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cadence reality 文章 最新資訊

ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
  • 關鍵字： Cadence  處理器  Cortex-A15  

X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
  • 關鍵字： Cadence  SoC  

X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

  • 2011年10月5日— 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
  • 關鍵字： Cadence  晶圓  

Giantec采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升

  • 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統(tǒng)一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter 統(tǒng)一數(shù)字流程生產其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。使用Cadence Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號
  • 關鍵字： Cadence  微控制器  

基于Cadence的高速PCB設計

  • 1 引言　　隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認為數(shù)字電路的頻率達到或是超過45MHz
  • 關鍵字： 設計  PCB  高速  Cadence  基于  

Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅動下，在統(tǒng)一化設計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。
  • 關鍵字： Cadence  28納米  

Cadence采用最新數(shù)字端到端流程推動28納米的千兆門/千兆赫設計

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅動下，在統(tǒng)一化設計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設計領域的無縫綜合，新的數(shù)字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個芯片流程，在高性能、低功耗
  • 關鍵字： Cadence  28納米  

展訊實現(xiàn)其首款40納米產品的一次性流片成功

  • ????????Cadence端到端芯片實現(xiàn)流程幫助基帶芯片生產商提高生產力、改進預測準確性以及縮短產品上市時間 　　 全球領先的電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案領先供應商展訊通信有限公司已將其芯片設計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信
  • 關鍵字： 展訊  40納米  Cadence  EDA  

Cadence為復雜的FPGA/ASIC設計提高驗證效率

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設計者們提高驗證效率方面取得最新重大進展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標準的全面支持，600多種新功能擴展了指標驅動型驗證(MDV)的范圍，幫助工程師實現(xiàn)更快、更全面的驗證閉合與硅實現(xiàn)。 　　
  • 關鍵字： Cadence  FPGA  

中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今天宣布中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司，已經將Cadence? Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的Silicon Realiza
  • 關鍵字： 中芯國際  Cadence  65納米  

中芯國際采用Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

  • 　　Cadence 設計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
  • 關鍵字： Cadence  晶圓  可制造性設計  

Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設計要破傳統(tǒng)

  • 　　幾年前，65nm芯片設計項目已經在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產業(yè)上下游共同關注。 　　關注一 如何確保IP質量 　　雖然IP問題與65nm芯片設計并不直接相關，由于他們的一些客戶在實際設計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質量問題，因此應該引起業(yè)界的關注。 　　隨著芯片設計采用更先進的工藝技術，芯片規(guī)模越來越大，對IP的需求越來越多。 　　目前不同IP來源，不同代工
  • 關鍵字： Cadence  芯片  65nm  

Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現(xiàn)方案

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現(xiàn)解決方案，將實現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方法學與服務。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學習材料，包括兩本方法學參考書，并拓展服務、方法學與培訓機構的生態(tài)系統(tǒng)。 　　“軟件復雜性的不斷攀升驅使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
  • 關鍵字： Cadence  電子設計  ARM  

國民技術選擇Cadence作為先進工藝系統(tǒng)SOC設計的優(yōu)選供應商

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，中國領先的無工廠IC設計企業(yè)國民技術股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術進行了縝密的評估后，認為Cadence技術和方法學的強大組合，可幫助國民技術更好地實現(xiàn)在先進工藝條件下，復雜的系統(tǒng)級SOC的高品質設計。寄予這樣的評估國民技術選擇Cadence公司作為公司設計的EDA優(yōu)選供應商，應用其EDA軟件開發(fā)安全、通信電子市場尖端的系統(tǒng)級芯片(SoC)。 國
  • 關鍵字： Cadence  IC設計  Virtuoso  Encounter  

Cadence針對28納米工藝為TSMC模擬/混合信號設計參考流程1.0版提供廣泛支持

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領導廠商Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設計參考流程1.0版，以實現(xiàn)先進的28納米工藝技術。Cadence與TSMC在這項全新設計參考流程上的合作，將可協(xié)助促進高級混合信號設計的上市時間，幫助降低在設計基礎架構的多余投資，并提高投資回報率。 　　“與Cadence之間的合作伙伴關系，是客戶實現(xiàn)高級模擬/混合信號設計成功不可或缺的一環(huán)，”TSMC設計方法與服務行銷副處長T
  • 關鍵字： Cadence  28納米  混合信號  
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