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3d-mems 文章 最新資訊

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴(yán)格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關(guān)鍵字： 道康寧  3D-IC  

智能電網(wǎng)及配網(wǎng)建設(shè)進入全面推廣期

  • 　　8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討暨上市公司見面會。會上我們邀請了智能電網(wǎng)專家就相關(guān)行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進行了發(fā)言。 　　專家觀點： 　　智能電網(wǎng)適應(yīng)新能源和分布式電源接入要求，推動電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級中國國家能源局對中國智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說明：集成新能源、新材料(行情專區(qū))、新設(shè)備和先進的信息技術(shù)、控制技術(shù)、儲能技術(shù)，以實現(xiàn)電力(行情專區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲過程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動化交易，優(yōu)化資源配置，滿足用戶多樣化的電力需求，確保電力供應(yīng)的安全、可靠和經(jīng)濟，滿足環(huán)保
  • 關(guān)鍵字： MEMS  智能電網(wǎng)  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  道康寧  晶圓  TB/DB  

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

  • 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
  • 關(guān)鍵字： 奧地利微電子  3D  晶片  

盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

  • 　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律 　　存儲器芯片設(shè)計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
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半導(dǎo)體技術(shù)扮推手　醫(yī)療保健設(shè)備邁向智能化

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)正推動醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導(dǎo)體業(yè)者的努力下，MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器，以及無線收發(fā)器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設(shè)備增添智慧化功能，從而加速行動醫(yī)療及遠距照護發(fā)展。 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華 　　過往醫(yī)療設(shè)備體積龐大，占滿整個房間，現(xiàn)今醫(yī)療設(shè)備已不斷變小、變輕，并創(chuàng)造許多新的應(yīng)用，例如很多新的穿戴式醫(yī)療設(shè)備已被設(shè)計得十分隱蔽，不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機和游戲機一樣，可攜式醫(yī)療設(shè)備可全天候工作，讓病患與醫(yī)
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國際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程

  • 　　SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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社會智能化帶動MEMS傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)型

  • 　　中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心副主任陳大鵬介紹，MEMS技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，但由于傳感器行業(yè)技術(shù)門檻較高，從事傳感器研發(fā)的創(chuàng)新公司盡管擁有部分核心技術(shù)，但規(guī)模小，沒有生產(chǎn)能力，再加上國內(nèi)缺乏開放、專業(yè)的生產(chǎn)平臺，大部分傳感器產(chǎn)品處于原型研制、試制或小批量生產(chǎn)階段，在與國外公司的競爭中處于劣勢。 　　目前MEMS市場的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動頭等。大多數(shù)工業(yè)觀察家預(yù)測，未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長之勢，年平均增加率約為18%，因此對機械電子工程、
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具有壓縮和噪聲門的低噪聲模擬MEMS麥克風(fēng)和前置放大器電路功能與優(yōu)勢

  • 本電路用于實現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個MEMS麥克風(fēng)元件和一個輸出...
  • 關(guān)鍵字： ADI  MEMS  噪聲  

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。 　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  3D  

全球消費電子產(chǎn)品用MEMS感測器市場產(chǎn)值上升

  • 　　根據(jù)YoleDeveloppement的調(diào)查報告，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計在2013年達到27億美元。 　　YoleDeveloppement分析師LaurentRobin并預(yù)期，從2013至2018年間，全球MEMS感測器市場將以18.5%的年復(fù)合成長率(CAGR)成長，2018年時可望達到64億美元的市場規(guī)模。 　　然而，盡管MEMS感測器市場在這段時間將成長近三倍，但Robin預(yù)計出貨量將增加四倍，這表示平均銷售價(ASP)將會下滑。
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時序產(chǎn)品演進到單晶片MEMS振蕩器時代

  • 近日，Silicon Labs推出了一款全新的產(chǎn)品，基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器，克服了此前的頻率控制產(chǎn)品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號完整性和熱滯問題。
  • 關(guān)鍵字： Silicon  Si50x  振蕩器  MEMS  201308  

MEMS傳感器技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢漫談

  • 以智能手機，平板電腦為代表的移動終端的迅速普及，推動了如MEMS加速度計和陀螺儀等運動傳感器市場的爆發(fā)式增長。隨著終端產(chǎn)品的功能越來越多，性能越來越強，新興的MEMS器件將進一步推動整體MEMS市場在今后幾年內(nèi)的
  • 關(guān)鍵字： 趨勢  漫談  發(fā)展  技術(shù)應(yīng)用  傳感器  MEMS  

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  3D  

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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