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全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)
- 由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn),預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表,推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍,并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。 據(jù)IHS iSuppli公司,2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到6200萬(wàn)個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。圖4所示為IHS iSuppli公司對(duì)于全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)。 利用智能電表代替?zhèn)鹘y(tǒng)電表的初衷是節(jié)能。但是,更加誘人的是引入智能
- 關(guān)鍵字: IHS iSuppli 智能芯片 SOC
國(guó)內(nèi)CDMA手機(jī)有望采用高通智能芯片
- 對(duì)于國(guó)內(nèi)CDMA用戶而言,高端智能手機(jī)的選擇一直是塊“心病”,尤其是大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的缺席,使得高端市場(chǎng)一直被少數(shù)國(guó)外廠商把持,C網(wǎng)手機(jī)價(jià)格自然也居高不下。日前,高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪時(shí)表示,不排除國(guó)內(nèi)廠商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶的可能。 剛剛推出的聯(lián)想樂(lè)Phone采用的便是高通Snapdragon芯片,這被認(rèn)為是目前與英特爾凌動(dòng)芯片唱對(duì)臺(tái)戲最強(qiáng)勁的對(duì)手,它擁有計(jì)算速度快和能耗低雙重特點(diǎn),但
- 關(guān)鍵字: 高通 CDMA 智能芯片
市場(chǎng)多樣化將使芯片銷(xiāo)量逆市增長(zhǎng)
- 金融和經(jīng)濟(jì)危機(jī)逐漸沖擊全球各個(gè)行業(yè),然而芯片制造業(yè)依靠市場(chǎng)的多樣化或?qū)⒕S持增勢(shì)。智能卡供應(yīng)商聯(lián)盟(Eurosmart)最近公布的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告認(rèn)為,由于芯片的應(yīng)用不再單一依賴電信行業(yè),而開(kāi)始出現(xiàn)在新的金融服務(wù)及身份識(shí)別等方面,因此今年全球芯片銷(xiāo)量依然會(huì)保持增長(zhǎng)。 Eurosmart預(yù)計(jì),今年全球芯片銷(xiāo)量將達(dá)到44億至46億枚,而去年全球芯片的銷(xiāo)量近42億枚。該聯(lián)盟認(rèn)為,過(guò)去芯片制造商過(guò)度依賴電信業(yè),尤其是手機(jī)SIM卡,但現(xiàn)在他們已找到了新的增長(zhǎng)點(diǎn)——智能芯片。隨著無(wú)接觸支付
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英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖
- 鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中,英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖,計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué),催生一類集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專用系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露,前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族,主要面向安全、存儲(chǔ)、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。 英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)(簡(jiǎn)稱IA架構(gòu)),基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
- 關(guān)鍵字: 英特爾 SoC 處理器 智能芯片
NXP入選美國(guó)國(guó)務(wù)院電子護(hù)照計(jì)劃
- 全球 36 個(gè)電子護(hù)照計(jì)劃中,有 30 個(gè)采用了NXP安全的智能芯片技術(shù) 由飛利浦創(chuàng)立全球十強(qiáng)半導(dǎo)體公司NXP宣布,公司已經(jīng)入選美國(guó)國(guó)務(wù)院的新式電子護(hù)照(ePassport)計(jì)劃,成為安全半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商之一。新式護(hù)照是專為增強(qiáng)邊境的安全防護(hù)、方便美國(guó)公民全球旅行而設(shè)計(jì)的,封面內(nèi)采用了安全的非接觸式智能芯片技術(shù)。經(jīng)授權(quán)的護(hù)照檢查處可以通過(guò)掃描護(hù)照來(lái)加快認(rèn)證過(guò)程,提高安全性。新式電子護(hù)照將于 2007 年第一季度在美國(guó)全境推出。 新式護(hù)照在現(xiàn)有護(hù)照
- 關(guān)鍵字: ePassport NXP RIFD 單片機(jī) 飛利浦 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 智能芯片 消費(fèi)電子
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