5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區(qū)

中興通訊發(fā)布全球首款 5G 云筆電“馭風(fēng) 2”，搭載四核 2.0GHz 國(guó)產(chǎn)芯片

IT之家 4 月 14 日消息，中興通訊現(xiàn)已發(fā)布全球首款 5G 云筆電 —— 中興云電腦“馭風(fēng) 2”，搭載“中國(guó)芯”，內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn) 5G 模組。據(jù)介紹，中興云電腦“馭風(fēng) 2”采用四核 2.0GHz 國(guó)產(chǎn)芯片，更加安全可靠、自主可控；全新輕顏設(shè)計(jì)，推出皓月銀、深空灰、玫瑰金三款潮流配色；14 寸高清顯示屏，1920*1200 分辨率，更大顯示面，更大屏占比。中興云電腦“馭風(fēng) 2”特別推出 5G 版，內(nèi)置國(guó)產(chǎn) M2 標(biāo)準(zhǔn)接口 5G 模組，高速全網(wǎng)通，支持 5G 插卡、藍(lán)牙 / WiFi、有線網(wǎng)絡(luò)等多種連
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ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開(kāi)發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來(lái)將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動(dòng) GPU。消息稱，三星正在秘密開(kāi)發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動(dòng)芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會(huì)使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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射頻芯片（RFIC）——5G 通信的核心

隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，5G 通信已經(jīng)成了人們非常關(guān)注和在乎的話題，然而，過(guò)去人們對(duì)手機(jī)的關(guān)注，往往集中在 CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。近幾年，隨著 5G 技術(shù)的出現(xiàn)，也隨著國(guó)產(chǎn)射頻芯片的崛起，5G 射頻芯片逐漸進(jìn)入大眾視野，我們知道，手機(jī)之所以能夠和基站進(jìn)行通信，靠的就是互相收發(fā)無(wú)線電磁波。手機(jī)里專門(mén)負(fù)責(zé)收發(fā)無(wú)線電磁波的一系列電路、芯片、元器件等，被統(tǒng)稱為射頻芯片（RFIC）。射頻和基帶，是手機(jī)實(shí)現(xiàn)通信功能的基石。那么為什么說(shuō)射頻芯片對(duì) 5G 通信起著至關(guān)重要的作用呢？5G 相比 4G，在性能
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5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全性和同步解決方案

如今我們可以看到5G開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）正改變著蜂窩和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的格局。具體而言，RAN架構(gòu)的開(kāi)放、解聚和虛擬化促使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡(luò)的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢(shì)為網(wǎng)絡(luò)部署帶來(lái)了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來(lái)自不同供應(yīng)商的組件。然而，雖然這種靈活性和創(chuàng)新令人振奮，但也帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。解聚合的系統(tǒng)想要進(jìn)行通信，提供端到端的RAN功能需要高精度的定時(shí)同步，因?yàn)殚_(kāi)放和解聚意味著潛在的漏洞的增多，更容易招致攻擊。因此，需要一種緊密集成的定時(shí)和安全功能的解決方案來(lái)保護(hù)關(guān)鍵網(wǎng)
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英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑

3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報(bào)道，繼2019年將與手機(jī)相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋(píng)果之后，近期英特爾又計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預(yù)計(jì)在5月底前完成，英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場(chǎng)。據(jù)媒體報(bào)道，英特爾對(duì)此回應(yīng)，其通用汽車(chē)無(wú)線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和
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三星 Exynos 1380 處理器性能測(cè)試：和驍龍 778G 同級(jí)，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報(bào)道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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驅(qū)動(dòng)5G基礎(chǔ)設(shè)施

5G 基站的數(shù)量以及能源消耗呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個(gè)主題，并且針對(duì)電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì) GSMA 提供的數(shù)據(jù)，5G 目前正在順利推廣中，預(yù)計(jì)將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據(jù)全球領(lǐng)先綜合數(shù)據(jù)庫(kù)Statista 的調(diào)查，主要手機(jī)制造商皆已推出 5G 手機(jī)，這將使那些希望以理論上高達(dá) 50Gb/s 的最大速度傳輸數(shù)據(jù)流和視頻的人感到滿意，預(yù)計(jì)到 2023 年全球 5G 訂閱量將達(dá)到 13 億。然
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通過(guò)避免超速和欠速測(cè)試來(lái)限度地減少良率影響

在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來(lái)獲得更高的實(shí)速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實(shí)時(shí)測(cè)試中的過(guò)度測(cè)試和測(cè)試不足相關(guān)的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致良率問(wèn)題。我們將提供一些有助于克服這些問(wèn)題的建議。在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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是德科技成功驗(yàn)證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設(shè)計(jì)

·?????? 通過(guò)模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡(luò)，測(cè)試驗(yàn)證集成的毫米波小基站·????? 專業(yè)的O-RAN設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試能力助力新產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗(yàn)證其5G O-RAN毫米波小基站的設(shè)計(jì)性能符合3GPP規(guī)范要求。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在
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山西：力爭(zhēng)到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬(wàn)個(gè)

IT之家 3 月 21 日消息，據(jù)山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站，山西省工業(yè)和信息化廳現(xiàn)已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動(dòng)計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》）?！缎袆?dòng)計(jì)劃》指出，2022 年底，山西省累計(jì)建成 5G 基站 6.7 萬(wàn)個(gè)；高鐵高速沿線通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋提質(zhì)升級(jí)工程圓滿完成；太原國(guó)家級(jí)互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點(diǎn)網(wǎng)間帶寬達(dá)到 1800G，網(wǎng)絡(luò)信息通信服務(wù)支撐能力持續(xù)提升?！缎袆?dòng)計(jì)劃》提出，力爭(zhēng)到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 萬(wàn)個(gè)，累計(jì)建成 5G 基站 9.21 萬(wàn)個(gè)，提前完
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是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實(shí)驗(yàn)室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽

·?????? 該解決方案將測(cè)試網(wǎng)絡(luò)邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗(yàn)證互操作性并衡量其在競(jìng)爭(zhēng)中的表現(xiàn)·?????? 有助于增強(qiáng)5G 實(shí)驗(yàn)室的能力，實(shí)現(xiàn) O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗(yàn)證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實(shí)驗(yàn)室選中，用于在 2023 年
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場(chǎng)景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車(chē)功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動(dòng)器，和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過(guò)由
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