arm+fpga 文章最新資訊

apm在耐心培育64位ARM服務(wù)器芯片市場(chǎng)

　　在服務(wù)器市場(chǎng)，Intel及apm等公司稱(chēng)Intel的市占率達(dá)95%~97%。其余份額由多家企業(yè)爭(zhēng)奪，主要有ARM體系的芯片廠商和Power體系的芯片廠商等?！　楹芜@么多企業(yè)會(huì)角逐這區(qū)區(qū)3%~5%的服務(wù)器市場(chǎng)?而且在半導(dǎo)體業(yè)投資不被看好的美國(guó)，為何他們還獲得了風(fēng)險(xiǎn)投資?　　2015年四季度，我們參加了Globalpress組織的Euroasia媒體采訪團(tuán)，走進(jìn)了apm (applied micro)公司位于硅谷的總部。該公司挑戰(zhàn)霸主Intel，推出了CPU和嵌入式處理器等。　　挑戰(zhàn)老大的理由　　據(jù)悉，
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開(kāi)提供

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開(kāi)提供，其中包含Vivado? 設(shè)計(jì)套件HLx版、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評(píng)估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計(jì)上，通過(guò)UltraScale+產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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高通24核ARM服務(wù)器芯片　探索機(jī)器學(xué)習(xí)新市場(chǎng)路線

　　DIGITIMESResearch觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務(wù)器芯片后，經(jīng)1年的發(fā)展，于2015年10月開(kāi)始對(duì)主要潛在用戶(hù)提供樣品，且已在大陸貴州成立專(zhuān)責(zé)公司，顯現(xiàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的決心意向。　　高通尚未透露服務(wù)器芯片研發(fā)代號(hào)、芯片編號(hào)，也尚未確定正式可供貨時(shí)程，但已有若干技術(shù)細(xì)節(jié)可供參考，如單一芯片即具備24個(gè)64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力，并已實(shí)證能執(zhí)行主流虛擬機(jī)器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見(jiàn)應(yīng)用程式?！　「?/li>
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國(guó)產(chǎn)FPGA生存之路如何打破神話

國(guó)產(chǎn)FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有難度越有人去啃。
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高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃取得初步成果

　　山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”今日宣布，在山東省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設(shè)計(jì)，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計(jì)劃取得的初步成果，這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開(kāi)發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用。　　“山東省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起，致力于打造國(guó)內(nèi)首家國(guó)產(chǎn)IP軟核資源庫(kù)”，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示，“該平臺(tái)以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計(jì)測(cè)試平臺(tái)、高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃為依托，本著開(kāi)放、資源共享的原則，
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA （二十六）頻、相可調(diào)，任意波形信號(hào)發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　最近接了一個(gè)項(xiàng)目吧，是我們學(xué)校物理院院長(zhǎng)帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負(fù)責(zé)FPGA方面的工作，完成后據(jù)說(shuō)還會(huì)申請(qǐng)國(guó)家專(zhuān)利，具體到什么時(shí)候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說(shuō)我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開(kāi)始，小墨將開(kāi)始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺(tái))，用到的當(dāng)然是SOPC。其實(shí)做做項(xiàng)目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒(méi)有做大一點(diǎn)的項(xiàng)目了，對(duì)我來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)會(huì)吧?！　⌒盘?hào)發(fā)生器這個(gè)東西相信大家都知道，關(guān)于基于DDS信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是，但是我還是想寫(xiě)一下這部分的教學(xué)，因?yàn)閺奈易陨淼膶W(xué)習(xí)
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2015ARM ST全國(guó)大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體（ST）中國(guó)總部圓滿(mǎn)落下帷幕

　　2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國(guó)大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST)中國(guó)總部圓滿(mǎn)落下帷幕。本次競(jìng)賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動(dòng)，歷時(shí)9個(gè)月，經(jīng)過(guò)預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個(gè)環(huán)節(jié)，吸引了來(lái)自全國(guó)31個(gè)省市自治區(qū)203所高校的800余支隊(duì)伍、2000多名師生參賽?！　〈髮W(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國(guó)內(nèi)大專(zhuān)院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽，旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計(jì)激情，培育大學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)、動(dòng)手能力和工程實(shí)踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天，活動(dòng)在S
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ARM：你從未聽(tīng)說(shuō)過(guò)的英國(guó)最成功的科技公司

沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)ARM的真不多，但是知道ARM在英國(guó)的就很少了。
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ARM發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 授權(quán)芯片出貨超750億

　　今年是ARM成立的25周年，1990年被拆分出的那一刻，或許沒(méi)人能猜測(cè)到它能成長(zhǎng)至如今地步。作為產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，ARM在智能移動(dòng)設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦與筆記本電腦)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中扮演著關(guān)鍵角色，眾多熱銷(xiāo)經(jīng)典產(chǎn)品的背后皆離不開(kāi)ARM架構(gòu)的支持。　　截至今年第三季度，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過(guò)了750億片，全球85%的智能移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用到ARM架構(gòu)，在智能手機(jī)領(lǐng)域這個(gè)比例甚至超過(guò)了95%。除此之外，ARM技術(shù)還大量應(yīng)用于企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)、嵌入式智能設(shè)備、汽車(chē)電子以及諸多消費(fèi)電子領(lǐng)域?？梢哉f(shuō)，今天的A
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ARM處理器鼻祖長(zhǎng)什么模樣？用瀏覽器秀給你看

現(xiàn)在許多手機(jī)、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長(zhǎng)什么樣。
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)

　　想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計(jì)與繪制，這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計(jì)技巧?！　?、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。　　2、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開(kāi)選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會(huì)分
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大陸手機(jī)芯片勢(shì)力崛起　ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色

　　大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動(dòng)裝置平臺(tái)芯片領(lǐng)域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計(jì)，紫光旗下展訊急速拉升手機(jī)芯片實(shí)力。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機(jī)芯片大軍崛起，出貨量持續(xù)增加，恐?jǐn)U大對(duì)芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科沖擊，ARM架構(gòu)芯片戰(zhàn)局醞釀風(fēng)云變色。　　大陸在全球移動(dòng)裝置戰(zhàn)局不僅大幅擴(kuò)張手機(jī)品牌勢(shì)力，并力圖掌控關(guān)鍵零組件供應(yīng)，尤其是ARM架構(gòu)芯片自主研發(fā)實(shí)力。芯片業(yè)者指出，隨著ARM架構(gòu)在移動(dòng)裝置占據(jù)優(yōu)勢(shì)且擴(kuò)大授權(quán)，力助大陸手機(jī)及芯片業(yè)者技術(shù)提升，包括華為、瑞芯微及全志
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如何使產(chǎn)品快速集成高速信號(hào)采集功能？

　　摘要：在科技飛速發(fā)展的今天，各種自動(dòng)化儀器及自動(dòng)控制都離不開(kāi)信號(hào)采集，而且要采集的信號(hào)越來(lái)越快，精度要求也越來(lái)越高。如何簡(jiǎn)單快速的讓系統(tǒng)集成這項(xiàng)功能呢?　　　　1、ZSDA1000的基本介紹　　ZDS1000是ZLG致遠(yuǎn)電子開(kāi)發(fā)的高速信號(hào)數(shù)據(jù)采集模塊，模塊通過(guò)PCI Express2.0接口與主機(jī)端連接，350M帶寬，1GSa/s的采樣速率。用戶(hù)只需要通過(guò)動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件就可以輕松控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理?？捎糜谫|(zhì)譜分析、雷達(dá)信號(hào)捕捉、材料分析等場(chǎng)
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協(xié)作，創(chuàng)新，騰飛：慶祝ARM 創(chuàng)立25周年

　　1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來(lái)，開(kāi)始展開(kāi)今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過(guò)750億，應(yīng)用范圍覆蓋傳感器、智能手機(jī)及服務(wù)器，成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心。　　ARM始終專(zhuān)注于實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展和投資，值此25周年之際，我們希望借著回顧走過(guò)的歲月,
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