ap soc 文章進(jìn)入ap soc技術(shù)社區(qū)

Intersil的同步降壓穩(wěn)壓器為車載信息娛樂(lè)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用提供負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換功能

　　創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司今天宣布，推出新系列單片式同步降壓穩(wěn)壓器--- ISL7823x，可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負(fù)載點(diǎn)(POL)輸入電壓，為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續(xù)輸出電流，供給給車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)音響本體，以及采用前視智能攝像頭來(lái)發(fā)現(xiàn)和對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行分類的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩(wěn)壓器，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)工
關(guān)鍵字： Intersil SoC

龍芯/兆芯產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢華為海思卻能站穩(wěn)SoC高階市場(chǎng)的原因是？

國(guó)產(chǎn)處理器廠家，如果想要成功突圍而出，僅僅依靠紫光那種大資本并購(gòu)模式是解決不了問(wèn)題的，必須要研究海思、聯(lián)發(fā)科等的所賴以成功的經(jīng)驗(yàn)。
關(guān)鍵字：華為海思 SoC

三星躋身全球第四大智能手機(jī)AP供應(yīng)商

　　三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)市占大幅提升，已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領(lǐng)先全球，但于智能型手機(jī)AP市場(chǎng)銷售表現(xiàn)相對(duì)弱勢(shì)?！　「鶕?jù)Business Korea報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)研調(diào)公司Strategy Analytics于2月28日發(fā)布報(bào)告指出，全球智能型手機(jī)AP市場(chǎng)于2015年衰退4%，達(dá)201億美元?！　「咄?Qualcomm)以42%市占穩(wěn)居龍頭寶座。蘋果(Apple)和聯(lián)發(fā)科則以
關(guān)鍵字：三星 AP

Silicon Labs新品發(fā)布會(huì)—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡(jiǎn)化IoT連接

四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì)議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講，內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
關(guān)鍵字： Silicon Labs Wireless Gecko SoC 多協(xié)議低功耗

Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡(jiǎn)化IoT連接

　　SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GHz無(wú)線電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
關(guān)鍵字： Silicon Labs SoC

Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開(kāi)展Bluetooth Smart連接

　　Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)
關(guān)鍵字： Silicon Labs SoC

2015年全球手機(jī)與平板AP市場(chǎng)規(guī)模分別下滑4%與33%

　　根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新公布資料，2015年全球智能型手機(jī)與平板電腦應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)首度雙呈下滑。其中智能型手機(jī)AP規(guī)模為201億美元，較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規(guī)模為27億美元，較2014年42億美元下滑33%。　　在智能型手機(jī)AP市場(chǎng)方面，雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動(dòng)下，總AP出貨量年增1倍，大陸聯(lián)芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長(zhǎng)了1倍以上，再加上英特爾(In
關(guān)鍵字：高通 AP

單位性能才是硬道理驍龍820技術(shù)解析

高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來(lái)對(duì)這款今年的旗艦級(jí)SoC進(jìn)行了解。
關(guān)鍵字：驍龍820 SoC

瑞薩電子推出硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)，為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí)，還成功開(kāi)發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。　　近來(lái)在汽車無(wú)人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入，預(yù)計(jì)2020年將迎來(lái)無(wú)人駕駛時(shí)代。由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
關(guān)鍵字：瑞薩電子 SoC

瑞薩電子推出為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出用于未來(lái)無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。　　無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能，并能對(duì)這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來(lái)自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問(wèn)題是需要無(wú)延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無(wú)人駕駛車輛的控制功能。　　新研發(fā)的視頻處理電
關(guān)鍵字：瑞薩 SoC

高通推出新款SoC 可穿戴市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。此外，驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。　　高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品。可穿戴市場(chǎng)最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
關(guān)鍵字：高通 SoC

2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花

2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應(yīng)商只期望在各方面推進(jìn)一點(diǎn)就好?答案是對(duì)、也是不對(duì)。
關(guān)鍵字： IP SoC

瑞薩為自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時(shí)間僅為70ms

　　日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司為未來(lái)自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)了車載計(jì)算SoC，并于2016年2月1日在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當(dāng)天的演示會(huì)上，演示了使用該SoC同時(shí)處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預(yù)定2018年3月開(kāi)始量產(chǎn)。　　 ? 　　瑞薩開(kāi)發(fā)的車載SoC 　　 &n
關(guān)鍵字：瑞薩 SoC

Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級(jí)IP功耗建模標(biāo)準(zhǔn)。全新的IEEE 1801-2015 UPF標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
關(guān)鍵字： Synopsys SoC

采用 Zynq SoC 測(cè)試新型存儲(chǔ)器技術(shù)芯片

　　基于賽靈思 ZC706 評(píng)估套件的平臺(tái)被證實(shí)用作高通的 MRAM 測(cè)試，足夠快速靈活?！　∽髡撸築otao Lee 資深工程師高通科技 blee@qti.qualcomm.com　　Baodong Liu 高級(jí)工程師高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com　　Wah Hsu 資深工程師高通科技 wahh@qti.qua
關(guān)鍵字： Zynq SoC