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意法半導(dǎo)體（ST）的新款汽車串行EEPROM采用2x3mm微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的存儲容量選擇
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)的汽車質(zhì)量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的可選存儲容量。當(dāng)工程師在設(shè)計高集成度車身控制器、網(wǎng)關(guān)，以及先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS, Advanced Driver Assistance System)的雷達和攝像頭模塊時，這些存儲器能夠提供最大的設(shè)計靈活性。 使用分立串行EEPROM數(shù)據(jù)參數(shù)存儲裝置有助于簡化設(shè)計，同時提供最大的升級靈活性。有限的存儲器封裝和容量選擇將會限制解決方案的效果
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 WFDFPN8
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