12 月 11 日消息，根據 Omdia 今天發(fā)布的最新預測，全球生成式 AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應用領域包括消費類、企業(yè)服務、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。該機構指出，作為生成式 AI 的下一個前沿領域，多模態(tài)生成式 AI 技術憑借其日益增強的多樣化功能，正在推動各行業(yè)的應用案例，例如客戶服務、企業(yè)知識管理、3D 數字分身以及制造業(yè)等。生成式 AI 已
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AI 智能計算 市場分析
蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術，預計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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高通 蘋果 5G 基帶 芯片
日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
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12 月 11 日消息，北京時間今天上午，據彭博社報道，OpenAI 首席財務官 Sarah Friar 表示，為其 AI 軟件向企業(yè)用戶每月收取數千美元的費用是合理的，因為這能更好地體現技術為企業(yè)提供的價值。在接受采訪時，Friar 針對一則有關 OpenAI 曾討論每月 2000 美元（當前約 14536 元人民幣）訂閱費的報道表示：“我愿意對一切可能性保持開放態(tài)度。如果這個工具能像‘博士級別’的助手一樣隨時為我提供支持，在很多情況下，這樣的收費完全合情合理。”目前，OpenAI 為消費者提供兩種訂閱
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在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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12 月 10
日消息，通用人工智能（AGI）是許多人工智能公司經常討論的話題，但蘋果似乎與大多數公司有著截然不同的觀點。蘋果公司機器學習和人工智能戰(zhàn)略高級副總裁約翰?詹南德雷亞（John
Giannandrea）在接受 WIRED 采訪時表示，蘋果對通用人工智能（AGI）并不感興趣，這一目標不現實且有些輕率。詹南德雷亞認為，與許多競爭對手不同，蘋果對開發(fā)通用人工智能不感興趣，這種追求在公司看來是不現實的，幾乎是輕率的?！霸擃I域最可信的研究人員認為，還有許多未解決的問題和突破需要實現，”詹南德雷亞
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蘋果 AI 人工智能
12月10日消息，美國時間周一，OpenAI正式發(fā)布了其備受關注的人工智能視頻生成工具Sora。這款工具的工作原理類似于OpenAI的圖像生成工具DALL-E：用戶只需輸入想要的場景描述，Sora即可生成高質量視頻片段。此外，Sora還能夠根據靜態(tài)圖像生成相關視頻、擴展已有視頻或填補視頻缺失的幀。這一功能讓Sora在視覺生成領域展現了強大的創(chuàng)造力。今年2月，Sora首次亮相，而OpenAI去年憑借ChatGPT的廣泛流行躍入公眾視野。根據OpenAI在YouTube上的直播介紹，Sora將于今日正式向美國
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12月10日消息，近日，因英偉達公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》及《市場監(jiān)管總局關于附加限制性條件批準英偉達公司收購邁絡思科技有限公司股權案反壟斷審查決定的公告》（市場監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號），市場監(jiān)管總局依法對英偉達公司開展立案調查。根據通報提及的公告，2020年4月，市場監(jiān)管總局對英偉達公司收購邁絡思科技有限公司股權案，作出附加限制性條件批準決定。根據申報方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監(jiān)管總局要求英偉達、邁絡思和集中后實體履行如下義務：（一）向中國市場銷售英偉達GPU加速器與邁絡
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12 月 9 日消息，據荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯系的個人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當地媒體報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據了解，阿斯麥是全球領先的科技公司之一，生產先進的高數值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關鍵設備，這家荷蘭公司掌握著進入 5 納米以下芯片制造時代的關鍵
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12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產階段。以目前
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近日，全球領先的半導體解決方案供應商 Broadcom 宣布推出其全新開發(fā)的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技術。這一突破性技術旨在滿足快速增長的生成式人工智能（GenAI）硬件需求，通過顯著提升芯片性能和效率，為 AI 計算提供更強大的支持。技術亮點：突破傳統(tǒng)芯片設計瓶頸3.5D XDSiP 技術利用了臺積電（TSMC）的先進制造工藝，通過直接將核心組件整合到一個單一的封裝中，大幅提升了芯片的內存容量和整體性能。與傳統(tǒng)芯片設計相比，這項技術可在更
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拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導體產業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務部已與20多家公司達成初步協議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
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近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯炫酷型白色款，最大允許總質量為1870k
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12 月 4 日消息，AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會，將舉辦一場新聞發(fā)布會，將展示“游戲領域的下一代創(chuàng)新”。AMD 宣布太平洋標準時間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點（注：北京時間 1 月 7 日凌晨 3 點），在美國內華達州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發(fā)布會。本次活動并非主題演講，主講人包括 AMD 高級副總裁兼計算與圖形事業(yè)部總經理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶，探討 AMD 如何在 PC 和游戲領域擴展其領導地
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