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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

AMD低功率芯片技術規(guī)格曝光 難敵英特爾Atom

  • 　　6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。 　　Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設計功耗大對設備的電池使用壽命有不利的影響。 　　AM
  • 關鍵字： AMD  芯片  英特爾  Atom  Bobcat  

SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片

  • 　　6月19日消息，據(jù)國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。 　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，并共享與開發(fā)項目有關的專利許可技術。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。 　　雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機和其他設備
  • 關鍵字： SanDisk  東芝  3D  內(nèi)存  芯片  

Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級

  • 　　業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。 　　不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。 　　AMD的“狡辯”？ 　　AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
  • 關鍵字： Nvidia  AMD  圖形處理器  芯片  英特爾  

降低制造成本 東芝將關閉200毫米閃存工廠

  • 　　日本電子制造商東芝將關閉它與美國晨碟公司合資構建的200毫米閃存工廠。 　　市場分析師認為，東芝此舉的目標是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。 　　市場調(diào)研機構Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產(chǎn)品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導體運作仍然面臨著嚴峻的市場環(huán)境。我們認為東芝選擇退出200毫米晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品，能夠提升公司的成本競爭力。 　　隨著手機和蘋果ipod數(shù)字音樂播放器系列產(chǎn)品的流行，目前全球閃存產(chǎn)品市場前景被看
  • 關鍵字： 東芝  閃存  手機  ipod  芯片  

Vishay推出新型20V P 通道TrenchFET? 功率 MOSFET

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業(yè)界最小占位面積以及 1.2 V 時業(yè)界最低的導通電阻。 　　隨著便攜式電子設備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實現(xiàn)消費者對用電池做電源的電子設備的更長運行時間的期望，
  • 關鍵字： Vishay  MOSFET  芯片  手機  PDA  數(shù)碼相機  MP3  智能電話  

億萬芯片 用心零售

  • 　　近期，ICBUY億芯電子網(wǎng)與利爾達科技合作，攜手在ICBUY上推出了工程樣片零售業(yè)務，專為工程師提供小批量采購服務；首期可為客戶提供近2萬種現(xiàn)貨產(chǎn)品的零售服務，產(chǎn)品覆蓋電子元器件的各個品種，產(chǎn)品均由原廠和代理商供貨，能基本滿足工程師、學生、老師、維修人員對元器件產(chǎn)品的各種需求。 　　細節(jié)—從解決阻容采購難題開始 　　億芯網(wǎng)推出目的是為了幫助工程師能夠快速的采購到所需零件，通過深入分析，億芯網(wǎng)決定從工程師采購最難的電阻、電容產(chǎn)品出發(fā)，為工程師提供阻容產(chǎn)品購買服務，不設最小起訂量；據(jù)了解，
  • 關鍵字： 芯片  億萬  ICBUY  利爾達  

全球半導體市場增長放緩但前景仍然看好

  • 　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)表半年度研究報告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導體銷售整體增長放緩，不過半導體銷售額在2011年前仍將保持強勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。 　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場價格走勢疲軟繼續(xù)導致整個半導體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動設備和其它消費電子產(chǎn)品領域?qū)Π雽w的需求旺盛，半導體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強勁增長，預計08-11年芯片銷售額的復合年增率為6.1%。其中，今年PC總體銷量有望達到3億臺左右，手機單位出貨量預
  • 關鍵字： 半導體  SIA  芯片  手機  三星  海力士  Gartne  

電信設備及芯片制造商因重組而獲益

  • 　　中國電信運營商的重組對電信設備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動TD系統(tǒng)設備投資規(guī)模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡而在系統(tǒng)設備方面的投資將達到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡業(yè)務賣給中國電信之后，將有充足的資金來發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡。預計中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡吸引數(shù)據(jù)用戶。預計中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡的升級過程中在系統(tǒng)設備方面
  • 關鍵字： 重組  電信設備  芯片  3G  牌照  WCDMA  

數(shù)字電源控制器與芯片應用

  • 　　1、數(shù)字電源基本特征 　　數(shù)字電源一直是系統(tǒng)架構師與電源設計者的熱門話題。由于電源管理業(yè)在不斷發(fā)展，而數(shù)字電源正是發(fā)展的重要一環(huán)。那么，什么是真正的數(shù)字電源，它又能帶來什么直接的好處呢?目前公認的數(shù)字電源定義是：提供監(jiān)控與配置功能，使用數(shù)字算法擴展至全環(huán)路控制的數(shù)字控制電源產(chǎn)品。因此，數(shù)字電源必須執(zhí)行的電源管理功能可以保留在模擬區(qū)域，也可以轉(zhuǎn)移至數(shù)字區(qū)域。數(shù)字電源可以完成對PWM控制環(huán)路的數(shù)字控制和數(shù)字電源管理與通信任務。系統(tǒng)可以使用一種或兩種形式的數(shù)字電源。數(shù)字電源組成包括好幾個部分，典型的產(chǎn)品由
  • 關鍵字： 數(shù)字電源  控制器  芯片  PWM  UPS  

TD-LTE芯片設計的最大挑戰(zhàn)

  • 　　LTE在芯片設計時，需要考慮帶寬、實時性要求，通過硬件與軟件的分工，進行系統(tǒng)體系架構設計。其中最主要的是處理帶寬，對應不同的處理量，有不同的采樣率、總線帶寬以及外部通信口的帶寬。 　　在芯片設計之初，芯片處理需求分析主要包括功能的需求分析和性能的需求分析。在性能要求比較高的時候，需要增加新的功能模塊來提高整個芯片的性能。在系統(tǒng)分析的初期要對整個系統(tǒng)的硬件和軟件進行分工，做出系統(tǒng)的架構分析。 　　結(jié)合系統(tǒng)指標，我們認為最主要的是如何處理帶寬。不同帶寬需求，對應著不同的處理數(shù)據(jù)量的需求，還有不同的采樣
  • 關鍵字： TD  LTE  芯片  

基于Ap1661芯片的熒光燈電子鎮(zhèn)流器設計

  • 　　前言 　　熒光燈應用廣泛，種類繁多，特性參數(shù)專業(yè)性較強，通常可根據(jù)管徑、光色、功率進行分類。 　　熒光燈管按管徑大小分為：T12、T10、T8、T6、T5、T4、T3等規(guī)格。T+數(shù)字組合，表示管徑的毫米數(shù)值：T=1／8英時，一英時為25.4mm，數(shù)字代表T的個數(shù)，故T12=25.4mm×1／8×12=38mm。熒光燈管管徑與電參數(shù)的關系是管徑越細，光效越高，節(jié)電效果越好；管徑越細，燈點燃的啟輝電壓越高，對鎮(zhèn)流器技術性能要求也越高。管徑大于T8(含T8)，點燃啟輝電壓較低。點
  • 關鍵字： 芯片  鎮(zhèn)流器  

意法半導體推出全新電壓監(jiān)控器

  • 　　意法半導體推出四通道和五通道電壓監(jiān)控器STM6904/5，新產(chǎn)品可以節(jié)省電路板空間、成本和電能，用于機頂盒、電信設備、網(wǎng)絡設備、計算機和數(shù)據(jù)存儲應用等，確保多電壓系統(tǒng)的完整性。 　　具備低電流消耗（典型值12µA）特性，加上8引腳MSOP微型封裝，新產(chǎn)品對系統(tǒng)總體功耗和電路板布局的影響微乎其微。STM6905提供五條電壓監(jiān)控通道和固定的延時到復位時間（210ms）；而STM6904提供四條電壓監(jiān)控通道和用戶可選的復位延時參數(shù)。 　　由于新產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品提供更多的監(jiān)控通道，工程師能夠在
  • 關鍵字： 意法半導體  電壓監(jiān)控器  芯片  

英飛凌推出創(chuàng)新節(jié)能芯片

  • 　　英飛凌近期推出新款NovalithIC?等集成半導體解決方案。該器件在一平方厘米的封裝內(nèi)集成了三個芯片。其中兩個是功率芯片，另一個是控制和監(jiān)視功率級的邏輯電路。NovalithIC適用于多種應用，包括汽車燃油泵和雨刮器使用的小型電機以及鉆孔機、空調(diào)系統(tǒng)和發(fā)動機散熱風扇等大功率設備。輸出功率會隨著應用需求的變化而不斷改變——這一特性使能耗銳減80%。 　　新款NovalithIC具備70 A的峰值電流性能，可對超過800 W的汽車電力負載進行智能控制，節(jié)省能耗。利用
  • 關鍵字： 英飛凌  芯片  半導體  節(jié)能  

高集成度促傳感器市場日益數(shù)字化

  • 　　模擬還是數(shù)字？在工業(yè)化測量和控制領域，這還存在爭執(zhí)。盡管問題很簡單，并且有越來越多的數(shù)字化產(chǎn)品，但仍然很難下結(jié)論。 　　傳感器設備集成了越來越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領域的應用，要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復雜的要求只有數(shù)字電路應付得過來。然而，在另一些應用中，模擬依舊占主導地位。 　　傳感器提供了數(shù)字輸出信號，這需要內(nèi)部具備集成的電路，如ADC以及串行器。因為制造方式相同，所需材料相同，基于MEMS的傳感器非常適合數(shù)字化。 　　歐洲Measurement Specialtie
  • 關鍵字： 芯片  傳感器  模擬  數(shù)字  MEMS  集成電路  

也談芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析

  • 　　在芯片的生產(chǎn)過程中，會經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運行之間以及不同時段之間的變異。有時，這種變異會使工藝制程超出它的制程界限，生產(chǎn)出不符合工藝標準的晶圓，從而嚴重地影響成品率（Yield）。而任何對半導體工業(yè)有過些許了解的人都知道：整個工業(yè)對其良品率都極其關注。因此，正確地評估和控制芯片生產(chǎn)過程中的變異顯得尤為重要，而研究過程變異的常用方法之一就是過程能力分析。 　　一般
  • 關鍵字： 芯片  過程能力指數(shù)  半導體  JMP  
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boost(buck)芯片介紹

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