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基于嵌入式軟件的技術(shù)文獻(xiàn)及經(jīng)典應(yīng)用設(shè)計(jì)方案匯總
- 嵌入式軟件就是嵌入在硬件中的操作系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)工具軟件,它在產(chǎn)業(yè)中的關(guān)聯(lián)關(guān)系體現(xiàn)為:芯片設(shè)計(jì)制造→嵌入式系統(tǒng)軟件→嵌入式電子設(shè)備開(kāi)發(fā)、制造。嵌入式軟件與嵌入式系統(tǒng)是密不可分的,它也是計(jì)算機(jī)軟件的一種,同樣由程序及其文檔組成,可細(xì)分成系統(tǒng)軟件、支撐軟件、應(yīng)用軟件三類(lèi),是嵌入式系統(tǒng)的重要組成部分。本文為大家介紹嵌入式軟件相關(guān)的技術(shù)文獻(xiàn)以及基于嵌入式軟件的設(shè)計(jì)方案。 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn) 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)之: 基于ARM處理器的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 本章主要介紹嵌入式應(yīng)用程序
- 關(guān)鍵字: ARM 開(kāi)發(fā)工具 API函數(shù)庫(kù)
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)之: 基于ARM處理器的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本章主要介紹嵌入式應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)方法。本章中的一些實(shí)例程序是以ARM公司的Realview2.2為開(kāi)發(fā)平臺(tái)。由于目前嵌入式應(yīng)用環(huán)境相差非常大,這里主要是通過(guò)這些實(shí)例程序來(lái)更直接地介紹嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)方法,具體的代碼因具體的嵌入式環(huán)境不同而有所差異。 13.1 基于ARM處理器的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) ARM系列處理器是RISC(Reducded Instruction Set Computing)處理器。很多基于ARM的高效代碼的程序設(shè)計(jì)策略都源于RISC處理器。和很多RISC處理器一樣,AR
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美高森美發(fā)布全新安全特性 為業(yè)界提供最安全FPGA器件
- 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件,它們?cè)谄骷?、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分,可讓開(kāi)發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級(jí)別器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技術(shù),
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA SmartFusion2
理解JESD204B協(xié)議

- 在使用我們的最新模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí),我已知道了很多有關(guān) JESD204B 接口標(biāo)準(zhǔn)的信息,這些器件使用該協(xié)議與 FPGA 通信。此外,我還在 E2E 上的該欄目下閱讀了各種技術(shù)文章及其它博客文章,明白了為什么 JESD204B 是 LVDS 和 CMOS 接口的后續(xù)產(chǎn)品。 有一個(gè)沒(méi)有深入討論的主題就是解決 ADC 至 FPGA 和 FPGA 至 DAC 鏈路問(wèn)題的協(xié)議部分,這兩種鏈路本來(lái)就是相同的 TX 至 RX 系統(tǒng)。作為一名應(yīng)用工程師,我所需要的就是
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FPGA研發(fā)之道(2)FPGA和他那些小伙伴們(二)器件互聯(lián)
- 系統(tǒng)架構(gòu)確定,下一步就是FPGA與各組成器件之間互聯(lián)的問(wèn)題了。通常來(lái)說(shuō),CPU和FPGA的互聯(lián)接口,主要取決兩個(gè)要素: (1)CPU所支持的接口。 (2)交互的業(yè)務(wù)。 通常來(lái)說(shuō),F(xiàn)PGA一般支持與CPU連接的數(shù)字接口,其常用的有EMIF,PCI,PCI-E,UPP,網(wǎng)口(MII/GMII/RGMII),DDR等接口。作為總線類(lèi)接口,F(xiàn)PGA通常作為從設(shè)備與CPU連接,CPU作為主設(shè)備通過(guò)訪問(wèn)直接映射的地址對(duì)FPGA進(jìn)行訪問(wèn)。根據(jù)是否有時(shí)鐘同步,通常總線訪問(wèn)分為同步或異步的總線,根據(jù)C
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FPGA研發(fā)之道(2)FPGA和他那些小伙伴們(一)系統(tǒng)架構(gòu)組
- 通常來(lái)講,“一個(gè)好漢三個(gè)幫”,一個(gè)完整的嵌入式系統(tǒng)中由單獨(dú)一個(gè)FPGA使用的情況較少。通常由多個(gè)器件組合完成,例如由一個(gè)FPGA+CPU來(lái)構(gòu)成。通常為一個(gè)FPGA+ARM,ARM負(fù)責(zé)軟件配置管理,界面輸入外設(shè)操作等操作,F(xiàn)PGA負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)量運(yùn)算,可以看做CPU的專(zhuān)用協(xié)處理器來(lái)使用,也常會(huì)用于擴(kuò)展外部接口。常用的有ARM+FPGA,DSP+FPGA,或者網(wǎng)絡(luò)處理器+FPGA等種種架構(gòu)形式,這些架構(gòu)形式構(gòu)成整個(gè)高速嵌入式設(shè)備的處理形態(tài)。 不得不說(shuō)的是,隨著技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)在CP
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FPGA研發(fā)之道(1)FPGA是個(gè)什么玩意?
- FPGA是個(gè)什么玩意? 首先來(lái)說(shuō): FPGA是一種器件。其英文名 feild programable gate arry 。很長(zhǎng),但不通俗。通俗來(lái)說(shuō),是一種功能強(qiáng)大似乎無(wú)所不能的器件。通常用于通信、網(wǎng)絡(luò)、圖像處理、工業(yè)控制等不同領(lǐng)域的器件。就像ARM、DSP等嵌入式器件一樣,成為無(wú)數(shù)碼農(nóng)碼工們情感傾瀉而出的代碼真正獲得生命的地方。只不過(guò),一樣的編程,卻是不一樣的思想。嵌入式軟件人員看到的是C。而FPGA工程師看到是硬件描述語(yǔ)言,verilog或VHDL。軟件看到是函數(shù)、對(duì)象、重構(gòu)。FPGA
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STM32F101VB微處理器在氣相色譜儀中的應(yīng)用

- 氣相色譜儀控制核心主要有單片機(jī)、DSP和ARM芯片組成。其中單片機(jī)的數(shù)據(jù)運(yùn)算能力較弱;DSP(Digital Singnal Processor)是一種獨(dú)特的微處理器,具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和高運(yùn)行速度,但通用功能相對(duì)較弱。相比之下,ARM芯片具有強(qiáng)大的事務(wù)處理功能,還可配合嵌入式操作系統(tǒng)使用,并適用于氣相色譜儀的控制核心。意法半導(dǎo)體公司的STM32F101VB微處理器使用高性能的ARM Cortex—M3 32位的RISC內(nèi)核,工作頻率為36 MHz,內(nèi)置高速存儲(chǔ)器(高達(dá)128 kB的閃
- 關(guān)鍵字: STM32 氣相色譜儀 ARM
基于FPGA的RFID的自主圖書(shū)借閱系統(tǒng)

- 項(xiàng)目背景: 射頻識(shí)別技術(shù)在國(guó)外發(fā)展得很快,產(chǎn)品種類(lèi)也很多,如德州儀器公司(TI)、MOTOROLA、Phllips、EM、iPico等世界著名廠家都大亨產(chǎn)RFID產(chǎn)品。他們的產(chǎn)品各有特色,自成系列。隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的普及,這些廠家所生產(chǎn)的RFID系統(tǒng)都將向統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)過(guò)渡。 射頻識(shí)別技術(shù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化和交通運(yùn)輸控制管理等眾多領(lǐng)域:汽車(chē)、火車(chē)等交通監(jiān)控;高速公路自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng);停車(chē)管理系統(tǒng);物品管理;流水線生產(chǎn)自動(dòng)化;安全出入檢查;倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng);動(dòng)物管理和車(chē)輛防盜等。
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研華發(fā)布全新搭載ARM Freescale Cortex-A9 i.MX6處理器的模塊化電腦開(kāi)發(fā)套件

- 研華科技(2395.TW)作為全球嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,于近日發(fā)布全系搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6高性能處理器和基于RISC的模塊化電腦開(kāi)發(fā)套件(EVK)。研華科技為客戶提供多樣化的EVK評(píng)估包,可適用于各種基于RISC的模塊化電腦(COM)硬件平臺(tái)(包括Qseven、SMARC和RTX 2.0),因此客戶無(wú)需購(gòu)買(mǎi)其它任何產(chǎn)品即可享受無(wú)憂評(píng)估。 ? 專(zhuān)為研華RISC模塊打造的優(yōu)化設(shè)計(jì) 研華全系模塊化電腦E
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ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及OS 加速萬(wàn)物互連
- 物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性,同時(shí)也讓許多個(gè)人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開(kāi)始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品,以獲得消費(fèi)者的青睞,這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的顛覆性市場(chǎng)。 根據(jù)IDC研究預(yù)測(cè),2020年將有300億個(gè)連網(wǎng)裝置,市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到7.1兆美元的規(guī)模,而目前其應(yīng)用也已遍及零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療照護(hù)、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展,也讓各家科技大廠爭(zhēng)相投入,推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署,ARM日前也宣布推出新款軟體平臺(tái)AR
- 關(guān)鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件

- 美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過(guò)使用兩個(gè)FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來(lái)連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡,可以快速開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國(guó)防和航天市場(chǎng)的新應(yīng)用時(shí)能夠顯著減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。 美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們?nèi)?/li>
- 關(guān)鍵字: 美高森美 SmartFusion2 FPGA
英飛凌攜手合作伙伴在歐洲微波展演示3G/4G LTE 千兆級(jí)回傳
- 英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上,為移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)基站與對(duì)應(yīng)的基站控制器之間的無(wú)線電連接(無(wú)線回傳)展示一套全系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)以英飛凌E -band/V -band無(wú)線電收發(fā)器系列和Escape通信公司的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)為基礎(chǔ),可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)不間斷升級(jí),給網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供了高度的靈活性與競(jìng)爭(zhēng)力。 經(jīng)過(guò)四家公司的共同努力,整體解決方案應(yīng)運(yùn)而生:英飛凌系統(tǒng)設(shè)計(jì)合作伙伴GreenWaves開(kāi)發(fā)出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無(wú)線電收發(fā)機(jī)的射頻前端部件。Escape 通信公
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 FPGA BGT70
從IP廠商視角看可穿戴

- 【引言】 目前市場(chǎng)上90%以上(300~500種)的可穿戴設(shè)備是基于ARMIP技術(shù)設(shè)計(jì)的,面向智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等不同的穿戴式應(yīng)用,ARM都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。 【正文】 自去年開(kāi)始,穿戴式行業(yè)開(kāi)始了蓬勃的發(fā)展,各種各樣充滿新意的穿戴式設(shè)備不斷被推向市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上90%以上(300~500種)的可穿戴設(shè)備是基于ARMIP技術(shù)設(shè)計(jì)的,其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手環(huán)/腕帶,三星、索尼、Pebble、阿迪達(dá)斯、土曼等智能手表,還有目前市面上主流
- 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備 CPU ARM
Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

- 2014年10月10日–近日,全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Atmel?公司(NASDAQ:ATML)在ARM技術(shù)大會(huì)上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺(tái)開(kāi)展合作。 對(duì)于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無(wú)線連接解決方案,特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō),Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外,可穿戴智能設(shè)備、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者也將會(huì)更快地把其產(chǎn)品推向市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
arm+fpga介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm+fpga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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