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意法半導(dǎo)體MEMS是如何做到第一的

ST的MEMS業(yè)務(wù)起步于1995年，就在這一年Benedetto Vigna先生加入到ST的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，開啟了公司在MEMS方面的業(yè)務(wù)。近20年后的今天，ST公司已經(jīng)成為世界第一大MEMS和微執(zhí)行器的供應(yīng)商，以22%的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于競爭對手。這是怎樣的一個(gè)過程呢? 面對這一提問，Benedetto Vigna先生意味深長地陷入了深思，而后開始滔滔不絕地講述了ST公司MEMS的成長歷史。意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生 Benedetto
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意法半導(dǎo)體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場

　　隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費(fèi)終端的推出，全球掀起了一股由可穿戴設(shè)備掀起的科技浪潮，可穿戴設(shè)備或?qū)⒊蔀榻议_物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。　　依據(jù)其先進(jìn)性與消費(fèi)者的驅(qū)動(dòng)，可穿戴設(shè)備的將有著非常廣闊的市場，根據(jù)IMS研究公司的報(bào)告，到2016年，全球可穿戴計(jì)算設(shè)備市場的規(guī)模，將達(dá)到60億美元。　　現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品，能否出現(xiàn)用來取代手機(jī)成為未來的“殺手級的應(yīng)用”呢? 　　意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器市場經(jīng)理許永剛表示，根據(jù)目前的發(fā)展趨勢，智能手機(jī)真正的可技術(shù)創(chuàng)新
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ST公司多元化策略培育物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈

　　當(dāng)意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生用他人生中第一次書寫的漢字——“多元化”來表達(dá)公司MEMS與傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)，他所帶領(lǐng)的團(tuán)體已經(jīng)開始向著新的目標(biāo)進(jìn)發(fā)了。　　在Benedetto Vigna先生的“多元化”理念當(dāng)中，即包含著“多元化的產(chǎn)品線”布局，也包含著“多元化的市場”策略。　　“縱觀全球MEMS行業(yè)，意法半導(dǎo)
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新日本無線變身綜合電子元器件供應(yīng)商

　　]新日本無線的MEMS傳感器累計(jì)出貨量突破1億枚，這是新日本無線執(zhí)行董事兼電子元器件事業(yè)部長村田隆明先生今年來訪時(shí)帶來的最新消息，同時(shí)在SAW濾波器、MOSFET、光電半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件和最新型運(yùn)算放大器等各個(gè)方面都有了長足的進(jìn)步。　　記得去年七月份村田隆明來到本刊時(shí)，詳細(xì)介紹了新日本無線將向綜合電子元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略，而今表明這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型已經(jīng)初步完成。　　電子元器件業(yè)務(wù)已占贏收85% 　　縱觀新日本無線公司歷長達(dá)50多年的發(fā)展歷程，可以看到其業(yè)務(wù)構(gòu)成主要是獨(dú)特的模擬技術(shù)和微
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3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

　　從消費(fèi)電子市場到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識(shí)別的相關(guān)功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。　　如今的傳感器也已可以探測到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點(diǎn)頭之類的動(dòng)作，還可以精確地識(shí)別是誰點(diǎn)的頭;除了識(shí)別功
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世界最快工業(yè)級3D打印機(jī)在湖南面世

打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
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未來傳感器技術(shù)“五”趨勢 “四”領(lǐng)域

傳感器已成為電子行業(yè)多領(lǐng)域中離不開的關(guān)鍵器件。想了解傳感器的發(fā)展趨勢嗎？簡單說就是“五化”。
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MEMS麥克風(fēng)成差異化利器中低價(jià)手機(jī)用量增

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)正快速滲透中低價(jià)智慧型手機(jī)市場。智慧型手機(jī)制造為因應(yīng)平價(jià)高規(guī)發(fā)展風(fēng)潮，無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識(shí)功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化;也因此，中低價(jià)智慧型手機(jī)內(nèi)建的MEMS麥克風(fēng)數(shù)量正快速增加。　　Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，中低階智慧型手機(jī)制造商正擴(kuò)大導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng)，以提升產(chǎn)品競爭力。　　Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，新穎的元件與功能通常都會(huì)與高階行動(dòng)裝置一同亮相，而隨著時(shí)間過去，這些功能將會(huì)
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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加速度計(jì)和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及，移動(dòng)市場的增長也帶動(dòng)了MEMS需求的日益旺盛。實(shí)際上，MEMS傳感器正在成為消費(fèi)類和移動(dòng)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機(jī)和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
關(guān)鍵字： MEMS ASIC 控制器陀螺儀傳感器 201406

消費(fèi)電子魅力不減

　　中國的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)受益于多種積極因素的推動(dòng)。一是政策，二是新技術(shù)的應(yīng)用普及，三是市場新增需求。這些不僅僅帶動(dòng)了消費(fèi)者的消費(fèi)需求，更是對上游元器件大廠有著不減的魅力吸引。
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3D打印機(jī)發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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美開展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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溫濕度傳感器做到極致，可為手機(jī)、白電、物聯(lián)網(wǎng)帶來酷炫體驗(yàn)

　　溫濕度傳感器是幾十年來的傳統(tǒng)元器件，一家瑞士公司把它們小型化，并通過精確的計(jì)算，賦予了新的應(yīng)用生命力。　　在2014年上海慕尼黑電子展上，瑞士盛思銳(Sensirion)公司展示了MEMS溫濕度傳感器，采用了CMOSens技術(shù)，把溫度、濕度和通訊協(xié)議等電路集成在同一硅片上?！拔覀儼研⌒突龅搅藰O致。在技術(shù)上，我們比最接近的競爭對手至少領(lǐng)先兩三年?！笔⑺间J大中華區(qū)的總經(jīng)理李錦華(Echo Li)如是說。
關(guān)鍵字：元器件 Sensirion MEMS 201405