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基于fpga二維小波變換核的實(shí)時(shí)可重構(gòu)電路

　　項(xiàng)目背景及可行性分析　　2.1 項(xiàng)目名稱及摘要：　　基于fpga二維小波變換核的實(shí)時(shí)可重構(gòu)電路　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列為可進(jìn)化設(shè)計(jì)提供了一個(gè)理想的模板。FPGAs 提供了一個(gè)硬件環(huán)境，這個(gè)環(huán)境可將邏輯物理實(shí)現(xiàn)和布線資源按照為了特定功能所配置的比特流而重新組織構(gòu)建起來。 RTR設(shè)計(jì)工具繞過傳統(tǒng)的fpga綜合以及比特流生成過程使可進(jìn)化設(shè)計(jì)成為可能. JBits工具套裝就為在Xilinx 的Virtex系列和4000系列設(shè)備上進(jìn)行RTR設(shè)計(jì)提供了一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)境。　　這個(gè)項(xiàng)目旨在利用J
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FPGA研發(fā)之道（25）-管腳

　　管腳是FPGA重要的資源之一，F(xiàn)PGA的管腳分別包括，電源管腳，普通I/O，配置管腳，時(shí)鐘專用輸入管腳GCLK等。　　(1)電源管腳：　　通常來說： FPGA內(nèi)部的電壓包括內(nèi)核電壓和I/O電壓。　　1.內(nèi)核電壓：即FPGA內(nèi)部邏輯的供電。通常會(huì)較I/O電壓較低，隨著FPGA的工藝的進(jìn)度，F(xiàn)PGA的內(nèi)核電壓逐漸下降，這也是降低功耗的大勢(shì)所趨。　　2.I/O電壓 (Bank的參考電壓)。每個(gè)BANK都會(huì)有獨(dú)立的I/O電壓輸入。也就是每個(gè)BANK的參考電壓設(shè)定后，本BANK上所有I/O的電平
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FPGA研發(fā)之道（24）-控制（下）

　　首先依次回答上篇提出的幾個(gè)問題：　　第一個(gè)問題：如何避免狀態(tài)機(jī)產(chǎn)生lacth 示例如下，通過在always(*)語句塊中，添加默認(rèn)賦值，ns_state = cs_state; 　　always@(*) 　　ns_state = cs_state; 　　case(cs_state) 　　idle : 　　if(start) 　　ns_state = op1_state; 　　op0_state : 　　if(op0_over) 　　ns_state = op1_state; 　
關(guān)鍵字： FPGA 狀態(tài)機(jī)

研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺(tái) 以軟件加值服務(wù)帶動(dòng)硬件銷售模式

　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(huì)(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動(dòng)，除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢(shì)與觀點(diǎn)外，也將帶領(lǐng)全
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盤點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無疑問，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域嗎？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ARM GPU

ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）

　　在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。　　3. 晶體管+上拉電阻　　通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。　　　　圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路　　當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí)，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。　　當(dāng)GPRS模塊T
關(guān)鍵字： ARM GPRS 電平轉(zhuǎn)換芯片

ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對(duì)電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對(duì)于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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FPGA研發(fā)之道(23)-控制（上）

　　本質(zhì)上說，F(xiàn)PGA的模塊設(shè)計(jì)就是將輸入轉(zhuǎn)化成想要得到的輸出結(jié)果。而除了某些簡(jiǎn)單模塊，即在當(dāng)拍內(nèi)完成，即將輸入進(jìn)行邏輯操作后，再輸出。(如簡(jiǎn)單加法器等)。其余大部分的設(shè)計(jì)需要通過時(shí)序邏輯和組合邏輯混合實(shí)現(xiàn)，時(shí)序邏輯帶來就是延遲起效的問題，舉例說，如實(shí)現(xiàn)某個(gè)信號(hào)(start)起效后，接下來五個(gè)周期需要分別進(jìn)行五種操作，分別是op0,op1,op2,op3,op4 等等。如何進(jìn)行控制，這就是每個(gè)工程師要面對(duì)的問題。　　對(duì)于簡(jiǎn)單控制，分別可以采用計(jì)數(shù)和移位寄存器的方式來解決問題。而對(duì)于較為復(fù)雜的控制，則需
關(guān)鍵字： FPGA 狀態(tài)機(jī) 計(jì)數(shù)器

FPGA研發(fā)之道(22)-交換矩陣

　　如果在FPGA設(shè)計(jì)中，需要多端口，大數(shù)據(jù)量的交換，那么交換矩陣則是一個(gè)不錯(cuò)的實(shí)現(xiàn)方案。交換矩陣使用的目的主要有幾個(gè)，一，靈活的端口轉(zhuǎn)發(fā)。通過交換矩陣靈活實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流的靈活交換，減少外部負(fù)責(zé)控制。二，高效的轉(zhuǎn)發(fā)效率，交換矩陣能夠?qū)崿F(xiàn)通常單一總線不能達(dá)到的轉(zhuǎn)發(fā)效率，滿足高吞吐量的系統(tǒng)的需要。三，系統(tǒng)設(shè)計(jì)以交換矩陣為中心，便于IP集成和模塊復(fù)用。　　交換矩陣的實(shí)現(xiàn)方案較為復(fù)雜，最早的交換沿襲了共享總線式的架構(gòu)，因此對(duì)于某個(gè)端口需要傳輸，則其他端口只能阻塞，等待總線空閑后再進(jìn)行傳輸。而交換矩陣則是一個(gè)全互
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基于MPSoC的以太網(wǎng)接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　研究了以太網(wǎng)在多核系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)通訊，設(shè)計(jì)了以太網(wǎng)IP核到MPSoC網(wǎng)絡(luò)資源的硬件接口。闡述了設(shè)計(jì)中各模塊的實(shí)現(xiàn)功能和設(shè)計(jì)方法，通過仿真和FPGA驗(yàn)證結(jié)果表明，以太網(wǎng)接口數(shù)據(jù)通訊具有實(shí)時(shí)和高吞吐率。實(shí)現(xiàn)了多核系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的信息傳遞，硬件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定可靠。　　隨著電子信息技術(shù)發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信在日常生活中應(yīng)用越來越廣泛，以太網(wǎng)技術(shù)經(jīng)歷了10 Mbit·s-1到10 Gbit·s-1的發(fā)展歷程。當(dāng)前電子設(shè)備網(wǎng)絡(luò)化、多媒體技術(shù)、數(shù)字圖像處理技術(shù)成為研究的熱點(diǎn)，片上多核系
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東亞LTE設(shè)備需求強(qiáng)勁　FPGA業(yè)者喜迎4G商機(jī)

　　東亞地區(qū)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)設(shè)備需求，驅(qū)動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)業(yè)者營(yíng)收攀升。2014年中國(guó)大陸及臺(tái)灣陸續(xù)啟動(dòng)LTE商轉(zhuǎn)，帶動(dòng)龐大的LTE設(shè)備購(gòu)置及基礎(chǔ)建設(shè)投資潮，深耕通訊領(lǐng)域有成的FPGA業(yè)者也趁著這波潮流搭上順風(fēng)車，大發(fā)LTE財(cái)。　　賽靈思(Xilinx)亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛表示，中國(guó)大陸于2013年底發(fā)放LTE營(yíng)運(yùn)牌照后，業(yè)界都在引頸期盼這個(gè)全球最大的內(nèi)需市場(chǎng)將為L(zhǎng)TE供應(yīng)鏈帶來一波新氣象;果不其然，2014年中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商陸續(xù)啟動(dòng)LTE商轉(zhuǎn)，加上臺(tái)灣LTE網(wǎng)路也隨后開
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 FPGA業(yè)者走合作策略

　　因應(yīng)網(wǎng)路速度的提升與資料呈現(xiàn)暴炸性的成長(zhǎng)，資料中心無疑是IT領(lǐng)域下一波決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)，這從網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者，如Google、臉書與亞馬遜近期的動(dòng)作來看，就能窺見端倪。　　 ? 　　Xilinx亞太區(qū)銷售及市場(chǎng)副總裁楊飛　　就晶片供應(yīng)商而言，過去一直以來，大多都是CPU與GPU業(yè)者扮演主導(dǎo)角色，如今FPGA(可編程邏輯閘陣列)業(yè)者們，也對(duì)該應(yīng)用領(lǐng)域有相當(dāng)積極的動(dòng)作。Xilinx亞太區(qū)銷售及市場(chǎng)副總裁楊飛便表示，伺服器業(yè)者們都在思考如何降低功耗的問題，再加上伺服器或是資料中心本身也都會(huì)
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車

　　近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)部營(yíng)銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗(yàn)。　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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阻擊ARM，英特爾另辟一片天？

英特爾今年三季度財(cái)報(bào)顯示，該旗下移動(dòng)與通信事業(yè)部當(dāng)季營(yíng)收僅100萬美元。業(yè)界粗略估算其每枚電腦芯片售價(jià)不到0.7美元，遠(yuǎn)低于市面上5-10美元的平均價(jià)格，英特爾正以不計(jì)成本的方式希望快速擴(kuò)大在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國(guó)合作伙伴在3年內(nèi)舍棄ARM構(gòu)架技術(shù)，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進(jìn)？還是說，由于高通和聯(lián)發(fā)科均已選擇ARM構(gòu)架，迫使其他廠商須另作突破？
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基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)應(yīng)用

　　介紹基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)在氣溶膠自動(dòng)化檢測(cè)中的應(yīng)用。多個(gè)傳感器采用統(tǒng)一接口方式組網(wǎng)，每一個(gè)獨(dú)立傳感器采集的數(shù)據(jù)通過藍(lán)牙傳輸?shù)骄W(wǎng)內(nèi)的Android處理終端進(jìn)行融合和分析。通過對(duì)5種傳感器進(jìn)行組網(wǎng)采集數(shù)據(jù)，結(jié)果證明多傳感器信息融合技術(shù)的應(yīng)用增強(qiáng)了信息處理系統(tǒng)的適應(yīng)性，實(shí)現(xiàn)了傳感器之間的數(shù)據(jù)互補(bǔ)，提高了系統(tǒng)的便攜性和移動(dòng)性。　　引言　　氣溶膠的檢測(cè)方法和儀器很多，不同方法及儀器的適應(yīng)范圍不同，各種檢測(cè)儀器間的信息存在互補(bǔ)性。不同儀器采用的協(xié)議類型和接口方式不同，給使用和實(shí)時(shí)檢測(cè)帶
關(guān)鍵字： ARM Android 傳感器