asic ip 文章 進(jìn)入asic ip技術(shù)社區(qū)
人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長10.1%
- 根據(jù)Semico Research,在未來幾年,人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預(yù)計將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。 隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計的狂熱
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營運預(yù)估樂觀成長,聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域, 至于被問及ASIC的布局,他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會太挑客戶」,還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問問他們(高通)」, 針對今日傳出蘋果有可能排除
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ASIC
想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視
- 想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程。
- 關(guān)鍵字: asic
將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計技術(shù)
- 將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計技術(shù)-為了實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP性能最大化,系統(tǒng)芯片設(shè)計師必須應(yīng)對將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與系統(tǒng)芯片集成的挑戰(zhàn),避免危害整個系統(tǒng)性能的缺陷。本文系統(tǒng)地介紹了12種簡化設(shè)計技術(shù),這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見問題,有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
- 關(guān)鍵字: 電源 IP 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 Synopsys
五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長
- 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
- 關(guān)鍵字: ASIC FPGA CPLD 半導(dǎo)體芯片
報告:半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
- 關(guān)鍵字: IP SoC
BaySand(倍賽達(dá))讓客戶通過 Arm DesignStart計劃使基于Arm定制ASIC更加易于實現(xiàn)
- 作為可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案佼佼者,BaySand, Inc.(倍賽達(dá))宣布:公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計服務(wù),并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預(yù)先支付處理器授權(quán)費用?! ≡荚O(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統(tǒng)級芯片(SoC,System-on-Chip),以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
- 關(guān)鍵字: BaySand ASIC
DARPA:人工智能需要ASIC芯片 我們正在努力
- 上周三,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布,為了幫助人工智能技術(shù)獲得長足發(fā)展,他們即將開展兩項新項目,開發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信,開發(fā)專門應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。 特制芯片 50年來,摩爾定律作為一項基本原理,一直推動著計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀(jì)60年代,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經(jīng)過一系列的觀察后,得出了一個推測,他推測集成電路上晶體管的數(shù)量,約每隔18-24個月便會增加一倍,微芯片的性能也會得到有效的提升。但現(xiàn)在的
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
asic ip介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic ip的理解,并與今后在此搜索asic ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic ip的理解,并與今后在此搜索asic ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
