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cadence reality 文章 最新資訊

Cadence PCB設計仿真技術

  • Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間
  • 關鍵字： Cadence  PCB  仿真技術    

Cadence使用最新開放型綜合平臺加快SoC實現(xiàn)，降低成本

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發(fā)的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數(shù)字)設計、驗證與實現(xiàn)產(chǎn)品與解決
  • 關鍵字： Cadence  SoC  EDA  

Cadence推出驗證計算平臺加快系統(tǒng)開發(fā)時間并提高其質(zhì)量

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱為Palladium XP，它在一個統(tǒng)一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發(fā)的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)。 　　Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
  • 關鍵字： Cadence  EDA設計  驗證計算平臺  Palladium  

Cadence 發(fā)布 “盈利差距”戰(zhàn)役藍圖

  • 　　在EDA360領域的全球領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS) 今日為半導體產(chǎn)業(yè)奠定了新視野——這就是EDA360。在面向系統(tǒng)設計與開發(fā)的應用驅動式方法概述中，Cadence向半導體與電子設計自動化(EDA)社區(qū)發(fā)起了應對威脅到電子行業(yè)活力且日益嚴峻的“盈利差距”的挑戰(zhàn)。 　　EDA360于今晚在圣荷塞技術展覽館舉辦的一個展會中發(fā)布，根據(jù)其展望，系統(tǒng)與半導體公司正在經(jīng)歷一次跳躍式轉型，這次轉型的意義極為深遠，即使最著名的公司都
  • 關鍵字： Cadence  EDA3  

海思半導體采用CADENCE混合信號和低功耗技術

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今日宣布海思半導體有限公司已在其高級無線與網(wǎng)絡芯片設計方面與Cadence加強合作。海思已經(jīng)將其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso 定制設計技術擴展應用于其先進技術節(jié)點上的低功耗與混合信號流程。海思也采用了Cadence Encounter Conformal  ECO Designer應用于其工程變更單流程，幫助設計
  • 關鍵字： Cadence  混合信號  

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗證實效

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設計流程，并為下一代數(shù)字消費和網(wǎng)絡芯片提供了一個驗證流程。 　　芯邦是一家領先的芯片供應商，其芯片的目標應用領域有數(shù)字音視頻處理、移動存儲、網(wǎng)絡通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
  • 關鍵字： Cadence  IC設計  Xtreme   

中芯國際采用 Cadence DFM解決方案

  • 　　今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 與 Cadence Litho Electrical Analyzer，從而能夠更準確地預測壓力和光刻差異對65和45納米半導體設計性能的影響。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半導體行業(yè)第一個用于各大領先半導體公司從90到40納米生產(chǎn)中的DFM電氣解決方案 -- 與 Cadence Litho Physical Analyzer 結合，形成了一個
  • 關鍵字： 中芯國際  65納米  45納米  Cadence  

Cadence推出IEV 帶來形式分析與仿真引擎雙重動力

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天在CDNLive! Silicon Valley上推出了Cadence Incisive Enterprise Verifier (IEV)。它是一個整合式驗證解決方案，可通過形式分析和仿真引擎的雙重作用，帶來獨特和全新的功能。 IEV可幫助設計和驗證工程師發(fā)現(xiàn)深藏的邊角情形(corner-case)bug，能測試到單獨使用形式或仿真引擎漏掉的隱蔽的覆蓋點。 IEV通過更快建立設計和更快發(fā)現(xiàn)bug，可提高生產(chǎn)效率;通過產(chǎn)生更多指標提高可預測性，可促
  • 關鍵字： Cadence  仿真  IEV  

華虹設計采用多種Cadence解決方案用于高級半導體設計

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司宣布中國領先的無工廠半導體公司上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱華虹設計)已經(jīng)采用多種Cadence解決方案及服務，為中國快速發(fā)展的電子市場設計高級芯片。華虹設計之所以采用Cadence的技術，是看中其技術實力，包括可制造性設計(DFM)的低功耗與模擬/射頻產(chǎn)品，以及Cadence的技術支持服務的優(yōu)勢。 　　華虹設計目前已經(jīng)獲得Cadence多種產(chǎn)品與解決方案的使用權，包括Cadence Incisive 功能驗證、Encounter 數(shù)字IC設
  • 關鍵字： 華虹  Cadence  Virtuoso  

Cadence低功耗解決方案納入PowerMagic低功耗設計方法中

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領導廠商Cadence益華電腦今天宣布，創(chuàng)意電子(Global Unichip Corporation，GUC)將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案，整合至其PowerMagic設計方法中，協(xié)助客戶將復雜的低功耗ASIC設計實現(xiàn)最佳化。 　　創(chuàng)意電子在PowerMagicTM設計方法，針對ASIC設計驗證與實現(xiàn)，整合Cadence®低功耗解決方案 (包括Cadence Encounter® RTL Compiler、Encounter 數(shù)位設計實現(xiàn)系統(tǒng)(ED
  • 關鍵字： Cadence  PowerMagic  低功耗  EDI  

利用Cadence設計COMS低噪聲放大器

  • 摘 要：結合一個2．4 GHz CMOS低噪聲放大器(LNA)電路，介紹如何利用Cadence軟件系列中的IC 5．1．41完成CMOS低噪聲放大器設計。首先給出CMOS低噪聲放大器設計的電路參數(shù)計算方法，然后結合計算結果，利用Cadence軟件
  • 關鍵字： Cadence  COMS  低噪聲放大器    

Cadence與TSMC推出65納米混合信號/射頻參考設計

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(Nasdaq: CDNS)與全球最大的專業(yè)積體電路制造服務公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下簡稱臺積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號/射頻參考設計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence? Virtuoso?混合信號技術研發(fā)完成，可提供矽芯片特性行為模型(silicon-characterized behavioral mode
  • 關鍵字： Cadence  納米  混合信號  

Cadence擴大在中國的渠道伙伴網(wǎng)絡

  • 　　全球設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布上海東好科技發(fā)展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計劃，成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專注于中國EDA軟件先進技術與服務的東好科技能夠為國內(nèi)設計師提供更豐富的途徑使用Cadence Allegro® PCB與IC封裝工具和技術。東好科技加入渠道伙伴計劃后，Cadence擴大了滿足中國本地設計團隊客戶需求的能力，并加強了其對全球客戶提供支持的承諾。 　　“我們很自豪也很興奮能夠成為Caden
  • 關鍵字： Cadence  集成電路  

Cadence與NEC電子宣布開發(fā)出V850的System LSI原型

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司和NEC電子公司，宣布開發(fā)出NEC電子公司基于業(yè)界最先進水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實現(xiàn)的。 NEC電子開發(fā)出其LSI下一代的CPU核，成功地降低了50%的設計周期(TAT)，同時在整個設計流程后端包含了完全的全多模多角分析和優(yōu)化。 　　自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制
  • 關鍵字： Cadence  LSI  NEC  
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