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ai 芯片 文章 最新資訊

AIoT的生死局:未來的AIoT很賺錢 但目前的AI+IoT很花錢

  • AIoT目前仍處于發(fā)展的起步階段,只能作為一種美好的愿想,無論從AI還是IoT本身來看,仍然存在著許許多多的問題。如同互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)發(fā)展初期一樣,AIoT也多少存在追捧與泡沫。
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系統(tǒng)廠商自研芯片生存之路大作戰(zhàn),沒有永遠的敵人只有永遠的利益?

  •   “天下大勢,合久必分,分久必合”。這一定律放在IC的“時間軸”來看,系統(tǒng)廠商自研芯片上演的會是一場由合到分、從分到合的戲碼嗎?    開啟自留地  數(shù)十年前,在IC的肇始期,領先的技術(shù)公司常常自己設計并制造其系統(tǒng)產(chǎn)品所需的芯片組件,內(nèi)生性引起芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大,無論是摩托羅拉、西門子、飛利浦、索尼還是三菱等。也正是因自身芯片部門的強大和核心技術(shù)的突圍,這些企業(yè)得以成為世界級企業(yè)?! ∪欢S著芯片的發(fā)展路線、摩爾定律的影響以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的變遷,這一模式開始分化。受到資本的慫恿,在過去20年中,諸如摩
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5G芯片群雄逐鹿 中國能否后發(fā)先至?

  • 國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長 促進形成強大國內(nèi)市場的實施方案(2019年)》,提出加快推出5G商用牌照。緊抓5G時代的黃金機遇,既有利于......
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一文讀懂5G手機為什么會更費電?

  • 早在去年高通發(fā)布驍龍855處理器的時候,談到5G網(wǎng)絡之時,不少IT之家讀者都指出功耗問題。并且,在了解到驍龍855處理器需要外掛驍龍X50基帶的時候,對于功耗的討論更甚。
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大力招聘芯片人才的背后:谷歌發(fā)力的“芯”藍圖是什么?

  •   近日,谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團隊gChips,新招聘的10多人中,包括來自英特爾、高通、英偉達和博通等傳統(tǒng)芯片制造商的工程師。目前已雇傭16名工程師和4名招聘人員,招聘和擴張仍在進行。據(jù)悉,該芯片團隊的員工可能會和谷歌在硅谷的現(xiàn)有芯片團隊合作,對設計理念進行微調(diào)和測試,再將最終產(chǎn)品發(fā)給制造商生產(chǎn)。一名高管還稱,該團隊2019年底可能會擴張至80人?!   ⌒酒诠雀璧闹匾浴 槭裁垂雀柙诩哟a芯片,因為AI芯片是AI技術(shù)的基礎。當AI技術(shù)進一步發(fā)展,所需要的信息和運算量會進一步提升,CPU
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看不懂芯片后端報告怎么做個合格的前端設計工程師

  •   首先,我要強調(diào),我不是做后端的,但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時,后端會拿出這樣一個表格:  下圖是一個A53的后端實現(xiàn)結(jié)果,節(jié)點是TSMC16FFLL+,我們就此來解讀下?! ∈紫?,我們需要知道,作為一個有理想的手機芯片公司,可以選擇的工廠并不多,臺積電(TSMC),聯(lián)電(UMC),三星,Global Foundries(GF),中芯(SMIC)也勉強算一個。還有,今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經(jīng)開始做了,只不過用的不是第三方的物理庫。通
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擺脫對芯片商的依賴? Google創(chuàng)立芯片設計團隊

  •   為了要設計自己的手機及數(shù)據(jù)中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團隊?!禩he Verge》認為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴?! 「鶕?jù)《路透社》報導,Google招聘了英特爾、英偉達、高通的工程師,團隊里至少有16名工程師以及4名招聘人員,未來可能還會繼續(xù)增加?!  禩he Verge》表示,近十年來蘋果和Google逐漸在公司內(nèi)部設計芯片,一開始蘋果為iPhone設計A4處理器,接著在最近幾年設計了圖像專用芯片、AI處理器,Google也設計
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科大訊飛市值腰斬背后,AI產(chǎn)業(yè)集體思考如何落地?

  • 在過去的一年里,科大訊飛受到了多方質(zhì)疑,質(zhì)疑的聲音不外乎盈利疲軟、靠政府補助、技術(shù)優(yōu)勢逐漸變?nèi)醯?。種種質(zhì)疑均來自科大訊飛每季度披露的財報數(shù)據(jù),以及阿里、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)公司步入智能語音領域后形成的競爭激烈的市場格局。
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巔峰已過?全球半導體業(yè)面臨新洗牌契機

  •   隨著5G的逐漸來臨,全球半導體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機。同時,我們也看到,全球半導體廠商業(yè)績在達到頂峰之后,有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。
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支出超201億美元!華為成為全球第三大芯片買家

  •   在芯片方面,華為這幾年的動作頻頻,因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,華為去年半導體的采購支出增加了45%,超出210億美元,一躍成為全球第三大芯片買家,僅次于三星和蘋果?!   H從正在快速增長階段的華為手機來看,華為在芯片采購方面的支出大幅增加,也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片:用于大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計算場景的昇騰310,這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家?! 【驮诮衲甏汗?jié)前,華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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英偉達暴跌遭孫正義甩賣,40億美元豪賭AI夢碎?

  • 在萬物智能新時代中,適用于各種智能設備芯片成為關(guān)鍵所在,高性能AI芯片、用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求大增,ARM積極搶奪物聯(lián)網(wǎng)制高點,寄托了孫正義豪賭萬物互聯(lián)大夢想,并搶奪這個具有千億美元規(guī)模的新興市場,最終驅(qū)動社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型和變革。
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IBM投資20億美元建立新研究所,專注開發(fā)下一代AI硬件

  •   當?shù)貢r間2 月7 日,美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心,旨在開發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息,IBM 將在這一項目中投資 20 億美元?! ≡撚布芯恐行膶⒔ㄔ诩~約大學理工學院的校園內(nèi),研究重心包括計算芯片研究、開發(fā)、原型設計和測試?! BM 研究院半導體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示,開發(fā)一個滿足深度學習需求的系統(tǒng)非常關(guān)鍵,而隨著算法的復雜性越來越高,AI 系統(tǒng)對處理能力的要求也越來越高。
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5G到來,英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

  •   據(jù)國外媒體報道,隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡,五家美國半導體公司將從中受益最多?! ‘?shù)貢r間周三,美國媒體CNBC的著名財經(jīng)評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示,5G相關(guān)的半導體公司成為人們關(guān)注點。蘋果供應商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財報之后,其股價一天內(nèi)飆升逾12%?! 】巳R默在主持CNBC頻道節(jié)目時表示,Skyworks Solutions公司股價上漲如此強勁,以致帶動其它5G相關(guān)的芯片制造商股價的集體走高,這些芯片制造商包括英
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AI是福是禍?LeCun、吳恩達等圈內(nèi)大神做出2019年新預測

  • 為終止人工智能到底是利是弊的爭議與炒作,外媒采訪了一些與全球大型科技及工業(yè)公司合作多年的杰出人士,獲悉了他們關(guān)于人工智能的正確發(fā)展方向的看法。2018年人工智能的關(guān)鍵里程碑是什么?2019年又將會發(fā)生什么?
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AI持續(xù)升溫:2025全球AI制造業(yè)市場規(guī)模將達172億美元

  •   全球第二大市場研究機構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報告稱,2018年AI制造市場規(guī)模為10億美元,預計到2025年這一數(shù)字將增長為172億美元,預測期(2018—2025年)內(nèi)的年復合增長率為49.5%?!   蟾嬷赋?,大數(shù)據(jù)以及風險資本投資的增加是推動AI制造業(yè)市場不斷增長的主要因素。此外,不斷發(fā)展的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和自動化也進一步推動了AI制造業(yè)市場的增長?! ∽鳛橐豁棙O具發(fā)展前景的前沿領域,人工智能與制造業(yè)的融合發(fā)展,其根本目的是提高效率,降低成本。而現(xiàn)階段AI在制造業(yè)的主要技術(shù)為機器
  • 關(guān)鍵字: AI  機器學習  
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ai 芯片介紹

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