3d-nand 文章 最新資訊
NAND flash市占,三星美光增、東芝獨垂淚!
- 2014年NAND flash銷售數(shù)據(jù)出爐,IHS報告稱,前四大業(yè)者中,三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)銷售皆有成長,唯有二哥東芝(Toshiba)疑似因為產(chǎn)品出包遭蘋果召回,市占和業(yè)績雙雙下滑。 BusinessKorea報導,IHS 13日報告稱,三星電子穩(wěn)居NAND flash老大,去年銷售年增4%至90.84億美元,市占率成長0.1%至36.5%。二哥東芝去年市占率由34.3%減至31.8%,銷售也大減將近3億美元。
- 關鍵字: 三星 NAND flash
Stifel:3D NAND技術看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下

- 近年來,固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及,人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間,制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設計相比,垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近,一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn):為了實現(xiàn)這一點,制造商們正在砸下大筆投資,而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。 ? 影響利潤的一個主要原因是,3D NAND芯片的生產(chǎn),比以往要復雜得
- 關鍵字: 3D NAND SSD
3D Systems與UNYQ結盟:推進3D打印假肢外殼
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司,他們的主要業(yè)務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的,如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。 該公司目前提供30款限量版假肢外殼,當然,所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上,與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產(chǎn)品。 如今UNYQ公司宣稱,他們已經(jīng)與數(shù)字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議,后
- 關鍵字: 3D Systems 3D打印
閃迪發(fā)布48層3D NAND閃存有望在2015年下半年投入試生產(chǎn)
- 全球領先的閃存存儲解決方案供應商閃迪公司近日宣布成功開發(fā)出48層第二代3D NAND閃存(亦稱為BiCS2)。 計劃于2015年下半年在位于日本四日市的合資工廠內投入試生產(chǎn),于2016年進行規(guī)?;虡I(yè)生產(chǎn)。 閃迪存儲技術部執(zhí)行副總裁Siva Sivaram博士表示:“我們非常高興能夠發(fā)布第二代3D NAND,它是一種48層架構,與我們的合作伙伴Toshiba共同研發(fā)。 我們以第一代3D NAND技術為基礎,完成了商業(yè)化的第二代3D NAND的開發(fā);我們相信,它將為我們的客戶提供讓人贊
- 關鍵字: 閃迪 NAND
東芝傳年內量產(chǎn)3D Flash 技術更勝三星
- 三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品,但三星的領先優(yōu)勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌! 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導,三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層,但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
- 關鍵字: 東芝 3D Flash
TLC產(chǎn)品今年將接近NAND整體產(chǎn)出之五成

- TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 表示,隨著 TLC 產(chǎn)品的主流應用開始從記憶卡與隨身碟產(chǎn)品往 eMMC / eMCP 與 SSD 等OEM儲存裝置移動,加上 NAND Flash 業(yè)者陸續(xù)推出完整的TLC儲存解決方案,預估今年TLC產(chǎn)出比重將持續(xù)攀升,將在第四季接近整體 NAND Flash 產(chǎn)出的一半。 DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,由于成本較具優(yōu)勢,過去TLC廣泛應用在記憶卡與隨身碟等外插式產(chǎn)品中。三星(Samsung)從2013年起積極將
- 關鍵字: TLC NAND
EMC:新技術沖擊導致傳統(tǒng)業(yè)務節(jié)節(jié)敗退

- 由EMC公司發(fā)布的一份圖表顯示,傳統(tǒng)SAN驅動器陣列銷售衰退的趨勢已然出現(xiàn),與此同時超融合型、軟件定義以及全閃存陣列存儲業(yè)務則及時趕上,填補了這部分市場空間。 William Blair公司分析師Jason Ader在本月十號出席了EMC戰(zhàn)略論壇大會,并以郵件的形式向客戶發(fā)布了此次會議的內容總結。 EMC公司的管理層引用了一部分IDC研究公司的調查數(shù)據(jù),其中顯示從2014年到2018年外部存儲系統(tǒng)市場的復合年均營收(目前為260億美元)將實現(xiàn)3%增幅。在此期間,“傳統(tǒng)獨立混合系
- 關鍵字: EMC NAND
大陸手機市場驚人Mobile DRAM消費量陡升
- 中國大陸智能型手機的高成長,使得內存等零組件的消耗激增。這也使得南韓的內存供應商不管是從零組件競爭還是手機整機的競爭上都倍感壓力。
- 關鍵字: DRAM NAND Flash
3D NAND堆疊競爭鳴槍 SK海力士、東芝苦追三星
- 為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產(chǎn)系統(tǒng)獨大市場,SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導體大廠也正加速展開相關技術研發(fā)和生產(chǎn)作業(yè)。 據(jù)ET News報導,NAND Flash的2D平面微細制程,因Cell間易發(fā)生訊號干擾現(xiàn)象等問題,已進入瓶頸。主要半導體大廠轉而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術。半導體業(yè)界的技術競爭焦點從制程微細化,轉變?yōu)榇怪倍?/li>
- 關鍵字: NAND 三星
美光開放日:引領互聯(lián)世界存儲潮流
- 近日,美光科技在上海舉行以“存儲及其發(fā)展如何幫助實現(xiàn)未來互聯(lián)世界”為主題的“美光開放日”活動。美光科技高層與業(yè)內專家、學者和媒體共同分享公司在該領域的見解和創(chuàng)新解決方案,探討和展望未來行業(yè)發(fā)展趨勢。 美光科技作為僅有的兩家能夠提供提供全存儲類型解決方案的廠商,占據(jù)整個存儲器22%以上的市場份額,穩(wěn)居第二位。如今美光科技面向網(wǎng)絡建設、機器對機器、移動設備、云和大數(shù)據(jù)五大應用領域,提供全球最廣泛的存儲產(chǎn)品組合,包括:DRAM芯片和存儲條、固態(tài)硬盤、NA
- 關鍵字: 美光 存儲器 NAND 201503
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