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arm 芯片 文章 最新資訊

可調諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展

  • JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調制和可調諧激光器結合在一塊芯片上，該公司稱為ILMZ，結合了Mach-Zehnder激光器。  原型采用了激光設計，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設計。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協議的光收發(fā)器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸的信號每秒速度超過11G比特，并且在全帶寬調諧模式下技術可升級到40G比特每秒。 
  • 關鍵字： 工業(yè)控制  諧激光器  集成電路  芯片  元件  制造  

產業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

  • 制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。  然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當一種設備擁有
  • 關鍵字： 消費電子  CPU  芯片  PC  操作系統(tǒng)  

Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU

  • 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng)新型網絡和更大的控制能力帶給了運動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風及空調)與建筑控制、電力及能源監(jiān)測和轉化、網絡設備與交換機、工廠自動化、電子銷售終端機、檢測和測量設備、醫(yī)療器械以及博彩設備的實時應用領域。 此次推出的產品包括StellarisLM3S1000高引腳數實時微控制器系列中的20款產品、StellarisLM3S8000Ether
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  ARM  Luminary  Micro  MCU  

新型大功率LED驅動芯片XLT604及其應用

  • 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產技術進步而下降，應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結構功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內均能有效驅動高亮度LED。該芯片
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  LED  芯片  XLT604  MCU和嵌入式微處理器  

索尼否認向東芝出售其芯片業(yè)務

  • 據外電報道，日本索尼公司18日否認了《日本經濟新聞》日前的報道，表示并沒有決定把其芯片業(yè)務出售給東芝公司。  《日本經濟新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產業(yè)務出售給東芝公司。除索尼否認了上述報道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達成任何協議。  目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產“cell”處理器，索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。  近來，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內的所有該類
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  索尼  東芝  芯片  邏輯電路  

手機與芯片廠聯盟共創(chuàng)UFS公共標準

  • 手機制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團體中關鍵的成員，這個團體的目標是構建一個通用閃存儲存卡（UFS）公共標準，能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。  這個團體聲稱新的標準能夠大幅度提高數據的傳輸速度，減少傳輸時間，比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘，在新標準中僅需要數秒時間。  諾基亞技術平臺資深副總裁Seppo Lamberg說，我們將努力合作，為行業(yè)提供一個最佳性能和互用性的、公開標準的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無線芯片提供商美光、S
  • 關鍵字： 消費電子  芯片  UFS  手機  

Cadence發(fā)布了一系列用于加快數字系統(tǒng)級芯片的新設計產品

  • Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數字系統(tǒng)級芯片（SoC）設計制造的新設計產品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現方案中，為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據制造要求靈活調整的物理實現和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Cadence  數字系統(tǒng)  芯片  嵌入式  

新一代ARM微處理器--ARM11系列

  • ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出的新一代RISC處理器，它是ARM新指令架構——ARMv6的第一代設計實現。 　　該系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三個內核型號，分別針對不同應用領域。 　　本文將對全新的ARMv6架構進行介紹，并深入分析ARM11處理器的先進特點和關鍵技術。 　　ARMv6結構體系 　　實現新一代微處理器的第一步就是訂立一個新的結構體系。這里所說的結構體系只是對處理器行為進行描述，并不包括具體地指定處理器是如何被建造的。結構體系的定義
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  ARM  微處理器  MCU和嵌入式微處理器  

基于ARM和FPGA的全彩獨立視頻LED系統(tǒng)

  • 引 言 目前顯示屏按數據的傳輸方式主要有兩類：一類是采用與計算機顯示同一內容的實時視頻屏；另一類為通過USB、以太網等通信手段把顯示內容發(fā)給顯示屏的獨立視頻源顯示屏，若采用無線通信方式，還可以隨時更新顯示內容，靈活性高。此外，用一套嵌入式系統(tǒng)取代計算機來提供視頻源，既可以降低成本，又具有很高的可行性和靈活性，易于工程施工。因此，獨立視頻源LED顯示系統(tǒng)的需求越來越大。 本系統(tǒng)采用ARM+FPGA的架構，充分利用了ARM的超強處理能力和豐富的接口，實現真正的網絡遠程操作，因此不僅可以作為一般的LED顯
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  ARM  FPGA  LED系統(tǒng)  發(fā)光二極管  LED  

基于PDIUSBD12芯片的USB接口設計

  • 文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設計，并給出了該接口芯片的單片機控制程序（即固件，Firmware）的設計。
  • 關鍵字： PDIUSBD  USB  12  芯片    

無線技術走向集成 芯片供應商加快量產

  • 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數據，但以手機市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據iSuppli公司2007年2月的預計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達到20%。  進入消費市場要過三道坎  WLAN要應用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。  * 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無線技術必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術芯片都采用數位CMOS工
  • 關鍵字： 通訊  無線  網絡  無線技術  芯片  無線  通信  

新加坡芯片廠商特許半導體稱第三季仍將虧損

  • 據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現虧損。   　　特許半導體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。   　　作為世界第二
  • 關鍵字： 消費電子  新加坡  芯片  半導體  消費電子  

傳威盛芯片組研發(fā)團隊集體“出走” 遭否認

  • 北京時間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團隊集體跳槽。   　　據悉，事情起因是威盛副總經理暨平臺事業(yè)群總經理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。   　　據傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。   　　該消息遭到了威盛公司的否認。其相關人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。   　　威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
  • 關鍵字： 消費電子  威盛  芯片  消費電子  

PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應用

  • PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應用,本文對PICl6C78系列電路的內部模擬電路資源和所用的指令等做一介紹，同時給出典型的應用實例。
  • 關鍵字： 芯片  原理  應用  嵌入式  信號  系列  混合  PICl6C78  

PCB市場倒裝芯片急速增長

  • 隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 　　據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
  • 關鍵字： 消費電子  PCB  芯片  PCB  電路板  
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