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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術是關鍵

  • 系統單芯片把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上,而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容,這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構。
  • 關鍵字: SoC  封裝  

全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開發(fā)領先工藝,16nmFF,這使得950性能功耗平衡,秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒問題,但是什么時候國內廠商能用上海思的芯片呢?
  • 關鍵字: 海思  Soc  

安森美半導體的先進音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動設備體驗

  •   推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor),已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能,為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。   為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻,提升性能和電源能效。此外,公司提供大量免除專利使用費和免授權費
  • 關鍵字: 安森美  SoC  

國產再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  •   近日,中興透漏了兩個宏偉的目標,分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內人士表示,中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(怎么感覺就像是Android的基礎上修改而來的...),而迅龍芯方面,現在還沒有具體消息。        此外,還有消息稱中興OS是一個移動政務系統,針對政務開發(fā)的,但實際是怎樣現在還沒有具體的消息。而對于SoC芯片,手機廠商用自主的SoC芯片確實好處多多,例如軟硬件的適配更加自如,供貨也相對穩(wěn)定,而且芯片的優(yōu)點和缺點都知根知底,不會出現驍龍810這樣(ke
  • 關鍵字: 中興  SoC  

Soft Machines 推出VISC處理器

  •   Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司,為互聯網、手機、網絡和云端市場提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(SoC)產品。今天,該公司在Linley Processor Conference研討會上,推出VISC™ 處理器和片上系統路線圖。世界第一個VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺,該平臺將定制用于智能手機的服務器應用。Shasta及Mojave均將于2
  • 關鍵字: VISC  SoC  

國內首顆助聽器核心SoC芯片研制成功

  •   日前,國內首款智能數字助聽器芯片由中國科學院微電子研究所研制成功,這是國內首顆助聽器核心SoC芯片,是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。   該芯片已經通過助聽器行業(yè)測試標準,各項性能、功耗指標滿足國際中端助聽器產品需求。該成果對于推動我國助聽器產業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。   助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案,其中,低噪聲AFE包含自適應預放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協處理器?;谠揝oC芯片,只需配備麥克風、喇
  • 關鍵字: SoC  助聽器  

全球物聯網大會盛大開場全球物聯網大會盛大開場

  •   All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統在全球物聯網大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網絡安全和智能工業(yè)物聯網解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯網領域的關鍵應用,包括網絡安全、智能能源、智能生產和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協作展示運行在多個生態(tài)系統合作伙伴系統上的先進安全解決方案。   展臺上的演示—&
  • 關鍵字: 物聯網  SoC  

AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

  •   AMD今日宣布,富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術支持,高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC,更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現最高20%的頻率提升。   AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術運營提供了更高的安全性,能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
  • 關鍵字: AMD  SoC  

計算機視覺最優(yōu)化:異質架構運算的運用

  •   異質架構的嵌入式運算正快速成為事實。今天,我們確實已經看到許多領先的IP與半導體業(yè)者正在開發(fā)異質運算的硬件。在本文中,將說明異質運算的一種典型使用案例,以及邁向異質的編程模型時會面臨的挑戰(zhàn)。        圖一:利用多個異質硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應用程序。   CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色,然后GPU會利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑,并移除斑點和皺紋等假影(artefact),同時保留臉部輪廓的銳利度。   轉換過的影像序列會被同時輸出到
  • 關鍵字: GPU  SoC  

奔跑吧,SOC(一)軟件是怎么控制硬件的

  •   很多人肯定很疑惑,在嵌入式開發(fā)中,為什么寫c代碼,就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了,下面我就給大家解剖一下,軟件是怎么控制硬件的。   我們從控制8個led為例來說明:   從最簡單的開始,如果使用硬件,控制8個led,最簡單的方式是什么:直接接上開關。就是以下的圖。通過開關控制led管腳輸出不同的電平,就能控制led了。但是這個方法很不靈活,我們要手動的去撥動開關,才能改變led狀態(tài)。        我們將上面電路改一下,把開關的地方換成寄存器,并加一些額外的電路,這樣就
  • 關鍵字: SOC  寄存器  

Altera宣布2015亞洲創(chuàng)新設計大賽獲獎者

  •   Altera公司今天宣布了在中國大陸和臺灣地區(qū)聯合舉辦的亞洲創(chuàng)新設計大賽的獲獎設計。金牌獲獎項目分別是:湖北大學的30秒魯比克魔方解算器;還有采用Altera SoC的全自動多通道高精度液體分離系統;重慶大學的智能KTV音頻處理平臺設計和實現。在中國大陸和臺灣地區(qū)所有參賽團隊中,經過140多位老師的投票選舉30秒魯比克魔方解算器還榮膺海峽兩岸總冠軍。   在Altera大學計劃的贊助下,InnovateAsia是在中國大陸和臺灣地區(qū)舉辦的多學科工程設計大賽,旨在培養(yǎng)工程類大學生和研究生的創(chuàng)新意識。大
  • 關鍵字: Altera  SoC  

精確估算SoC設計動態(tài)功率的新方法

  •   通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強調了當前動態(tài)功耗估算方法的內在局限性。簡單來說,當前的方法是一個基于文件的流程,其中包括兩個步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉活動,或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉活動。第二步,使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計算設計時間和
  • 關鍵字: SoC  RTL   

Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數字控制功能,提高了FPGA功效

  •   Altera公司今天宣布,與德國模擬和混合信號半導體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協議。Altera將采用ZMDI的世界級數字電源管理技術,在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數字控制(MMDC)電源功能。由數字電源專家組成的設計團隊將重點關注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性,進一步提高Altera FPGA和SoC的功效。   ZMDI數字電源技術完善了Altera現有同
  • 關鍵字: Altera  SoC  

手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路?

  •   在手機市場出貨量停止快速增長之后,芯片行業(yè)也感受到了寒冷,這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。   截至目前,高通、聯發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現,手機市場出貨量的波動,牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板,這在之前廠商的報告中是從未出現過的。為避免投資者失去信心,被現實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統業(yè)務盈利能力,另一方面拓展全新的產品線。   相比之下,英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位,讓他們成功避開此次下滑。對此,野
  • 關鍵字: 高通  SoC  

可穿戴設備驅動技術革新 芯片封裝分食270億美元

  •   智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中,這是一群不可或缺的企業(yè),在整個供應鏈中的價值規(guī)模達270億美元。   臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片,然后通過金屬和樹脂封裝芯片,以備設備組裝商進一步加工。   以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現,尤其是此類產品采用了數十枚芯片,促使芯片封裝企業(yè)設計出創(chuàng)新性工藝,將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。   科技產業(yè)研究機構IDC預計2015年芯
  • 關鍵字: 可穿戴設備  SoC  
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