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AI帶動半導體剛需 成未來主要動能

  • 全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進一步表示，在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業(yè)營收成長主要動能。半導體產業(yè)自2022年進入庫存調整，至2024年上半雖進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應用帶動先進制程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業(yè)營收成長動能營收將達1,591億美元，
  • 關鍵字： AI  半導體  DIGITIMES  

惠普研發(fā)部門首次裁員，未來轉型計劃能否成功？

  • 據PC供應鏈傳出消息，惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍，計劃從10月開始分兩個階段裁員，其中，研發(fā)部門將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團隊首次采取的大規(guī)模舉措。
  • 關鍵字： 惠普  裁員  AI  PC  供應鏈  

(2024.10.8)半導體一周要聞－莫大康

  • 半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產業(yè)自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%全球半導體市場趨勢：2024年全球半導體營收將實現(xiàn)16%的增長。全球晶圓產能：全年增長6%，到2026年中國12英寸晶圓產能將占到26%。全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導體銷售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實現(xiàn)60
  • 關鍵字： AI  半導體  

三星電子將把AI技術應用于物聯(lián)網平臺

  • 據外媒，當地時間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術應用于其物聯(lián)網（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著家庭智能設備互聯(lián)互通的新進展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術的輔助，將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過該項技術，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設備。這一愿景不僅是為
  • 關鍵字： 三星  物聯(lián)網  AI  

AI研究人員證明繞過在線 CAPTCHA 的成功率為 100%

  • 如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子，那么您并不孤單。現(xiàn)在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本，可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標記的流量圖像訓練現(xiàn)有的 You Only Look Once （YOLO） 對象識別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對今天的互
  • 關鍵字： AI  在線 CAPTCHA  

跨多個數據中心和 GPU 架構訓練生成式 AI 模型

  • 一位行業(yè)分析師最近透露，中國已經開發(fā)了跨多個數據中心的單一生成式 AI （GAI） 模型，考慮到在單個數據中心使用不同 GPU 的復雜性，更不用說在多個地理位置使用服務器了，這是一項巨大的壯舉。Moor Insights & Strategy的首席分析師Patrick Moorhead在X（前Twitter）上表示，中國是第一個實現(xiàn)這一成就的國家，他是在一次可能無關的NDA會議的對話中發(fā)現(xiàn)的。這種在不同地點/架構中訓練 GAI 的技術對于中國保持其 AI 夢想向前發(fā)展至關重要，尤其是在美國制裁阻止
  • 關鍵字： 數據中心  GPU  生成式AI  模型  

研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓練服務器重磅發(fā)布！

  • 上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網廠商研華科技攜最新AIoT產品及產業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會（6.1H A152）。本次展會，研華以“產業(yè)驅動 數智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當前熱門的數智化產業(yè)應用場景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍圖，亦落實研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓練服務器》新品方案！這款混合型AI訓練服務器，旨
  • 關鍵字： 服務器  AIoT  AI  

全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

  • 恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
  • 關鍵字： NXP  MCU  AI  

Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
  • 關鍵字： Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

  • 今天的數字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產品，同時還要為產品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產品開發(fā)時間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應用，并在近年來應用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會議系統(tǒng)和
  • 關鍵字： XMOS  xcore.ai  音頻解決方案  

當邊緣AI走進日常...

  • 人工智能(AI)技術已走進我們的世界。每次您讓Alexa做事時，機器學習技術都會努力弄清楚您說的內容，并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時，都是基于復雜的機器學習算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個人都有自動駕駛汽車，但我們都敏銳地意識到了該領域的發(fā)展和自主導航的潛力。人工智能技術大有前途——它讓機器可以根據周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會優(yōu)于人類。但是，如果您仔細
  • 關鍵字： ADI  AI  

全球芯片荒再起？專家警告GPU、AI裝置需求大增

  • 顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報告，表示受到人工智能（AI）帶動，半導體以及AI功能智能型手機與計算機需求大增，加上地緣政治風險，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間，當時人們被迫在家工作使得消費者電子產品需求大增，導致全球供應鏈出現(xiàn)混亂，芯片市場供不應求。貝恩指出，GPU與AI消費者電子產品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術業(yè)務部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導體價值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置
  • 關鍵字： 芯片荒  GPU  AI  

英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

  • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
  • 關鍵字： 英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100  

人們不會因為AI而購買AI PC，升級需求推動AI PC的采用

  • 具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能?！半m然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅動力，”
  • 關鍵字： AI PC  
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