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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

  • 在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對(duì)此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而，這種對(duì)計(jì)算無止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹娜婕夹g(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？

  • 在移動(dòng)辦公時(shí)代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時(shí)間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細(xì)分出了諸多品類，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機(jī)廠商開始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動(dòng)了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個(gè)人電腦的『寒武紀(jì)』時(shí)刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀(jì)時(shí)「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)開幕。在大會(huì)上聯(lián)想集團(tuán)董事
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

  • 2024年，對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì)是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺(tái)。微軟將在今年舉行的Build大會(huì)上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對(duì)人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用，更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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AI PC一觸即發(fā)，存儲(chǔ)器、NPU等大放異彩！

  • AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場(chǎng)也開始迎來新的機(jī)會(huì)。今年以來，無論是美國消費(fèi)電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲(chǔ)器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識(shí)到了AI大模型的威力，隨后，
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M4芯片來了，蘋果AI PC的超級(jí)王炸

  • 今年，蘋果宣布取消造車計(jì)劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項(xiàng)目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對(duì)應(yīng)著蘋果在AI PC和AI手機(jī)兩個(gè)賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測(cè)蘋果接下來的動(dòng)向。不過從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現(xiàn)來看，面對(duì)市面多款A(yù)I PC競(jìng)品形成的包圍圈，M3芯片的AI運(yùn)算核心數(shù)、效能乃至NPU數(shù)量似乎難以支撐蘋果AI PC業(yè)務(wù)，新款M3 MacBook Air上架僅一個(gè)月，就在亞馬遜上打折100美元出
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Arm面向未來汽車計(jì)算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

  • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今，汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計(jì)算機(jī)”，是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備，其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的軟件帶動(dòng)提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時(shí)它也對(duì)性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場(chǎng)的基礎(chǔ)計(jì)算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應(yīng)用打造的
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Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求

  • 隨著人工智能 (AI) 不斷對(duì)我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響，其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設(shè)備引入智能化能力，使數(shù)據(jù)能夠在本地進(jìn)行處理，并實(shí)時(shí)做出決策，同時(shí)提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長(zhǎng)的推理工作負(fù)載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應(yīng)用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍

  • 4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設(shè)計(jì)自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機(jī)以來，Google的 Pixel 智能手機(jī)陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺(tái)的新型A
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級(jí)邊緣解決方案

  • 凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級(jí)邊緣解決方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性。摘要凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計(jì)算模塊，支持 2/4/8核 Int
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谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

  • 據(jù)谷歌官網(wǎng)消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計(jì)算的運(yùn)營成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據(jù)悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一，但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺(tái)訪問，不能直接購買。相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，Axion建立在開放基礎(chǔ)之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構(gòu)或重新編寫應(yīng)用程序。
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Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程

  • 新聞重點(diǎn)：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持?！? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署。●? ?擁有超過1500萬名基于Arm計(jì)算平臺(tái)的全球開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，從而輕松擴(kuò)展邊緣?
  • 關(guān)鍵字： Arm  Ethos-U AI  邊緣AI  
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arm pc介紹

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