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萊迪思與三菱電機合作帶來新一代工業(yè)自動化體驗
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術(shù)峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機業(yè)界領(lǐng)
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據(jù)報道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科將 N1X 處理器發(fā)布時間從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度
- 根據(jù)商業(yè)時報 和 Tom's Hardware 的報道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的 N1X AI PC 平臺發(fā)布計劃據(jù)報道已被推遲，聯(lián)合開發(fā)的下一代處理器的發(fā)布時間已從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度。如商業(yè)時報所述，N1X 是英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的第一個 Windows on Arm PC 處理器。據(jù)報告中引用的消息稱，N1X 是之前推出的個人 AI 超級計算機 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產(chǎn)品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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英偉達(dá)的 Arm CPU 夢想遭遇硬件障礙，發(fā)布推遲至 2026 年
- 英偉達(dá)基于 Arm 架構(gòu)的首款 CPU 一直備受關(guān)注，標(biāo)志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導(dǎo)者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴(yán)重的波折。一個新發(fā)現(xiàn)的硬件問題迫使再次推遲，據(jù)報道工程師們將重新回到設(shè)計圖板上來解決最新問題。英偉達(dá)在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問題，這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來源引用的半精確報道，這個問題可能需要對硅片設(shè)計進(jìn)行重大更改。因此，芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達(dá)工程師在今年早些時候遇到了第一個重大問題，但據(jù)報道他們能夠解決
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瑞薩獲得法國嵌入式 FPGA 技術(shù)許可
- 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心 進(jìn)行現(xiàn)場安全更新，允許 ASIC 設(shè)計在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場分析和增長預(yù)測
- FPGA 市場預(yù)計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點大小的細(xì)分市場預(yù)計將在 2025 年以 41% 的價值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）市場預(yù)計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長率增長。這種增長是
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AI 時代，如何為消費電子設(shè)備的安全性保駕護(hù)航？
- 者：Arm 終端事業(yè)部技術(shù)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費電子設(shè)備實現(xiàn)了更綜合、更加個性化且更智能的體驗。而這也意味著設(shè)備上運行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復(fù)雜，對安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來說，如果代碼行數(shù)增加 10 倍，出現(xiàn)更多漏洞的風(fēng)險也會增加 10 倍。雖然端側(cè) AI 創(chuàng)造了大量的機遇，新模型、功能、算子類型和量化技術(shù)不斷涌入市場，但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，尤其是對消費電子設(shè)備而言。因此，建立起保護(hù)客戶隱私與數(shù)據(jù)的安全技術(shù)和倡議，必須與 AI 帶來的優(yōu)勢和持續(xù)機遇相
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Arm 驅(qū)動下一代機器人創(chuàng)新浪潮
- 機器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影，它們已經(jīng)融入人們的日常生活，或許是客廳里默默工作的掃地機器人，又或是在超市里引導(dǎo)顧客完成購物的自助收銀機，這些早已不是新奇事物，而是廣泛技術(shù)變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的推動下，機器人正從機械執(zhí)行任務(wù)的工具，進(jìn)化為具備自適應(yīng)能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實時響應(yīng)，甚至通過自然語言進(jìn)行交流。 這種日益增強的智能正在模糊機器與助手之間的界限，為人機協(xié)作開辟了新的可能性。隨著技術(shù)的日益成熟，機器人將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨
- AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設(shè)計套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計，為業(yè)經(jīng)驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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用工程思維重塑毫米波雷達(dá)，邁向感知方案平臺
- 在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間，EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團(tuán)隊及小馬智行核心成員，牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達(dá)技術(shù)”為突破點，在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪中，牛力圍繞團(tuán)隊技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色：從蘋果造車到 4D 雷達(dá)的 “非 FPGA” 破局之路作為國內(nèi)少數(shù)擁有自動駕駛核心團(tuán)隊背景的創(chuàng)業(yè)者，
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ARM CEO力挺英偉達(dá) 反對美國出口管制的立場
- 據(jù)彭博社報道，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 與 Nvidia 首席執(zhí)行官 Jensen Huang 一起批評美國對中國的 AI 半導(dǎo)體出口管制，他表示此舉可能會減緩該技術(shù)的整體進(jìn)步，從而影響消費者和行業(yè)參與者。Haas 在牛津舉行的 Founders Forum 全球會議上發(fā)表講話時說：“如果你縮小了獲得技術(shù)的機會，并迫使其他生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來，那就不好了......如果你愿意的話，它會讓餡餅更小。坦率地說，這對消費者來說不是很好。他還談到了 Arm 在中國的足跡，指出該公司的存在“相當(dāng)重要”。華
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？
- 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
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Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計
- Arm 開發(fā)的 Zena 系列計算子系統(tǒng) （CSS） 可能使半導(dǎo)體公司、一級供應(yīng)商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車級 AI 芯片。軟件正在成為汽車行業(yè)更大的戰(zhàn)場，AI 正在成為貫穿車輛各個領(lǐng)域的核心功能。“AI 工作負(fù)載正在成為籌碼，”Arm 汽車部門高級副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 說。隨著 AI 開始支撐從高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 到車載信息娛樂 （IVI） 的方方面面，公司正在重新設(shè)計汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。它們都將更多的計算能力從汽車每個角落的電子控制單元 （E
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16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛
- ARM 開發(fā)了一個包含 16 個高性能處理器的計算子系統(tǒng)（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車設(shè)計中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實時微控制器核心。一個關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預(yù)計芯片制造商將添加額外的 IP，無論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車中越來越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過
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