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arm pc 文章 最新資訊

英特爾移動(dòng)市場(chǎng)舉步維艱 PC市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)

  • 　　美國(guó)《圣荷塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版昨天撰文稱，英特爾正在陷入腹背受敵的不利局面，不僅在移動(dòng)市場(chǎng)舉步維艱，就連其一直占據(jù)主導(dǎo)的PC市場(chǎng)也在面臨挑戰(zhàn)。以下為文章全文： 　　腹背受敵 　　由于受困于發(fā)展停滯的PC市場(chǎng)，英特爾被部分批評(píng)人士稱作是過氣的“恐龍”。在多次進(jìn)軍增長(zhǎng)迅猛的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)無(wú)果后，該公司已經(jīng)陷入了腹背受敵的不利局面。 　　一方面，這家總部位于加州圣塔克拉拉的芯片巨頭必須要在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)挑戰(zhàn)眾多占據(jù)主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。該公司剛剛宣布將面向這類消費(fèi)電子產(chǎn)品和所謂
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基于ARM嵌入式系統(tǒng)的RFID驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

  • RFID具有讀取速度快、讀取距離遠(yuǎn)、儲(chǔ)存信息量大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可加密、使用壽命長(zhǎng)、工作環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等多種優(yōu) ...
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PC市場(chǎng)依舊保持增勢(shì)

  • 　　英特爾公司今天公布第三季度業(yè)績(jī)，微處理器出貨量、每股收益、盈利和收入均創(chuàng)歷史新高，收入同比增長(zhǎng) 28%。 　　英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧表示：“英特爾第三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新紀(jì)錄，收入首次突破140 億美元，主要受筆記本電腦出貨量?jī)晌粩?shù)增長(zhǎng)的拉動(dòng)。同時(shí)，由于移動(dòng)和云計(jì)算市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)?！? 　　基于非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(Non-GAAP)計(jì)算，第三季度收入為 143億美元，運(yùn)營(yíng)收入為 51億美元，凈收入為 37 億美元，每股收益為 69
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ARM發(fā)布功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM CortexTM－A7 MPCoreTM

  • 　　ARM 公司近日發(fā)布了有史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing，一個(gè)重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領(lǐng)先工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)的。當(dāng)今大多數(shù)的智能手機(jī)都采用Cortex-A8為內(nèi)核。相比Cortex-A8，單個(gè)Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上，帶來5倍的性能提升，而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

  • 基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì),　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力，針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價(jià)位，在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
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PC可靠性排名：聯(lián)想第一 蘋果第三

  • 　　日前，RescueCom公布2011年第二季度電腦可靠性排名，繼第一季度后，聯(lián)想再次蟬聯(lián)冠軍位置?？赡苡悬c(diǎn)讓人難以置信的是，蘋果名列第三位。電腦可靠性排名是對(duì)最可靠的PC制造商進(jìn)行總結(jié)，位列本次統(tǒng)計(jì)排名前5位的是：IBM/聯(lián)想(234)，東芝(202)，蘋果(124)，惠普/ 康柏(120)，第五位是華碩/索尼(73)。 　　
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ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案

  • 　　ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。 　　
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IDC：三季度全球PC出貨量同比增長(zhǎng)3.6%

  • 　　市場(chǎng)研究公司IDC周三發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，第三季度聯(lián)想PC出貨量一舉超越戴爾，首次成為全球第二大PC廠商。 　　IDC報(bào)告顯示，第三季度全球PC出貨量與去年同期相比增長(zhǎng)3.6%。這一結(jié)果略好于第二季度2.7%的同比增長(zhǎng)率，但略低于IDC在8月份做出的4.5%增長(zhǎng)率預(yù)期。美洲地區(qū)和歐洲、中東和非洲(EMEA)PC出貨量略低于IDC預(yù)期，同時(shí)，亞太市場(chǎng)PC出貨量則略高于IDC預(yù)期。 　　
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基于Linux QT掌上多媒體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

  • 0 引言隨著人們生活水平的提高，消費(fèi)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化，消費(fèi)者用于娛樂方面的支出在總支出中所占的比例 ...
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恩智浦免費(fèi)提供ARM微控制器使用的emWin圖形庫(kù)

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)和德國(guó)SEGGER公司今天宣布，免費(fèi)提供恩智浦ARM微控制器使用的emWin圖形庫(kù)。SEGGER開發(fā)的emWin提供了穩(wěn)定、有效的圖形用戶界面(GUI)，適用于任何圖形LCD的操作應(yīng)用，可輸出高質(zhì)量無(wú)鋸齒的文字和圖形。
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聯(lián)想首超戴爾成全球第二大PC廠商 惠普仍居首

  • 　　北京時(shí)間10月13日凌晨消息，市場(chǎng)研究公司Gartner周三公布報(bào)告稱，第三季度惠普PC銷售量比去年同期增長(zhǎng)5.3%，聯(lián)想則超越戴爾，首次成為全球第二大PC生產(chǎn)商。 　　
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日本帝人化成與綿陽(yáng)龍華、蘇州奧美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議

  • ??????? 日本大型樹脂制造商帝人化成株式會(huì)社與中國(guó)領(lǐng)先的PC樹脂生產(chǎn)商綿陽(yáng)龍華薄膜有限公司、蘇州奧美光學(xué)材料有限公司就Panlite?板材的生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)簽訂合作協(xié)議。依據(jù)該合作協(xié)議，帝人化成公司將向綿陽(yáng)龍華和蘇州奧美兩方提供采用獨(dú)立配方開發(fā)技術(shù)制造的特殊PC樹脂原料Panlite?，以及高品質(zhì)薄型板材的生產(chǎn)技術(shù)，兩家公司將在中國(guó)開展以Panlite?作為商標(biāo)的PC樹脂板材的生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，帝人化
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基于CAN總線的PC與RFID讀寫器通信實(shí)現(xiàn)

  • 射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification，RFID)是一種非接觸的無(wú)線自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)和空間耦合(電感耦合或電磁耦合)傳輸特性實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別#8943;。近年來，RFID技術(shù)迅速發(fā)展
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ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 　　聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對(duì)廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品，包含手提式產(chǎn)品，像是手機(jī)與無(wú)線產(chǎn)品等，以及高效能應(yīng)用產(chǎn)品，像是數(shù)字家庭與高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。結(jié)合了兩家公司的優(yōu)勢(shì)，此次合作將會(huì)為雙方客戶帶來優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與支持服務(wù)。
  • 關(guān)鍵字： ARM  28納米  
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arm pc介紹

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