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300層之后,3D NAND的技術路線圖
- 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
- 關鍵字: 3D NAND
ST超低功耗飛行時間 (ToF) 傳感器:解鎖智能生活新場景
- 未來,ToF在接近檢測傳感器、人體存在檢測和激光自動對焦等領域的應用中不可估量。作為主要的ToF技術和方案提供商,意法半導體針對這些應用需求不斷對產(chǎn)品技術進行更新迭代。為了讓飛行時間 (ToF) 傳感器達到最低功耗,ST開發(fā)了一套驅(qū)動程序,能夠有效地將FlightSense?傳感器配置為節(jié)能版接近檢測器。此外,一旦檢測到物體,驅(qū)動程序會立即將傳感器切換回標準測距模式,充分發(fā)揮飛行時間 (ToF) 技術的優(yōu)勢。傳感器經(jīng)過特殊設計,其設置和測距流程完全內(nèi)嵌于固件中,能夠顯著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
- 關鍵字: ToF 傳感器 飛行時間
3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢
- 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā),隔離政策改變?nèi)藗兊南M模式與型態(tài),導致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題,加速物流倉儲行業(yè)自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
- 關鍵字: 3D ToF 相機 物流倉儲 自動化 臺達
3D NAND還是卷到了300層
- 近日,三星電子宣布計劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存,據(jù)爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份,據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報道,西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭霸賽」眾所周知,固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
- 關鍵字: V-NAND 閃存 3D NAND
3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構
- 動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設備,如現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅(qū)動了DRAM的微縮,隨著技術在節(jié)點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發(fā)展,以提高單位面積的存儲單元數(shù)量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l 這一趨勢有利于整個行業(yè)的發(fā)展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
- 關鍵字: 3D DRAM 泛林
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