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3d-mems 文章 最新資訊

日本“家電王國”風光不再 黑白電全線潰退

  • 　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。 　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。 　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
  • 關鍵字： 索尼  3D  

傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

  • 智能手機所謂的智能，并不是手機真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬?、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
  • 關鍵字： 傳感器  MEMS  

IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
  • 關鍵字： MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  磁力計  

3D活體指紋識別 市場潛力大有可為

  • 　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到100億以上。 　　目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。 　　 ? 　　相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優(yōu)勢。 　　更安全可靠： 我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
  • 關鍵字： 指紋識別  3D  

EVG集團為工程襯底和電源器件生產應用推出室溫共價鍵合技術

  • 　　EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結太陽能電池 　　· 硅光子學 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
  • 關鍵字： EVG  MEMS  CMOS  

意法半導體(ST)為關鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術差距

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。 　　過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產高精度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
  • 關鍵字： 三星  3D  

5分鐘帶你了解什么是MEMS

  • 　　什么是MEMS? 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 　　MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。 　　今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
  • 關鍵字： MEMS  德州儀器  DMD  

可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強調技術創(chuàng)新與突破

  • 　　近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產業(yè)的高速發(fā)展，推動MEMS產品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應用，MEMS產品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中，據(jù)IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動設備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。 　　同時，針對整個半導體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權威國際市場調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規(guī)模
  • 關鍵字： ADI  MEMS  ADXL362  

意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

  • 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。 　　IHSMEMS及感測器產業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

ST宣布其壓電式MEMS技術進入商用階段

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應用產品。 　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
  • 關鍵字： ST  MEMS  

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應用市場。 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
  • 關鍵字： ST  MEMS  

物聯(lián)網(wǎng)/新興市場需求拉抬　2015年全球半導體動能續(xù)增

  • 　　市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯(lián)網(wǎng)應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業(yè)可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。 　　2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。 　　   　　圖1　201
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  半導體  MEMS  

一分為二：CCOP公司在商用激光領域服務近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。 　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規(guī)模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。 　　另一家為“網(wǎng)絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡支持、服務
  • 關鍵字： CCOP  商用激光  3D  
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