惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調試解決方案

• 　　惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。 　　由于復雜的系統(tǒng)
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