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歐冶半導(dǎo)體發(fā)布一體化Combo芯片及解決方案
- 2025年4月25日,歐冶半導(dǎo)體在上海車展期間,正式發(fā)布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。此次發(fā)布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導(dǎo)體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片,集成多項自主研發(fā)的核心IP,包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP、圖韻DPU等,以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定義了輔助駕駛芯片的標準。一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案支持主流算法和快速部署,同時集成ASIL-D級功能安全島,適配全生態(tài)鏈軟硬件,支持全球供應(yīng)鏈,以助力客戶快速量產(chǎn),為輔助
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
- 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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WiFi組合芯片組大放異彩 年內(nèi)出貨2.8億套
- 結(jié)合藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組,今年將會有相當(dāng)明顯的成長。目前組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通。而一些設(shè)備廠商在其新的無線設(shè)備上也開始大量采用組合芯片技術(shù),在縮減成本的同時,盡可能多的為產(chǎn)品功能進行完善。 根據(jù)ABI Research的預(yù)估,隨著行動裝置市場水漲船高的態(tài)勢,今年全球Combo芯片的出貨量將達到2.8億組。ABI Resear
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