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arm cortex-x5 ipc 文章 進入arm cortex-x5 ipc技術社區(qū)

Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
  • 關鍵字： ARM  MCU  GPU  

手機性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
  • 關鍵字： arm  CPU  GPU  

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
  • 關鍵字： arm  CPU  GPU  IP  3nm  

Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

  • 新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點，經(jīng)過驗證和證實為生產就緒的新Arm CPU和GPU實現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
  • 關鍵字： Arm  終端計算子系統(tǒng)  Kleidi  

Microchip擴大耐輻射單片機產品線，為航空航天和防御市場推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT

  • 太空探索正迎來復蘇期，一系列令人興奮的新任務相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號計劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 （LEO）進行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
  • 關鍵字： Microchip  耐輻射單片機  航空航天  Cortex-M0+  32位單片機  

聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！

  • 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產品轉向了ARM架構產品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
  • 關鍵字： 研華  人工智能  Arm  

ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅

  • 一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
  • 關鍵字： 戴爾  ARM  PC  

Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

  • PC 產業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執(zhí)行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務前景做出貢獻的時候了。在 A
  • 關鍵字： Arm  高通  驍龍  Windows PC芯片  

ARM將設立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產？

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
  • 關鍵字： ARM  AI  芯片  軟銀  數(shù)據(jù)中心  

消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  ARM  AI PC  

ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會員社區(qū)特邀專家

  • 近日，IPC中國區(qū)到訪ZESTRON北亞區(qū)總部上海技術中心開展交流活動。這次活動旨在促進雙方在技術領域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新解決方案。ZESTRON北亞區(qū)R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術專家王克同出席交流會議，并受聘為IPC亞洲會員社區(qū)特邀專家。?IPC亞洲會員社區(qū)是由IPC專門為會員單位打造的獲取專屬資源和相互交流學習的信息平臺，自發(fā)布以來吸引了許多會員單位申請社區(qū)賬戶。IPC會員社區(qū)核心板塊之一的“技術問答”匯聚業(yè)內專家智囊團為會員提問提供高質答疑解惑。王克同老師擁有近20
  • 關鍵字： ZESTRON  IPC  

Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
  • 關鍵字： 202405  Arm  邊緣AI  邊緣智能  NPU  

Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息，當?shù)貢r間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業(yè)績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
  • 關鍵字： Arm  財報  

貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
  • 關鍵字： 貿澤  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  車機芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  
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arm cortex-x5 ipc介紹

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