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蘋果發(fā)布會前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品

  • 5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發(fā)布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執(zhí)行重量級任務時才會使用。一年后，iPad 2發(fā)布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動AI這一突破性技術(shù)。當今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應用處理器，因為美國的全面技術(shù)管制不得不反復修改其設計和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？

  • 在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進，細分出了諸多品類，輕薄本、商務本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機廠商開始大舉進軍 PC 領(lǐng)域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀時「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團董事
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

  • 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費用，更是因為大量數(shù)據(jù)的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
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AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！

  • AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI PC都成為了當之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風口下，半導體領(lǐng)域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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M4芯片來了，蘋果AI PC的超級王炸

  • 今年，蘋果宣布取消造車計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應著蘋果在AI PC和AI手機兩個賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現(xiàn)來看，面對市面多款AI PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數(shù)、效能乃至NPU數(shù)量似乎難以支撐蘋果AI PC業(yè)務，新款M3 MacBook Air上架僅一個月，就在亞馬遜上打折100美元出
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Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

  • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今，汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術(shù)設備，其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎(chǔ)計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應用打造的
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Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時代的高性能需求

  • 隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設備引入智能化能力，使數(shù)據(jù)能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍

  • 4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計算和數(shù)據(jù)中心設計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案

  • 凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇，可實現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性。摘要凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Int
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谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

  • 據(jù)谷歌官網(wǎng)消息，當?shù)貢r間周二，谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設計的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據(jù)悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一，但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺訪問，不能直接購買。相關(guān)負責人表示，Axion建立在開放基礎(chǔ)之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構(gòu)或重新編寫應用程序。
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