arm 芯片文章最新資訊

基于SPCA563B芯片的圖像識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

詳細(xì)介紹基于SPCA563B芯片的圖像識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和硬件電路，給出具體應(yīng)用實(shí)倒。對(duì)CMOS采集的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，然后對(duì)其進(jìn)行分割和提取特征．并利用一定的算法進(jìn)行圖像識(shí)別。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 識(shí)別圖像 SPCA563B 芯片基于

基于ARM微控制器LPC2138的分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文基于RS485總線，以ARM微控制器LPC2138為核心構(gòu)建了一個(gè)分布式控制系統(tǒng)，依靠ARM微控制器的強(qiáng)大的控制處理能力和豐富的外設(shè)，實(shí)現(xiàn)了智能化的控制和更大程度的系統(tǒng)集成
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基于ARM處理器LPC2142的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

本文給出了采用PHILIPS公司的一款LPC2142芯片(基于ARM7內(nèi)核，內(nèi)置了寬范圍的USB2.0 Device全速串行通信接口)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)方案，從而有效解決了傳統(tǒng)高速數(shù)據(jù)采集卡的上述缺陷。
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基于ISP芯片的大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了一種大型多花案彩燈控制系統(tǒng)，重點(diǎn)介紹了應(yīng)用新型在系統(tǒng)可編程器件（ISP）來實(shí)現(xiàn)大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。
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2007年6月，成都成芯8寸項(xiàng)目投產(chǎn)

　　2007年6月，成都成芯8寸項(xiàng)目投產(chǎn)
關(guān)鍵字：電子芯片

奧地利微電子推出12位、磁旋轉(zhuǎn)編碼器芯片

通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用模擬集成電路設(shè)計(jì)者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉(zhuǎn)編碼器AS5046，用于檢測(cè)IC上方磁體的旋轉(zhuǎn)角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測(cè)數(shù)毫米以上的垂直距離，是導(dǎo)航旋鈕等非接觸式、多軸人機(jī)接口設(shè)備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級(jí)芯片，在單個(gè)硅片上集成了Hall元件和一個(gè)信號(hào)處理器。除了提供旋轉(zhuǎn)檢測(cè)模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測(cè)功能。這為操縱桿等人機(jī)接口應(yīng)用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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芯片市場(chǎng)陰晴不定半導(dǎo)體制造商難做計(jì)劃

隨著對(duì)2007年及以后預(yù)測(cè)持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強(qiáng)勁的電子終端設(shè)備市場(chǎng)需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離，正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運(yùn)作造成潛在的問題。這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個(gè)問題。自2006年中期開始的庫(kù)存，使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負(fù)增長(zhǎng)。目前，其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。日趨下降的平均售價(jià)，DRAM市場(chǎng)愈加疲軟，微軟公司在該市場(chǎng)中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對(duì)PC
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑芯片市場(chǎng)開始回暖

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單，臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí)，兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快，因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),本文介紹了一種基于ARM和FPGA，從軟件到硬件完全自主開發(fā)多功能車輛總線(Multifunction Vehicle Bus)MVB嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%

據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格都下降了。這些芯片平均銷售價(jià)格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長(zhǎng)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，微處理器的平均銷售價(jià)格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價(jià)格比去年同期下降了2%。而出貨量增長(zhǎng)了將近10%。 DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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茂達(dá)新款D類音頻放大芯片針對(duì)多媒體應(yīng)用

茂達(dá)電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時(shí)，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調(diào)式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護(hù)，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機(jī)電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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ARM7 在嵌入式應(yīng)用中啟動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)

寫好啟動(dòng)程序是設(shè)計(jì)好嵌入式程序的關(guān)鍵,系統(tǒng)啟動(dòng)程序所執(zhí)行的操作依賴于正在開發(fā)其軟件的系統(tǒng)，一般流程如下: 設(shè)置入口指針ENTRY 設(shè)置中斷向量初始化寄存器和堆棧初始化存儲(chǔ)器系統(tǒng) 初始化應(yīng)用程序內(nèi)存空間(程序裝載區(qū)間，執(zhí) 行區(qū)間，數(shù)據(jù)區(qū)間和零初始化區(qū)間等) 呼叫主C 程序結(jié)束詳細(xì)步驟⑴設(shè)置入口指針啟動(dòng)程序首先必須定義入口指針，而且整個(gè)應(yīng)用程序只有一個(gè)入口指針。⑵ 設(shè)置中斷向量ARM7 要求中斷向量表必須設(shè)置在從0 地址開始，連續(xù)8
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Jennic發(fā)布用于ZigBee的微處理器芯片

Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開發(fā)的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊，已經(jīng)通過歐洲與美國(guó)規(guī)范FCC與ETSI的認(rèn)證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發(fā)產(chǎn)品時(shí)，將大大的縮短在測(cè)試無線射頻方面的時(shí)間與金錢，也使得產(chǎn)品可以更快投入生產(chǎn)及上市。 JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無線芯片為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，在傳輸效能及功耗方面作了相當(dāng)大的改善。主要提供兩個(gè)模塊系列：提供給仿真開發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線版本及S
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基于DSP芯片PNX1501的NandFlash在線燒錄系統(tǒng)

隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，閃存器無疑將獲得極大的增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)在很大程度上取決于存儲(chǔ)器的非易失性、低功耗、高密度和重量輕等特點(diǎn)。
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三星為3G手機(jī)開發(fā)出大容量閃存芯片系統(tǒng)

韓國(guó)三星電子公司日前發(fā)布了一款針對(duì)3G手機(jī)設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實(shí)際封裝了多顆閃存芯片，手機(jī)上的外部存儲(chǔ)卡插槽可能從此成為歷史。據(jù)三星稱，這個(gè)嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個(gè)單元上集成了多個(gè)存儲(chǔ)功能，消除了對(duì)外部擴(kuò)展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機(jī)節(jié)省更多空間。這個(gè)封裝包含了16Gb NAND閃存和一個(gè)控制器，一個(gè)為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個(gè)支持手機(jī)整體運(yùn)行的2Gb NAND芯片。為不同類型的NAND
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