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ai on arm 文章 最新資訊

高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?

  • 12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數(shù)雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
  • 關鍵字： 高通  ARM  PC  協(xié)議  架構  

Arm驅動汽車未來，全面考量功能安全關鍵性

  • 隨著消費者對更安全、更智能且高度網(wǎng)聯(lián)的汽車需求日益增長，汽車行業(yè)正經(jīng)歷快速變化。同時，由于自動駕駛、電動汽車以及先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的興起，汽車系統(tǒng)的整體復雜性顯著增加。行業(yè)必須應對這些新的安全挑戰(zhàn)，在提供優(yōu)質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。什么是功能安全?功能安全對于確保系統(tǒng)在響應輸入時能夠正確運行至關重要，尤其在汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域。它通過采用嚴格的流程和標準，在降低殘余風險方面發(fā)揮了重要作用。這一機制確保了系統(tǒng)在各種條件下能夠安全運行，包括防止因車輛中電子電氣 (E/E) 系統(tǒng)故障而導
  • 關鍵字： Arm  功能安全  

國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

  • 國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時還具備明顯的價格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應用于AI推理與訓練?？春肁SIC的大規(guī)模應用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關注定制芯片產業(yè)鏈相關標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
  • 關鍵字： AI  ASIC  

Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測

  • 近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務實，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時，企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn)，亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來訪問、存儲和分析數(shù)據(jù)，從而獲取數(shù)據(jù)的最大價值，充分發(fā)揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務實的AI策略預計到2025年，企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營。一類是已成功應用生成式AI的企業(yè)，通過
  • 關鍵字： Cloudera  AI Agent  AI智能體  

谷歌前CEO：中國AI技術正在以極驚人速度追趕美國

  • 曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優(yōu)勢，現(xiàn)在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪問時表示，中美之間的競爭已達到關鍵的轉折點，盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年，這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進，此一新的進展其對全球安
  • 關鍵字： 谷歌  AI  

誰是英偉達AI芯片的最大買家？

  • 市場研究咨詢機構Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  

LPDDR6標準即將敲定：適應AI計算新需求

  • 隨著人工智能技術的廣泛應用，移動產品對內存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產品上市。此前有報道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進版的LPDDR
  • 關鍵字： LPDDR6  AI  內存  CAMM2  

谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領先進AI集成新時代

  • 近日，谷歌正式發(fā)布其最先進的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動AI智能體（AI Agents）時代的到來。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術突破將全面提升用戶在谷歌產品生態(tài)中的交互體驗。與此同時，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發(fā)揮了關鍵作用，為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
  • 關鍵字： TPU   AI  

高通和Arm對簿公堂：芯片許可糾紛升級

  • 12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協(xié)議展開對峙。此次審判預計將持續(xù)一周左右，法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認為，Nuvia的這些設計在未經(jīng)許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
  • 關鍵字： ARM  高通  

Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計算創(chuàng)新

  • 隨著人工智能?(AI)?技術的迅猛發(fā)展，云計算領域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復雜的?AI?應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現(xiàn)代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標的新能效基準。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作，為實現(xiàn)性能更強勁、更高效和可持續(xù)的云計算提供專用芯片和計算技術。在近期舉行的?A
  • 關鍵字： Arm Neoverse  AWS Graviton4  云計算  

工信部決定成立部人工智能標準化技術委員會

  • 12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標準化技術委員會，編號為 MIIT / TC1，主要負責人工智能評估測試、運營運維、數(shù)據(jù)集、基礎硬件、軟件平臺、大模型、應用成熟度、應用開發(fā)管理、人工智能風險等領域行業(yè)標準制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標準化技術委員會由 41 名委員組成，秘書處由中國信息通信研究院承擔。姓名標委會職務工作單位職務 / 職稱鄭志明主任委員中國科學院院士余曉暉常務副主任委員中國信息通信研究院院長劉賢剛副主任委員中國電子技術標準化研究院副院長王蘊輝副主任委員工業(yè)和信息化
  • 關鍵字： 人工智能  AI  

中金公司：云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產化迎來新周期

  • 中金公司研報稱，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國產要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快?？春肁I驅動下的云、端側算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產品結構拓展對相關公司業(yè)績的拉動，并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進，帶動設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。
  • 關鍵字： AI  半導體  算力芯片  

谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內存帶寬翻番、節(jié)能 67%

  • 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發(fā)者大會上，谷歌正
  • 關鍵字： 谷歌  TPU  芯片  AI  

亞馬遜的造芯「野望」

  • 據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產品，Trainium是專門為超過1000億個參數(shù)模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產品提升4倍，可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
  • 關鍵字： 亞馬遜  AI  芯片  微軟  OpenAI  英偉達  

Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項目的設計和驗證

  • Teledyne e2v宣布發(fā)布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統(tǒng)（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現(xiàn)要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計算的宇航應用，從地球觀測衛(wèi)星到預警系統(tǒng)和電信，包括5G NTN（非地面網(wǎng)絡）衛(wèi)星通信（SatCom）中的數(shù)據(jù)處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計算密集型數(shù)據(jù)和圖像處理任務。它集
  • 關鍵字： Teledyne e2v  Arm  宇航  設計和驗證  
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