adas soc 文章最新資訊

飛思卡爾與東軟、Green Hills Software攜手合作，共同推出面向ADAS視覺(jué)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

　　飛思卡爾半導(dǎo)體(紐約證券交易所：FSL)與東軟集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“東軟”，上海證券交易所：600718)、Green Hills Software攜手合作，共同推出全面的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)生態(tài)系統(tǒng)，簡(jiǎn)化并加快新一代汽車(chē)視覺(jué)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。　　由于ADAS視覺(jué)系統(tǒng)囊括了大部分汽車(chē)制動(dòng)和轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，因此開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員急需一種交鑰匙解決方案以滿足嚴(yán)苛的汽車(chē)安全協(xié)議要求并符合ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)。這款專門(mén)為此目的而打造的ADAS生態(tài)系統(tǒng)，旨在通過(guò)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字：飛思卡爾東軟 ADAS

IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”

　　當(dāng)前，IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸，一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗(yàn)證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗(yàn)證效率。　　近日，Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines在美國(guó)總部稱，IC驗(yàn)證正進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代，即系統(tǒng)時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。　　原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲(chǔ)器，片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。　　與此同時(shí)，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
關(guān)鍵字： IC Mentor SoC

微電子所的技術(shù)“集市”

國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個(gè)聯(lián)合攻關(guān)的體制：企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術(shù)創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產(chǎn)業(yè)的有效結(jié)合。微電子所開(kāi)放日活動(dòng)給了大家一個(gè)啟示......
關(guān)鍵字：微電子所 SOC

領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代

　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場(chǎng)份額第一的成績(jī)?yōu)楣精I(xiàn)禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。同時(shí)我也為我們?cè)趤喬貐^(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，我們的客戶在其所在的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴(kuò)大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，不僅在本地，甚至在全球競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。賽靈思公司亞太區(qū)銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁楊飛　　經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過(guò)于這個(gè)企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC

Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無(wú)比自豪

　　自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^(guò)去，展望未來(lái)，我為身居這樣的企業(yè)感到無(wú)比自豪。賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢(shì)在必行”的大勢(shì)所趨之下，Xilinx和當(dāng)年發(fā)明FPGA一樣，以無(wú)可爭(zhēng)辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè)，迎接來(lái)自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來(lái)，通過(guò)眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC

傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

　　近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應(yīng)鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
關(guān)鍵字： GlobalFoundries SoC

Altera客戶樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評(píng)估工具測(cè)試了他們的下一代設(shè)計(jì)?？蛻羲w會(huì)到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。　　HyperFlex是Altera為Strati
關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC

Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布：通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： Synopsys USB PHY SoC

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

　　根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。　　「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應(yīng)用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設(shè)備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說(shuō)
關(guān)鍵字：可穿戴 SoC

基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計(jì)

RISC是一種執(zhí)行較少類型計(jì)算機(jī)指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(jī)(即RISC 機(jī))，RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來(lái)，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬(wàn)條指令，即MIPS)。因?yàn)橛?jì)算機(jī)執(zhí)行每個(gè)指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計(jì)算機(jī)指令集越大就會(huì)使微處理器更復(fù)雜，執(zhí)行操作也會(huì)更慢。RISC微處理器不僅精簡(jiǎn)了指令系統(tǒng)，采用超標(biāo)量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強(qiáng)了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
關(guān)鍵字： OR1200 SoC

功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報(bào)告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動(dòng)裝置相同規(guī)格的晶片，因而導(dǎo)致功耗及物料成本過(guò)高，進(jìn)而影響使用者體驗(yàn)。　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例，其對(duì)于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大，操作電流、成本等因素對(duì)于這類型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái)，整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
關(guān)鍵字：穿戴式芯片 SoC

美滿互聯(lián) 品“智”生活

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。　　在會(huì)上，戴偉立女士宣布了未來(lái)Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線連接等細(xì)分市場(chǎng)，并將延伸至物
關(guān)鍵字： Marvell SoC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

Altera樹(shù)立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)。基于14?nm的FPGA測(cè)試芯片采用了關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號(hào)IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?！　ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評(píng)論說(shuō)：“今天的新聞為A
關(guān)鍵字： FPGA Altera Intel SoC

Maxim的SerDes芯片組降低車(chē)內(nèi)線纜成本和重量

　　Maxim汽車(chē)解決方案事業(yè)部管理總監(jiān)Kent?Robinett說(shuō)，美國(guó)/英國(guó)對(duì)車(chē)主的調(diào)查表明，車(chē)主強(qiáng)烈希望愛(ài)車(chē)配置ADAS(先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng))。但消費(fèi)者不愿意為目前的ADAS買(mǎi)單?！　☆A(yù)計(jì)2017年，ADAS系統(tǒng)的市場(chǎng)將增長(zhǎng)到近9000萬(wàn)套系統(tǒng)?！　∧壳暗奶魬?zhàn)之一是：通過(guò)低成本線纜發(fā)送百萬(wàn)像素沒(méi)有經(jīng)過(guò)壓縮的數(shù)據(jù)，并且還有強(qiáng)大的EMC(電磁兼容)性能?！　axim的汽車(chē)互聯(lián)創(chuàng)新始于2003年。2014年4月9日，又推出全新的SerDes芯片組，可大大降低用于信息娛樂(lè)的線纜成本和重量。　　
關(guān)鍵字： Maxim SerDes ADAS

Altera與臺(tái)積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

　　Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。　　Altera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
關(guān)鍵字： SoC FPGA Altera 臺(tái)積