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bluetooth le soc 文章 最新資訊

ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢

  • 　　許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗?？傊?，當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 　　 　　EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟實用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標準方法測量典型功耗。不過，除了處理器之外，具體芯片設計和集成到芯片內(nèi)部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應商都會在產(chǎn)品的datasheet中提供
  • 關鍵字： ARM  SoC  功耗  EnergyBench    

片上PowerPC在VxWorks下的UDP千兆網(wǎng)通信

  • 　　當前，SoC向著面積更小、速度更高的方向發(fā)展，百兆網(wǎng)通信已不能滿足人們的生產(chǎn)和工作需要，用千兆網(wǎng)通信成為工作中迫切的要求。用FPGA實現(xiàn)千兆網(wǎng)的通信，有二種模式可以選擇：其一，編寫一個IP軟核；其二，用FPGA內(nèi)嵌的MAC內(nèi)核。方法一的靈活性大，但要實現(xiàn)并不容易，因此，賽靈公司將其歸為收費IP；方法二中，MAC的三態(tài)可配置特性為實現(xiàn)千兆網(wǎng)通信提供了可能。本設計就是基于此內(nèi)嵌的Ethernet MAC模塊，在Vx-Works操作系統(tǒng)下成功實現(xiàn)了千兆網(wǎng)的通信。 　　1 Virtex4 FX系列FPGA中
  • 關鍵字： 通信  PowerPC  VxWorks  UDP  千兆網(wǎng)  SoC  

虹晶科技Computex2008一次給您全方位的SoC設計服務

  • 　　SoC設計服務暨IP銷售領導廠商虹晶科技以專精于0.13微米、90奈米、65奈米先進制程的SoC設計實現(xiàn)方法為導向，提供客戶一站式服務(one-stop-shop service)解決方案。另一方面，虹晶科技也針對目前低功耗、小型化、高速的需求，於去年推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller)，PC9002采用ARM926EJ微處理器核心，操作時脈可達350/133 MHz以及PC7210則采用ARM
  • 關鍵字： Computex  虹晶科技  SoC  ARM  微處理器  PWM  ADC  

車載信息終端及關鍵器件的現(xiàn)狀與展望

  • 　　眾所周知，作為汽車電子化的關鍵器件，汽車用半導體的研究開發(fā)非常困難，因為它的使用環(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動機用的控制器件使用溫度更是最高達到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設計、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評定的各個環(huán)節(jié)，都嚴格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導體生產(chǎn)廠商，瑞薩正是通過嚴格實現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場的高度認可，并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導體的發(fā)展，結合中國實際情況，我們簡單
  • 關鍵字： 汽車電子  半導體  瑞薩  智能交通  車載  信息終端  SoC  SH7770  

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

  • 　　硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術實現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡化調(diào)試過程及確?？?/li>
  • 關鍵字： ARM  CEVA  DSP  多處理器  SoC  SIP  

Aptina Imaging集成Scalado編碼技術

  • 　　San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司（Micron Technology 公司旗下的分公司）今天宣布將在其未來的移動式 3 兆像素及更高的兆像素級 SOC 設計中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技術。Aptina 的 SOC 傳感器將引入 Scalado 技術，以便管理由高分辨率傳感器生成的大文件，同時還能改善 JPEG 圖像處理的整體性能。采用此項新技術的 SOC 將
  • 關鍵字： SOC  Scalado  Aptina  Imaging  傳感器  攝像機  拍照手機  

Marvell 推出片上系統(tǒng)設備提升數(shù)字家庭網(wǎng)關性能

  • 　　Marvell 推出了擁有 Shiva(TM) 嵌入式 CPU 技術的 Marvell(R) 88F6000 系列。這些片上系統(tǒng) (SoC) 設備為新一代數(shù)字家庭網(wǎng)關帶來了低功耗的高性能應用處理能力，旨在通過使來自多重網(wǎng)絡和家庭內(nèi)的視頻、音頻和圖片能夠在整個家庭分布來擴大消費者的娛樂和個人內(nèi)容選擇。 　　在 IP 網(wǎng)關、機頂盒、家庭路由器和媒體服務器中，Marvell 88F6000 發(fā)揮著主處理器或者協(xié)處理器的作用，可從主視頻處理器中卸載圖形用戶界面和網(wǎng)絡瀏覽器等應用。通常情況下，如果沒有這種卸載
  • 關鍵字： SoC  家庭網(wǎng)關  Marvell  嵌入式  

GSA新增兩位亞太領袖議會成員

  • 　　2008年六月3日，全球半導體聯(lián)盟(GSA)今日宣布，GSA亞太領袖議會增加兩名新成員，并成為GSA董事會針對全球及地區(qū)議題的顧問。這兩位領袖成員分別為展訊通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光電(Himax)的吳炳昌先生。 　　「武平博士及吳炳昌先生的加入，將擴大亞太領袖議會在產(chǎn)業(yè)及知識上的多元性。有這么多位優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)菁英支持，將可繼續(xù)加強我們在未來幾年的國際化首創(chuàng)精神。」Jodi Shelton女士，GSA的執(zhí)行長暨共同創(chuàng)辦人表示。 　　自展訊通信于2001年四月成立起，武平博士即擔
  • 關鍵字： 半導體  GSA  展訊通信  奇景光電  SoC  

無線SoC的信號完整性分析

  • 廉價消費類無線設備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
  • 關鍵字： 分析  完整性  信號  SoC  無線  

WIMAX系統(tǒng)中PCI接口的設計與實現(xiàn)

  • 　　WIMAX是基于IEEE 802.16標準的寬帶無線接入城域網(wǎng)技術，根據(jù)IEEE 802. 16標準，用Verilog HDL設計了PCI接口電路。 　　并在FPGA上實現(xiàn)了PCI接口的功能，重點描述了狀態(tài)機控制模塊的設計和仿真結果，使用EDA技術提高了開發(fā)速度，滿足了系統(tǒng)的要求。 　　1.   引言 　　隨著計算機控制技術在各個領域的深入應用，為計算機與被控設備之間提供方便、實用通信方法的PCI(Peripheral Component Interconnection)總線
  • 關鍵字： WiMAX  PCI  FPGA  SOC  

意法半導體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

  •         意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡電話（VoIP）等設備。 　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快
  • 關鍵字： ST  SPEAr  嵌入式  SoC  芯片  

基于MIPS內(nèi)核的HDTV-SoC平臺總線接口模塊

  • ??????? 在系統(tǒng)級芯片（SoC）的設計當中，MIPS的RISC處理器是一種應用非常廣泛的嵌入式CPU，它具有高性能、低功耗的特點，可以很方便地集成到一個完整的片上系統(tǒng)之中，使開發(fā)者能夠?qū)Ｗ⒂谟脩鬒P模塊的設計。MIPS架構的處理器占據(jù)了數(shù)字機頂盒微處理器和解碼器用CPU架構市場領域的領先地位。在MIPS家族的產(chǎn)品當中，32位的4KcTM處理器是具有代表性的一款，它采用了MIPS32的CPU架構，支持MIPS IITM指令集。在本文
  • 關鍵字： 嵌入式CPU  SoC  MIPS  總線接口模塊  

基于SystemC的系統(tǒng)級芯片設計方法研究

  • 　　隨著集成電路制造技術的迅速發(fā)展,SOC設計已經(jīng)成為當今集成電路設計的發(fā)展方向。SO C設計的復雜性對集成電路設計的各個層次,特別是對系統(tǒng)級芯片設計層次,帶來了新挑戰(zhàn)，原有的HDL難以滿足新的設計要求。 　　硬件設計領域有2種主要的設計語言：VHDL和Verilog HDL。而兩種語言的標準不統(tǒng)一，導致軟硬件設計工程師之間工作交流出現(xiàn)障礙,工作效率較低。因此，集成電路設計界一直在尋找一種能同時實現(xiàn)較高層次的軟件和硬件描述的系統(tǒng)級設計語言。Synopsys公司與Coware公司針對各方對系統(tǒng)級設計語言的
  • 關鍵字： SOC  SystemC  集成電路  VHDL  Verilog HDL  

一種ARM+DSP協(xié)作架構的FPGA驗證實現(xiàn)

  • 　　介紹了以ARM+DSP體系結構為基礎的FPGA實現(xiàn)。在其上驗證應用算法，實現(xiàn)了由ARM負責對整個程序的控制，由DSP負責對整個程序的計算，最大程度地同時發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢。 　　ARM通用CPU及其開發(fā)平臺，是近年來較為流行的開發(fā)平臺之一，而由ARM+DSP的雙核體系結構，更有其獨特的功能特點：由ARM完成整個體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢，同時又能最大限度地發(fā)揮DSP的計算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢。 　　本
  • 關鍵字： ARM  DSP  FPGA  軟硬件協(xié)同驗證  SoC  

嵌入式測試器實現(xiàn)SoC中存儲子系統(tǒng)的良品率

  • 系統(tǒng)級芯片(SoC)中存儲器容量的增加以及嵌入式存儲器支配整個裸片良品率的事實，使良品率設計(DFY)面臨日...
  • 關鍵字： SoC  存儲  代碼  結構  邏輯  密度  單元  密度  
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bluetooth le soc介紹

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