5g soc 文章 最新資訊
博通推出業(yè)界首款5G智能手機(jī)Wi-Fi芯片
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354,以幫助制造商將現(xiàn)有1x1?MIMO智能手機(jī)的Wi-Fi性能提高一倍,并使無線應(yīng)用的系統(tǒng)電源效率提高25%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示了這款移動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品?! ∠M(fèi)者期待一種快速、永遠(yuǎn)在線的用戶體驗(yàn)。但是手機(jī)握持姿勢或擺放位置等許多因素都會(huì)影
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Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC
- 日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì)Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì)合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項(xiàng),包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
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網(wǎng)速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片

- 蘋果iPhone5S和iPad系列產(chǎn)品均在使用博通芯片,他們?yōu)橹悄芤苿?dòng)設(shè)備提供WIFI無線網(wǎng)絡(luò)。最近博通發(fā)布了全球首款支持5GWiFi,也就是第五代WiFi技術(shù)的雙頻雙接收芯片BCM4354,也就是說如果iPhone6繼續(xù)使用博通的無線網(wǎng)絡(luò)芯片BCM4354,將可以得到802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)連接。 網(wǎng)速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片 這款芯片整合了藍(lán)牙4.1和FM射頻技術(shù),以及支持A4WP無線充電協(xié)議,如果iPhone6使用該芯片,那么不僅網(wǎng)絡(luò)速度大幅度提升,還將有助
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博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6
- 香港時(shí)間2月25日晚間消息,Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G802.11acWiFi芯片BCM4354,為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。 據(jù)Broadcom稱,與之前的1x1MIMO解決方案相比,BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一倍,WiFi覆蓋范圍可擴(kuò)大30%,性能提升約25%。 Broadcom表示,新產(chǎn)品首次為智能手機(jī)提供了2x2MIMO技術(shù)特征,后者主要被應(yīng)用于平板電腦設(shè)備中,如Apple公司(以下簡稱“Apple&rdq
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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動(dòng)LTE邁向移動(dòng)寬帶時(shí)代
- 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運(yùn)營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運(yùn)營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。
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強(qiáng)化DPD演算效能SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營運(yùn)成本的需求愈來愈迫切,因此現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案,并導(dǎo)入效能更高的數(shù)字預(yù)失真(DPD)演算法,協(xié)助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商以更低功耗及成本,打造更高生產(chǎn)力的產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 蜂巢式網(wǎng)絡(luò) FPGA SoC DSP ARM
新思、瑞昱、聯(lián)電攜手合作 打造智慧電視單晶片SoC
- 瑞昱採用聯(lián)電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合,達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)(First-Pass Silicon Success)的目標(biāo) 重點(diǎn)摘要: ? 新思科技、瑞昱半導(dǎo)體與聯(lián)華電子三方合作,讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)的目標(biāo),并獲頒2013年臺(tái)北國際電腦展「BC Award金獎(jiǎng)」(Best Choice Golden Award) 。 ? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實(shí)作平臺(tái)
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Cadence與Digital成功縮減Realtek瑞昱數(shù)字電視SoC面積
- 2014年2月12日,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運(yùn)用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數(shù)字電視SoC面積,并具體實(shí)現(xiàn)在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設(shè)計(jì)上。
- 關(guān)鍵字: Cadence 瑞昱 SoC GPU
5g soc介紹
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