amd 賽靈思 文章 最新資訊
威盛受AMD K7停產(chǎn)牽連Q3對臺積下單降兩成
- AMD近日宣布，從今年第三季起將專注于K8，K7處理器將全面停產(chǎn)。此舉不僅預(yù)示著64位時(shí)代的正式來臨，也將嚴(yán)重影響到在K7平臺上稱霸的威盛電子。 在K7全面停產(chǎn)的消息傳出之后，IC通路市場已有傳聞，威盛對臺積電第三季的晶圓下單量驟減約24％。不過，威盛已經(jīng)堅(jiān)決否認(rèn)此一說法，并表示對第三季還是持正面看法。 據(jù)悉，在威盛芯片組出貨中，AMD平臺比重約占4至5成，隨著AMD平臺轉(zhuǎn)
- 關(guān)鍵字： AMD
AMD：新廠如能如期投產(chǎn)08年CPU產(chǎn)能達(dá)億顆
- 就日前有報(bào)道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事，AMD發(fā)言人日前就此證實(shí)AMD目前的確有計(jì)劃在未來時(shí)間以市場需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠，但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會正式確定是否立項(xiàng)，不過該晶圓廠如一切進(jìn)展順利的話最快可在明年動工而到2008年投入生產(chǎn)。目前新晶圓廠的起始制程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠在08年投產(chǎn)的話最有可能從45nm制程開始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。 AMD
- 關(guān)鍵字： AMD
XILINX新MICROBLAZE 軟處理器提高時(shí)鐘頻率達(dá)25%
- 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出性能優(yōu)化的MicroBlaze™ 軟處理器4.00版。現(xiàn)在，MicroBlaze™ 軟處理器在Virtex™-4 FPGA中的工作頻率可達(dá)到200 MHz，核心性能比前一版本提高多達(dá)25%。此外，新的浮點(diǎn)單元（FPU）選項(xiàng)使嵌入式開發(fā)人員可將系統(tǒng)性能提升至比軟件仿真快120倍。 賽靈思MicroBlaze 4.00解決方案是一個(gè)可擴(kuò)展的處理器系統(tǒng)，它可以使設(shè)計(jì)人員能夠調(diào)節(jié)其性能來匹配目標(biāo)應(yīng)用的
- 關(guān)鍵字： 賽靈思
AMD投資30億美元 在德國建造第三個(gè)晶圓廠
- 德國慕尼黑6月15日消息，據(jù)報(bào)道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個(gè)晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴(kuò)展其德累斯頓生產(chǎn)規(guī)模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對該報(bào)紙說：“到2008年我們很可能將需要建立一個(gè)新的晶圓廠?！鳖A(yù)計(jì)該決定在明年年中將會作出。 據(jù)說德國薩克森州政府已經(jīng)承認(rèn)，就擴(kuò)展德累斯頓生產(chǎn)事宜它們正在同AMD進(jìn)行會談。AMD的德累斯頓生產(chǎn)包括一條200mm晶圓生產(chǎn)線，另外一條稱作Fab&n
- 關(guān)鍵字： AMD 其他IC 制程
挑戰(zhàn)英特爾 AMD要走小型化芯片制造商之路
- 一直以來飽受詬病的AMD芯片制造能力如今正在逐步改變，正走出一條與英特爾完全不同的小型化芯片制造商之路。 近期，AMD公布了一系列未來運(yùn)營計(jì)劃，其中包括在2007年之前提升PC和服務(wù)器領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品功能。并且與以往不同的是，在接受分析家采訪的同時(shí)，AMD此次公布了諸多產(chǎn)品生產(chǎn)流程中的具體信息。 最近一段時(shí)間以來，AMD在PC以及服務(wù)器芯片市場的運(yùn)營能
- 關(guān)鍵字： AMD
超越雙內(nèi)核 AMD放言兩年內(nèi)推出四內(nèi)核技術(shù)
- ??? AMD上周五在紐約舉行的金融分析師會議上強(qiáng)調(diào)指出，AMD打算超越雙內(nèi)核處理器技術(shù)，在兩年之內(nèi)推出具有四個(gè)或者更多內(nèi)核的處理器，并且計(jì)劃推出能夠讓筆記本電腦電池工作7個(gè)小時(shí)的芯片。? Techweb.com報(bào)道，AMD微處理器部門總經(jīng)理Marty?Seyer說，我們將增加速度更快的雙內(nèi)核處理器。這種雙內(nèi)核處理器結(jié)構(gòu)將增加更強(qiáng)大的功能和更大的靈活性。在2006年，我們的處理器開發(fā)路線圖將增加虛擬化和安全功能。我們還將支持下一代內(nèi)存。在2006年以后
- 關(guān)鍵字： AMD
AMD官方確定 規(guī)劃明年將會全線采用雙核心
- 因應(yīng)Intel目前的平臺化及多核心產(chǎn)品發(fā)展策略，AMD上周末也向外公開了其最新的處理器產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，其中AMD重申了他們將繼續(xù)專注于x86架構(gòu)的處理器開發(fā)，而AMD方面目前也相信在分割其處理器和閃存兩大業(yè)務(wù)以后，AMD的處理器業(yè)務(wù)將在未來得到更長足的發(fā)展。 具體的處理器發(fā)展規(guī)劃方面，首先我們可以和大家總結(jié)一些未來AMD處理器所必然擁有的技術(shù)特性，如在06年AMD將在其全線90nm F0制程處理器中加入Pacifica虛擬機(jī)和Presidio安全技術(shù)，DD
- 關(guān)鍵字： AMD
AMD欲建處理器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)07年推四核Opteron
- 北京時(shí)間6月13日消息，AMD公司董事會主席兼CEO?？颂?魯伊茲(Hector Ruiz)近日在紐約舉行的一次分析師會議上表示，該公司將繼續(xù)圍繞多內(nèi)核和64位處理技術(shù)發(fā)展新的架構(gòu)。AMD公司高層人士確認(rèn)，該公司將在2007年推出四內(nèi)核Opteron處理器。除處理器內(nèi)核數(shù)量的增加，四內(nèi)核Opteron在電源管理和吞吐量上也將大有提升。 魯伊茲表示，未來AMD處理器的優(yōu)劣將依據(jù)每一美元每一瓦特所產(chǎn)成的吞吐量來衡量。AMD將創(chuàng)建屬于自己的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
- 關(guān)鍵字： AMD
傳AMD七月中旬將推全套64位Sempron處理器
- 6月10日消息 據(jù)消息靈通人士稱，AMD一整套支持64位計(jì)算的Sempron低端處理器最早將在7月中旬發(fā)布。 該消息來源稱，即將發(fā)布的64位Sempr0ns的產(chǎn)品序列碼為：2600+, 2800+, 3000+, 3100+和3300+。 其中后三種將具有AMD的“Cool and Quie
- 關(guān)鍵字： AMD
AMD 2015年誓奪計(jì)算機(jī)處理器市場半壁江山
- AMD的目標(biāo)正變得更加清晰：即憑借過去兩年在新型芯片技術(shù)方面取得的成功，擴(kuò)大市場占有率，并在未來10年內(nèi)奪取計(jì)算機(jī)微處理器市場的半壁江山。 “我們沒有理由不渴望在未來兩三年內(nèi)占據(jù)三分之一的市場，”AMD的董事長、總裁兼執(zhí)行長Hector Ruiz最近表示。至于AMD公司副總裁和微處理器事業(yè)部總經(jīng)理Marty Seyer的目標(biāo)則更高：”我們希望能夠滿足全球50%的需求?！?nbsp; AMD最近發(fā)表的一份名為”50x15
- 關(guān)鍵字： AMD
AMD高管質(zhì)疑intel雙核處理器稱其名不符實(shí)
- 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月2日(北京時(shí)間6月3日)消息，AMD全球銷售及市場營銷高級副總裁亨利-理查德(Henri Richard)表示，英特爾的雙核平臺由兩個(gè)獨(dú)立的單核所組成，只是使用了多片包裝技術(shù)將它們捆綁在一起，嚴(yán)格說來，這種產(chǎn)品并不是真正意義上的雙核解決方案。 理查德在今年臺灣Computex大展上作出了上述表示。他認(rèn)為，盡管英特爾首先推出了可用于臺式機(jī)的雙核解決方案，但真正的雙核處理器應(yīng)該是將兩顆核心整合到同一沖模之上。 英特爾移動平臺部門副總裁An
- 關(guān)鍵字： AMD
AMD 準(zhǔn)備在2015年之前攻下半數(shù)處理器市場
- 美國半導(dǎo)體大廠AMD規(guī)劃的未來目標(biāo)愈來愈清晰：將過去兩年新芯片技術(shù)的成功轉(zhuǎn)化為市占率的成長，并在10年內(nèi)攻下半數(shù)的計(jì)算機(jī)處理器市場。 據(jù)港臺媒體報(bào)道，AMD總裁兼執(zhí)行官Hector Ruiz近期接受媒體訪問時(shí)表示：“我們希望能在未來2-3年取得1/3的市場，而且沒有理由達(dá)不到此目標(biāo)。” AMD處理器部門總經(jīng)理Marty Seyer將目標(biāo)訂得更高，“我們希望提供全球半數(shù)處理器的需求?！?nbsp; AMD一份的電子通訊“50x15 Conne
- 關(guān)鍵字： AMD
賽靈思推出低功耗FPGA和CPLD解決方案
- 針對可編程器件設(shè)計(jì)中越來越嚴(yán)重的功率問題，為了滿足客戶不斷增長的對電源管理的迫切需求，賽靈思公司展開了功率創(chuàng)新活動。該公司的所有開發(fā)計(jì)劃都將電源管理作為設(shè)計(jì)準(zhǔn)則來加以考慮，為客戶提供全方位的電源解決方案，包括器件產(chǎn)品、設(shè)計(jì)工具和咨詢服務(wù)等，力求保持低功耗技術(shù)的領(lǐng)先地位。賽靈思的電源管理技術(shù)包括：在電路設(shè)計(jì)中改變電路原理圖；在架構(gòu)上提供給用戶可配置的降功耗/休眠模式；在器件結(jié)構(gòu)中使用低速晶體管來“一次性”配置單元；在工藝上提供三個(gè)氧化層厚度選項(xiàng)來實(shí)現(xiàn)更低功耗單元的工藝選項(xiàng)；制造時(shí)調(diào)整工藝配置，實(shí)現(xiàn)低功耗區(qū)域
- 關(guān)鍵字： 賽靈思
賽靈思EasyPath FPGA凸顯成本優(yōu)勢
- 目前，隨著應(yīng)用進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，各廠商都希望以較小風(fēng)險(xiǎn)的方法來降低成本，且無需花費(fèi)資源和時(shí)間進(jìn)行ASIC轉(zhuǎn)換。對此，以低成本、免轉(zhuǎn)換替代ASIC，在8周內(nèi)就可進(jìn)行批量生產(chǎn)的EasyPath解決方案于不久前面世了。賽靈思的這個(gè)方案通過使用業(yè)界普遍采用的冗余技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和專利測試技術(shù)，及基于90nm工藝的Spartan-3和Virtex-4 FPGA架構(gòu)，將FPGA的成本降低了30-80%。Spartan-3和Virtex-4 EasyPath FPGA與ASIC不同，設(shè)計(jì)師可以使用完全可編程的查找表（LUT）
- 關(guān)鍵字： 賽靈思
amd 賽靈思介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條amd 賽靈思!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對amd 賽靈思的理解，并與今后在此搜索amd 賽靈思的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對amd 賽靈思的理解，并與今后在此搜索amd 賽靈思的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
amd 賽靈思電路
amd 賽靈思相關(guān)帖子
amd 賽靈思資料下載
amd 賽靈思專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473