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arm+fpga 文章 最新資訊

Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無線“感?傳”平臺標準——M2.COM

  • 　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領導廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺標準——M2.COM發(fā)表會，會中將邀請傳感器、無線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領導者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺標準，拓展無縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍圖。　　?? ?　　研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
  • 關鍵字： ARM  Bosch  

ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設備領域

  • 　　ARM預測，智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。 　　2月23日消息稱，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進一步進軍下一代可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)領域。 　　   　　據(jù)悉，在嵌入式或用于汽車等器具類設備領域的處理器市場，ARM估計已然占據(jù)70%的市場份額。目前，ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，到2020年該領域市場規(guī)模將達1.7萬億美元。 　　ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
  • 關鍵字： ARM  可穿戴設備  

萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設計工具套件

  • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案?！　attice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

arm匯編語言調用含參數(shù)的C函數(shù)及有關實例

  • 　　對于ARM體系來說，不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回　　不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個，如果形參個數(shù)少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進行傳遞;若形參個數(shù)大于4，大于4的部分必須通過堆棧進行傳遞?！　∥覀兿扔懻撘幌滦螀€數(shù)為4的情況.　　實
  • 關鍵字： arm  C函數(shù)  

ARM豪言移動設備圖形運算性能明年超越PS4/XB1

  • 　　英國芯片架構設計公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說，只需要再過一年多時間，智能手機和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機上運行的游戲。 　　ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會上表示，該公司將與英偉達、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動硬件已經(jīng)很強大，”羅姆丹說，&
  • 關鍵字： ARM  VR   

ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應用

  • 　　針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術標準發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機或巨量儲存裝置。目前此款處理器設計已經(jīng)開放授權， 　　相關應用產(chǎn)品預計最快在今年內陸續(xù)問世。 　　此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構規(guī)格，并且著重對應5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機設計應用，以及巨量儲存裝置設計需求，透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲存應用。此
  • 關鍵字： ARM  5G  

高云半導體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片

  • 　　廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近 20Kbits的分布式存儲器;高達近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達20個18 位乘18位的乘法器
  • 關鍵字： 高云  FPGA  

集成電路：并購不能帶來自強

  • 　　2015年，海外并購貫穿了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠…… 　　自集成電路上升至國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后，中國財團一夜間成為全球半導體領域的“財神爺”。 　　記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創(chuàng)新峰會”得到一組統(tǒng)計數(shù)字：僅去年一年，半導體產(chǎn)
  • 關鍵字： 集成電路  FPGA  

回顧ARM歷史 看它如何動搖x86地位

  • 與電子相關行業(yè)的變革變比，ARM公司卻沒有受到太多的關注，顯得不太起眼。這家遠離硅谷、位于劍橋大學的英國公司，到底是怎么走到今天的，居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
  • 關鍵字： ARM  x86  

AMD，在中國搞個合資公司吧！

  • 如果真成立合資公司，農(nóng)企之名就會名符其實了，當然入華也是拯救自己。
  • 關鍵字： AMD  ARM  

萊迪思半導體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

  • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。 　　ECP5-5G 　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進一步壯大云計算及NFV加速解決方案

  • 　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機構“Xilinx 技術投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權執(zhí)行。該計劃主要用于技術投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務，并促進行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案，如機器學習、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡加速等。 　　作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA   

ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領先地位

  • 　　2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領導者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。 　　此舉將擴大ARM在28納米IP的領先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎IP。該全面性平臺包括標準元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應用于超過1
  • 關鍵字： ARM  IP  

ARM營銷官：連網(wǎng)汽車面臨安全挑戰(zhàn)

  • 　　在日前于美國拉斯維加斯舉行的2016年國際消費性電子展(CES)上，安謀國際(ARM)行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車產(chǎn)業(yè)(或整個科技產(chǎn)業(yè))情愿避而不談的幾個問題。 　　在接受《EE Times》的專訪中，記者問起了Ian Drew如何看待汽車制造商在日益連網(wǎng)的世界中所面臨的挑戰(zhàn)，以及ARM期望如何解決這些問題及其在此發(fā)展過程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個問題，但卻未對第二個問題透露進一步的細節(jié)。 　　他認為汽車產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務模式的急劇變化、所有的汽車都將面對安
  • 關鍵字： ARM  

Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件

  • 　　賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產(chǎn)品系列與設計工具上一直與100多家客戶積極接觸，目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA  
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