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bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術社區(qū)

一加手機2獲Bluetooth SIG認證：三版本

  • 　　距離一加手機2代正式發(fā)布還有不到一個月的時間，各種傳聞、諜照滿天飛。近日，我們了解到一加手機2代已經(jīng)獲得Bluetooth SIG(藍牙技術聯(lián)盟)認證，并且有三個版本推出。 　　   　　一加手機2代獲Bluetooth SIG認證 　　Bluetooth SIG官網(wǎng)顯示，一加有A2001、A2003、A2005三個機型獲得了認證，這預示著屆時一加手機2代將會有三個版本推出。 　　有人猜測，三個版本的一加手機2代可能是在后殼材質(zhì)或者內(nèi)置存儲空間方面有所不同，但一加手機1代配備不
  • 關鍵字： 一加手機2  Bluetooth   

深度學習熱潮涌現(xiàn)　影響SoC設計與運用

  • 　　NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現(xiàn)實環(huán)境學習結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 　　據(jù)EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 　　繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
  • 關鍵字： SoC  NVIDIA  

混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

  • 　　要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。 　　單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
  • 關鍵字： FPGA  SOC  

混合信號SoC在雙色LED屏中的應用

  • 　　1 高速SoC單片機C8051F040特征 　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
  • 關鍵字： SoC  LED  

Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案

  • 　　新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
  • 關鍵字： Synopsys  SoC  

Intel低功耗新神器首曝 4-6W？

  • Intel剛收購了altera，等明年技術結(jié)合起來，發(fā)布的新產(chǎn)品，想一想就很棒的樣子。
  • 關鍵字： Intel  SoC  

Silicon Labs推出業(yè)界最靈活的雙模Bluetooth模塊解決方案

  • 　　-物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域中無線連接解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無線技術提供了無與倫比的靈活性，同時又最大限度的減少設計時間，降低了成本和復雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready
  • 關鍵字： Silicon Labs  Bluetooth  

非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等

  • 　　讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。 　　一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計 　　通過磁性圖案存儲信息的技術最早出現(xiàn)在音頻記錄領域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
  • 關鍵字： SOC  PICl6F7x  

高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？

  • 　　讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 　　我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 　　根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應商都
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術

  • 　　Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務類型。 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務提供商和運營者
  • 關鍵字： Imagination  SoC  

如何用負載開關來節(jié)約能耗

  • 　　由于物聯(lián)網(wǎng)的革命性突破，越來越多的器件可通過Wi-Fi®和Bluetooth®連接至云端。負載開關的用途通常是在智能手機處于待機模式時禁用無線，或是應用在其它高能耗子系統(tǒng)中來節(jié)約能耗，使器件的總功耗降低，從而使電池能夠更長時間的供電。 　　負載開關的工作方式 　　可以將負載開關想象成一個電子燈開關，用途是打開和關閉負載?；矩撦d開關只有四個引腳：VIN，VOUT，ON和GND。圖1顯示的是更加復雜負載開關中的功能。把負載開關接通，即通過將ON置為高電平會使電流從VIN流向VOUT。
  • 關鍵字： 負載開關  Bluetooth  

針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案

  • 　　全球IP硅智財授權(quán)領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關應用蓬勃發(fā)展。 　　聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 　　對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
  • 關鍵字： ARM  SoC  

國產(chǎn)芯片已具國際引領力

  • 　　中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領能力。 　　中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領先水準。 　　據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
  • 關鍵字： UC4C0  SoC  

鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎研究

  • 　　2.1鋰離子電池技術 　　鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點： 　?、鸥呷萘浚呙芏?。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; 　?、瞥叽缧?，重量輕; 　　⑶無記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便; 　?、茸苑烹娐市。h(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%; 　?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復充放
  • 關鍵字： 鋰離子  SOC  

基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設計

  • 　　隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費用的投入。 　　除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
  • 關鍵字： LEON2  SOC  
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bluetooth le soc介紹

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