熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> xr2 plus gen 2

英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統(tǒng)控制功能

  • 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  PSOC  4100T Plus  MCU  

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計、超驍龍8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設(shè)計的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計時，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
  • 關(guān)鍵字： 小米  自研芯  10核  3nm  超驍龍8 Gen 3  

Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

  • Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負載設(shè)計。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量內(nèi)容以及 AI 應(yīng)用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進一步強化 PC 性能的存儲
  • 關(guān)鍵字： Sandisk  閃迪  WD_BLACK  SN8100 NVMe  SSD  PCIe Gen 5.0  

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗證工程機（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
  • 關(guān)鍵字： Valve  VR  頭顯  工程機  高通驍龍  8 Gen 3  

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
  • 關(guān)鍵字： Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World  

SoC為邊緣設(shè)備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
  • 關(guān)鍵字： SoC  邊緣設(shè)備  實時 AI  Apollo330 Plus  

OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

  • 3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預(yù)覽版”，號稱交互更自然，知識庫更廣，更能理解用戶意圖，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用戶推出 GPT-4.5，比預(yù)期更早。據(jù)官方介紹，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶開放，現(xiàn)在起將陸續(xù)擴展至 Plus 和 Team 用戶，然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶。此外，該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
  • 關(guān)鍵字： OpenAI  GPT-4.5  ChatGPT Plus  開放  

鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

  • 全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商鎧俠株式會社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者而設(shè)計，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時，帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達 10000MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_ 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應(yīng)對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 鎧俠  PCIe 5.0  EXCERIA PLUS G4  固態(tài)硬盤  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關(guān)鍵字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  6 Gen 3  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  7s Gen 3  

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

  • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
  • 關(guān)鍵字： 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

  • 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內(nèi)置了一個高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復(fù)雜的圖像識別和處理任務(wù)，如面部識別、對象追
  • 關(guān)鍵字： i.MX 8M Plus  AR0234  視覺方案  NXP  安森美  

Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

共100條 1/7 1 2 3 4 5 6 7 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473