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重塑移動(dòng)計(jì)算未來(lái)，Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng)，移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過(guò)920億美元的收入，而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗(yàn)需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個(gè)移
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全新的 Arm 全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

新聞重點(diǎn)：·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來(lái)幾代視覺(jué)計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺(tái)，將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計(jì)算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫(kù)存過(guò)剩，導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
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下一代英特爾強(qiáng)芯搭配 Windows 11，讓AI走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)

微軟和英特爾正協(xié)力推動(dòng)人工智能（AI）在個(gè)人計(jì)算機(jī)上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會(huì)上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號(hào) Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨(dú)特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，為 PC 用戶(hù)提供以人工智能驅(qū)動(dòng)的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動(dòng)重新構(gòu)圖和場(chǎng)景編輯檢測(cè)等多媒體功能，并實(shí)現(xiàn)更有效的機(jī)器學(xué)習(xí)加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來(lái)更強(qiáng)的能耗表現(xiàn)
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中國(guó)PC市場(chǎng)現(xiàn)狀：華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50%

5月25日消息，目前中國(guó)市場(chǎng)電腦格局也在發(fā)生變化，最明顯的就是華為上位，而戴爾暴跌。Canalys送出的Q1中國(guó)個(gè)人電腦市場(chǎng)概況，整體出貨量同比下降 24%至890萬(wàn)臺(tái)。其中臺(tái)式機(jī)（包括臺(tái)式工作站）出貨量下降28% 至 280 萬(wàn)臺(tái)，筆記本電腦（包括移動(dòng)工作站）出貨量下降22%至610萬(wàn)臺(tái)。平板電腦出貨逆勢(shì)上揚(yáng)，總出貨量同比增長(zhǎng)38%至650萬(wàn)臺(tái)。還是來(lái)說(shuō)說(shuō)廠商，第一名是聯(lián)想，但2023年第一季度的出貨下降24%，達(dá)到330萬(wàn)臺(tái)。華為成為了本季度表現(xiàn)最亮眼的，個(gè)人電腦出貨量增長(zhǎng)34%，接近100萬(wàn)臺(tái)，位居
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶(hù)應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求，提出了一種基于ARM核心單片機(jī)，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人，并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過(guò)滑模控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮(zhèn)定，保證了機(jī)器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

市場(chǎng)傳出硅智財(cái)（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈?dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測(cè)未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過(guò)對(duì)此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財(cái)之外，本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團(tuán)隊(duì)？傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來(lái)的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計(jì)圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī)，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過(guò)，據(jù)知情人士對(duì)媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據(jù)悉，Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通？消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù)，ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅，但自己不做芯片，不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
關(guān)鍵字： ARM 手機(jī) 高通三星蘋(píng)果

英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
關(guān)鍵字：英特爾 Arm 代工制程芯片

英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。英特爾公司首
關(guān)鍵字：英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 埃米時(shí)代制程工藝

軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議，讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議，預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此，軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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