)類MEMS器件是受價(jià)格影響

- 無人機(jī)在近兩年來迅速成為熱點(diǎn),很多企業(yè)也開始研究開發(fā)無人機(jī)技術(shù)。民用無人機(jī)也受到很多消費(fèi)者的青睞。雖然現(xiàn)在業(yè)內(nèi)的大部分玩具級飛行器都從三軸升級到六軸MEMS,但其采用的基本上是價(jià)格敏感型型號?! DI公司亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場與應(yīng)用經(jīng)理?趙延輝?先生 對此,ADI公司亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場與應(yīng)用經(jīng)理趙延輝先生表達(dá)了觀點(diǎn):“對于玩具級飛行器市場來說,已經(jīng)迅速從藍(lán)海轉(zhuǎn)變成紅海,競爭非常激烈,受價(jià)格的影響,很難考慮工業(yè)級的MEMS傳感器,只能暫時(shí)“忍受”在消費(fèi)類移動(dòng)終端上常用的價(jià)格敏感型
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意法半導(dǎo)體(ST)與Usound合作研制世界首個(gè)音質(zhì)極佳的MEMS揚(yáng)聲器
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)和快速成長的音頻創(chuàng)新公司Usound聯(lián)合宣布,合作推廣、制造世界首個(gè)面向便攜設(shè)備智能音頻系統(tǒng)的微型壓電式MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))致動(dòng)器?! sound微型揚(yáng)聲器專利技術(shù)旨在于替換當(dāng)前最常用的平衡銜鐵揚(yáng)聲器和手機(jī)電動(dòng)式受話器。這些致動(dòng)器(actuator)采用意法半導(dǎo)體的市場領(lǐng)先的薄膜壓電(TFP)制造技術(shù),將提高智能耳戴式終端和手機(jī)的擴(kuò)展性和成本效益,同時(shí)保證更低的功耗和熱耗散,而且不會(huì)
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索尼再現(xiàn)黑科技:將DRAM集成到CMOS傳感器

- 索尼這幾年的手機(jī)之路走得并不平坦,不過沒有隨波逐流,漸漸變得默默無聞。作為黑科技的代名詞,索尼在半導(dǎo)體上的造詣可不是一般的強(qiáng)大。可能很多人會(huì)覺得索尼沒聽說在半導(dǎo)體上有哪些重大貢獻(xiàn),但是如果索尼的半導(dǎo)體工廠停工,因?yàn)槿虻氖謾C(jī)CMOS大部分來自索尼。 索尼XZ Prumium 索尼鏡頭 索尼展示技術(shù) 在今年的MWC上,索尼除了帶來全新的智能手機(jī)之外,他們還帶來了全新的三層堆疊式CMOS傳感器。據(jù)索尼官方介紹,三層堆疊式CMOS傳感器是在像素層和信號處理電路之間加入一層
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IMT公司與陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,合力推動(dòng)光電子集成電路與MEMS工藝技術(shù)的融合發(fā)展
- 美國最大的MEMS 技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布:公司已同總部位于西安的陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院(以下簡稱先導(dǎo)院)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將攜手推動(dòng)光電子集成電路技術(shù)研究和人才團(tuán)隊(duì)建設(shè),以及MEMS工藝技術(shù)與光電器件技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新。其目的是推動(dòng)先進(jìn)光電子設(shè)計(jì)縮短研發(fā)周期、成功量產(chǎn)和快速上市?! ≈T如數(shù)據(jù)中心等多元化的市場應(yīng)用對光電子器件及模塊的需求也推動(dòng)了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能化和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的
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