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Soitec以新技術為自動駕駛發(fā)展保駕護航

  • 作為一家設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的技術領導企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
  • 關鍵字： Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

華虹半導體拓展電源管理技術平臺 BCD工藝“8+12”齊發(fā)力

  • 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”）近日宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線順利實現(xiàn)產(chǎn)品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數(shù)字電源、數(shù)字電機驅(qū)動、數(shù)字音頻功放等芯片領域獲得廣泛應用。緊貼電源管理技術高集成度和智能化的發(fā)展趨勢，華虹半導體最新推出了90納米BCD工藝平臺，其LDMOS涵蓋5V至24V電壓段，其中Switch LDMOS具有耐高擊穿電壓下的較低導通電阻，達到業(yè)界先進水平。為了滿足高集成度發(fā)展趨勢，該工藝平
  • 關鍵字： BCD  電源管理  

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來將長期供應12英寸SOI晶圓

  • 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
  • 關鍵字： 硅晶圓  SOI  

硬核技術創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

  • 中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2
  • 關鍵字： RF-SOI  BCD  

Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達成全財年財測預期

  • 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業(yè)收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
  • 關鍵字： SOI  材料  晶圓  

格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺帶來新級別的安全性和保護

  • 近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護復雜電子系統(tǒng)成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
  • 關鍵字： FD-SOI  安全  

設計瞄準5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
  • 關鍵字： FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎，村田、中芯領導人獲獎

  • 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價值鏈的領先行業(yè)組織)今日宣布了半導體行業(yè)的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領先技術)技術進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領袖參加,是SOI
  • 關鍵字： SOI  RF  

格芯宣布與Soitec達成多個SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
  • 關鍵字： 格芯  Soitec  SOI  

格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車級應用的差異化FD-SOI自適應體偏置解決方案

  • 　　格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發(fā)自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長應用?！　∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?，Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態(tài)地補償工藝、
  • 關鍵字： 格芯  FD-SOI  

意法半導體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片

  • 　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內(nèi)置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI汽車微控制器(MCU)技術的架構和性能基準，并從現(xiàn)在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現(xiàn)場試驗，取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車傳動系統(tǒng)、先進安全網(wǎng)關、安全/ADAS系統(tǒng)以
  • 關鍵字： 意法半導體  FD-SOI  

華虹第二代0.18微米5V/40V BCD工藝量產(chǎn)

  •    特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn)，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢，對于工業(yè)控制應用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。    第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導通電阻低至 20 mOhm.mm2，達到該節(jié)點領先工藝水平，可提高產(chǎn)品的驅(qū)動能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區(qū)（Safe-Operation-A
  • 關鍵字： 0.18  BCD  工藝  

Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術在中國發(fā)展

  • 　　作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業(yè)內(nèi)精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網(wǎng)絡連接技術中的應用等話題進行了探討
  • 關鍵字： Soitec  FD-SOI  

中科院院士王曦帶領團隊制備國際一流的SOI晶圓片

  • 　　在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學家，也是一位開拓創(chuàng)新而又務實的企業(yè)家。他帶領團隊制備出了國際最先進水平的SOI晶圓片，解決了我國航天電子器件急需SOI產(chǎn)品的“有無”問題，孵化出我國唯一的SOI產(chǎn)業(yè)化基地。 　　他在上海牽頭推進了一批半導體重大項目——12英寸集成電路硅片項目有望填補我國大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)空白。3月23日，王曦榮獲上海市科技功臣獎。 　　從下圍棋中得到啟發(fā) 　　空間輻射會對衛(wèi)
  • 關鍵字： SOI  

格芯推出面向下一代移動和5G應用的8SW RF-SOI技術

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。　　格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術可以將功耗降低至70%，實現(xiàn)更高的電
  • 關鍵字： 格芯  RF-SOI  
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