- 長久以來，晶片封裝材料產業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業(yè)分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現(xiàn)有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。
近年來3D晶片封裝已成半導體產業(yè)界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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IC封裝 3D
- 摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術已經在醫(yī)學領域應用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關鍵性趨勢預期將推動該項技術的廣泛應用。
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超聲影像 3D/4D GPU 201304
- 一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風向標，今年的熱點便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
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4K電視 3D 201304
- 電源電壓 運算放大器的電壓通常表示為一個范圍，例如3 V至30 V，這標示了V+和V-電壓引腳之間最小值和最大值的 ...
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MEMS 麥克風 前置放大 運算放大器
- 麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰 ...
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MEMS 麥克風 前置放大 運算放大器
- 日前，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關注和好評。
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新岸線 半導體芯片 NS115M 3D
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器服務，由于大量用于汽車以及快速增長的手機領域，MEMS壓力傳感器今年將再度強勁增長，而且將高于去年的兩位數(shù)速度。
今年MEMS壓力傳感器營業(yè)收入預計將達17.1億美元，比2012年的15億美元增長14%。今年增長率將高于去年的11%，但明年前景預計更好，有望勁增16.2%。該領域將保持連續(xù)增長，至少直到2017年，屆時該市場將達到23.1億美元，如圖1所示。
圖1：全球MEMS壓力傳感器營業(yè)收入預測(以10億美元計)
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MEMS 傳感器
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器市場報告，去年主要MEMS傳感器供應商憑借智能手機與平板電腦應用建立了自己的優(yōu)勢地位。智能手機與平板電腦是當前消費者青睞的產品，也是推動未來MEMS市場增長的主要力量。
2012年，面向智能手機與平板電腦等消費與移動市場的五家主要MEMS廠商，合計占有整個產業(yè)營業(yè)收入的58%，為29.2億美元的整體市場營業(yè)收入貢獻了16.9億美元。而前10大供應商的合計營業(yè)收入更是高達23.3億美元，占整體產業(yè)的80%。
法國-意大利企業(yè)意法半導體
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意法半導體 MEMS
- TDK公司推出了愛普科斯(EPCOS) C914 MEMS麥克風。該款麥克風擁有高達65 dB(A)的高信噪比(SNR)，頻率范圍為20 Hz 至20 kHz。因此，它非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當信號源遠離擴音器時，例如視頻錄像或免提通話，它的高SNR能大大提高音頻質量。
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TDK MEMS 麥克風
- 加利福尼亞州埃爾塞貢多(2013年3月27日)——根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHS iSuppli MEMS專題報告，中國手機和平板電腦制造商在2012年使他們的微電子機械系統(tǒng)(MEMS)運動傳感器采購份額增加了一倍，顯著地反映了這些公司在全球市場中的不斷上升。
總體而言，中國制造商是去年手機和平板電腦的運動傳感器的第三大用戶，從2011年的7%上升到2012年的15%。如下述圖表所示。
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IHS MEMS和傳感器
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MEMS 傳感器
- MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消
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麥克風 MEMS
- 敘述了在微工程研究領域有代表性的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術特點，介紹了MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS加速度計等典型的MEMS產品，概述了MEMS基礎理論研究進展以及國外對MEMS陀螺儀、MEMS加速度計的研究和發(fā)展現(xiàn)狀，分析了MEMS技術在飛航導彈等飛行器上的應用優(yōu)勢。
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優(yōu)勢 應用 發(fā)展 技術 MEMS
- a.可提高信噪比。在同一個芯片上進行信號傳輸前可放大信號以提高信號水平，減小干擾和傳輸?shù)脑肼?，特別是同一芯片上進行A/D轉換時，更能改善信噪比。b.可改善傳感器悸性能。因這種傳感器集成了敏感元件、放大電路和
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優(yōu)點 主要 傳感器 MEMS
- 前言:MEMS是Micro Electro Mechanical System，的英文縮寫，也叫微電子機械系統(tǒng).它的出現(xiàn)可追溯到19世紀.20世紀60年代美國人首先研發(fā)出了結晶異方向腐蝕、陽極鍵合等早期的基本微加工技術。到了70年代，也是美國人提
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應用 技術 MEMS
- 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHS iSuppli MEMS專題報告，中國手機和平板電腦制造商在2012年使他們的微電子機械系統(tǒng)(MEMS)運動傳感器采購份額增加了一倍，顯著地反映了這些公司在全球市場中的不斷上升。
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IHS MEMS 手機 平板電腦
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