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3d-ic 文章 最新資訊

全球經(jīng)濟趨緩 IC Insights調(diào)低半導(dǎo)體增長預(yù)測

  •   近日,市場研究機構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)測數(shù)據(jù):將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷售增長率由10%下調(diào)為4%。  
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SolidWorks 2012提供推動業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計解決方案

  •   Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012,它是一款全面的 3D 設(shè)計解決方案,使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù),以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優(yōu)點,通過在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計成本計算、布線、圖像和動畫創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進行各種改進,為設(shè)計團隊的日常工作提供積極幫助。  
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全球經(jīng)濟趨緩 研究機構(gòu)調(diào)低半導(dǎo)體增長預(yù)測

  •   近日,市場研究機構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)測數(shù)據(jù):將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷售增長率由10%下調(diào)為4%。   IC Insights指出,今年發(fā)生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災(zāi)以及歐、美政府債務(wù)危機等一連串事件,使2011上半年全球經(jīng)濟增長率與去年同期相比明顯趨緩,也拖累了電子與半導(dǎo)體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長,以及美國經(jīng)濟景氣轉(zhuǎn)強,全球GDP增長率在今年下半年應(yīng)該會好轉(zhuǎn)。
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ST公布下一代寬帶家庭娛樂平臺產(chǎn)品細節(jié)

  • 創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗和卓越的Faroudja?畫質(zhì)中國,2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線:以用戶體驗為中心!

  •          Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 (http://fans.solidworks.com.cn)經(jīng)過三個月的改版,新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心,一切以“fans”的需求作為出發(fā)點,在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進和更新。 最新技術(shù)加速星級體驗!    &n
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SolidWorks 2012 提供旨在推動業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計解決方案

  • Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012,它是一款全面的 3D 設(shè)計解決方案,使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù),以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優(yōu)點,通過在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計成本計算、布線、圖像和動畫創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進行各種改進,為設(shè)計團隊的日常工作提供積極幫助。
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最新全能數(shù)控電源IC―ADP1043A(四)

  • 摘要:隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟,電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真,同時便于CPU數(shù)字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
  • 關(guān)鍵字: IC  ADP1043A  電源  數(shù)控  全能  最新  

惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴展測試機臺系列 -V93000 Smart Scale平臺

  • Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列,可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
  • 關(guān)鍵字: 惠瑞捷  3D  SOC  

惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機數(shù)量達到2,500 臺

  • Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡稱 ASE,臺灣證券交易所:2311,紐約證券交易所:ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨立供應(yīng)商。
  • 關(guān)鍵字: Verigy  SOC  IC 測試  

IC和蓄電技術(shù)相結(jié)合的光電轉(zhuǎn)換器件

  • 以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)?! ‰m
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日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

  •   日經(jīng)新聞13日報導(dǎo),NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設(shè)立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%),且若單就智慧手機市場來看,高通的市占率達8成左右,而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響,故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

  • 無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn);兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號產(chǎn)品應(yīng)用于高通的參考設(shè)計中。這項交易的財務(wù)細節(jié)并未透露,預(yù)計在幾周內(nèi)完成。
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IC產(chǎn)業(yè)分析:第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  •   一位華爾街分析師表示,經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后,半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。   FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示,7月中旬,半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn),這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。   
  • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

IC產(chǎn)業(yè)分析:第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  •   一位華爾街分析師表示,經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后,半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。   FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示,7月中旬,半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn),這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。   
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德州儀器推出符合Qi 標(biāo)準(zhǔn)的單芯片無線電源發(fā)送器 IC 降低實施成本

  •         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發(fā)送器集成電路 (IC),該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件,與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發(fā)送器采用符合無線電源聯(lián)盟 (WPC) 標(biāo)準(zhǔn)的感應(yīng)電源傳輸技術(shù),可為智能電話、便攜式游戲機、數(shù)碼攝像機與藍牙 (Blueto
  • 關(guān)鍵字: TI  IC  
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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