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Tensilica和Tallika推出安全SoC FPGA平臺(tái)

Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平臺(tái)。該完全經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺(tái)對(duì)于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案(包括加密、解密、密鑰對(duì)生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器，后者集成了其安全I(xiàn)P核模塊
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2010年全球ASIC銷售收入將達(dá)到41億美元

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球汽車專用集成電路（ASIC）市場(chǎng)將從亞洲市場(chǎng)收入增長(zhǎng)中受益。這篇報(bào)告稱，全球汽車專用集成電路市場(chǎng)2006年的收入為29.9億美元，2007年的銷售收入將達(dá)32.4億美元，2008年的銷售收入將達(dá)到35億美元，2010年的銷售收入將達(dá)到41億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2006年至2010年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)8.2%。　　Frost & Sullivan研究分析師Bonnie Varghese在聲明中說(shuō)，政府污染標(biāo)準(zhǔn)、安全標(biāo)準(zhǔn)
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Gartner調(diào)低對(duì)模擬專用IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長(zhǎng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測(cè)。Gartner先前預(yù)測(cè)模擬專用IC市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測(cè)中，汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(zhǎng)到59億美元。同時(shí)，消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
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圖像采集壓縮SOC系統(tǒng)在FPGA中的實(shí)現(xiàn)

關(guān)鍵字： FPGA 實(shí)現(xiàn) 系統(tǒng) SOC 采集壓縮圖像

把大學(xué)作為推廣普及FPGA之源

當(dāng)ASIC越來(lái)越不能適應(yīng)靈活應(yīng)用的需求以及通用產(chǎn)品對(duì)低成本的要求逐漸提升，F(xiàn)PGA大量蠶食曾經(jīng)ASIC的市場(chǎng)，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)者將重心轉(zhuǎn)向FPGA，這其中包括很多ASIC設(shè)計(jì)工程師。FPGA對(duì)于初創(chuàng)型的公司是一個(gè)非常理想的選擇，從新產(chǎn)品研制的原型到樣機(jī)的設(shè)計(jì)，采用FPGA可以大大加速新產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的進(jìn)程。此外，最重要的原因是每一年FPGA的價(jià)格會(huì)明顯下降，包括它的設(shè)計(jì)軟件和它的應(yīng)用性都是比傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計(jì)要便宜很多。對(duì)于Xilinx這樣的FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商來(lái)說(shuō)，僅僅推廣產(chǎn)品是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，普及FPGA技術(shù)與
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探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法

由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用(NRE)越來(lái)越大，設(shè)計(jì)周期又很長(zhǎng)，因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來(lái)越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競(jìng)爭(zhēng)力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費(fèi)用極低。結(jié) 構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片，也可以用作高性價(jià)比的小型輔助芯片。　　許多物理設(shè)計(jì)問(wèn)題在結(jié)構(gòu)化ASIC的片設(shè)計(jì)中已經(jīng)得到解決，因此后端版圖設(shè)計(jì)的時(shí)間可以大大縮短，從而導(dǎo)致更快的驗(yàn)證確認(rèn)和原型提供。不過(guò)ASIC片具有預(yù)定義的結(jié)構(gòu)，因此設(shè)計(jì)師必須合理安排芯片
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2007年，賽靈思亞太區(qū)總部獲環(huán)境影響和績(jī)效獎(jiǎng)

　　2007年，賽靈思亞太區(qū)總部獲環(huán)境影響和績(jī)效獎(jiǎng)。
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基于FPGA和EPP的圖像傳感器高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

引言 USB、串口、并口是PC機(jī)和外設(shè)進(jìn)行通訊的常用接口，但對(duì)于數(shù)據(jù)量大的圖像來(lái)說(shuō)，若利用串行RS-232協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，速度不能達(dá)到圖像數(shù)據(jù)采集所需的要求；而用USB進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，雖能滿足所需速度，但要求外設(shè)必須支持USB協(xié)議，而USB協(xié)議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來(lái)困難。有些用戶為了利用標(biāo)準(zhǔn)并行口(SPP)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，但SPP協(xié)議的150kb/s傳輸率對(duì)于圖像數(shù)據(jù)采集，同樣顯得
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基于U盤和單片機(jī)的FPGA配置

引言 FPGA廣泛應(yīng)用在電子通信領(lǐng)域，其安全性引起了注意，本文針對(duì)安全配置提出了解決方案。　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門陣列方式為用戶提供可編程資源的，其內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)的形成是由配置數(shù)據(jù)決定的。采用在線可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數(shù)據(jù)配置到FPGA內(nèi)部SRAM中，但由于SRAM的易
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)便攜式成熱門

英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。飛利浦公司也通過(guò)出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上，可以預(yù)見(jiàn)，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測(cè)醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模？DSP、無(wú)線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場(chǎng)的應(yīng)用前景如何？便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對(duì)醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些規(guī)劃？全球著名的半導(dǎo)體廠商就
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一種基于Java的可編程嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1. 概述傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是找到一種優(yōu)化的體系結(jié)構(gòu)來(lái)完成單一的，特定的功能。對(duì)這樣的系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，ASIC和核心處理器是作為特別的構(gòu)件模塊加以考慮的：設(shè)計(jì)者根據(jù)應(yīng)用的要求選擇適當(dāng)?shù)腁SIC，根據(jù)給定的性能要求比如處理器主頻，系統(tǒng)穩(wěn)定性，以及對(duì)功耗的要求等選用適當(dāng)?shù)奶幚砥鲀?nèi)核。
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Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺(tái)

Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺(tái)。該完全經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺(tái)對(duì)于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案（包括加密、解密、密鑰對(duì)生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器，后者集成了其安全I(xiàn)P核模塊
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ACTEL FPGA挑戰(zhàn)0.1毫瓦

為了應(yīng)對(duì)當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)，Actel超低功耗 IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 結(jié)合ARM Cortex-M1處理器技術(shù)，使靜態(tài)功耗只有0.1mW，可應(yīng)用于電子書/PDA、安全U盤（指紋符合才能打開U盤）、存儲(chǔ)解決方案、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。 Actel 產(chǎn)品市場(chǎng)拓展副總裁Rich Brossart在北京的發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品功耗，我們的靜態(tài)功耗要低300倍以上。例如某個(gè)反熔絲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該廠家業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向用戶定制的CSSP；低功耗C
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基于FPGA的HSDI接口設(shè)計(jì)

HSDI是一種可配置的高速數(shù)據(jù)指揮通道。本文首先介紹兩種高速數(shù)據(jù)接口HSDI A和HSDI B的硬件結(jié)構(gòu)，隨后介紹兩種HSDI接口上信號(hào)的時(shí)序和功能操作，最后結(jié)合實(shí)例重點(diǎn)介紹如何采用FPGA實(shí)現(xiàn)HSDI接口的設(shè)計(jì)。
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基于CPLD的LED點(diǎn)陣顯示控制器

在系統(tǒng)可編程技術(shù)（ISP—In System Programming）及其在系統(tǒng)可編程系列器件，是90年代迅速發(fā)展起來(lái)的一種新技術(shù)和新器件。　　現(xiàn)場(chǎng)可編程器件（FPGA和CPLD）等ISP器件無(wú)須編程器，利用器件廠商提供的編程套件，采用自頂而下的模塊化設(shè)計(jì)方法，使用原理圖或硬件描述語(yǔ)言（VHDL）等方法來(lái)描述電路邏輯關(guān)系，可直接對(duì)安裝在目標(biāo)板上的器件編程。它易學(xué)、易用、簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減小了系統(tǒng)規(guī)模，縮短設(shè)計(jì)周期，降低了生產(chǎn)設(shè)計(jì)成本，從而給電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)帶來(lái)了革命性的變化。　　1、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
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