3d-ic 文章最新資訊

中芯國(guó)際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線

　　日前，中芯國(guó)際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國(guó)際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米～28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書(shū)記劉淇，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)郭金龍出席簽字儀式。　　據(jù)悉，中芯國(guó)際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來(lái)，累計(jì)完成投資25.5億美元，月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬(wàn)片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)，市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)，與中芯國(guó)際公司協(xié)商，擬在中芯國(guó)際北京公司現(xiàn)有地塊上，再投資72億美元建
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％預(yù)估達(dá)4,115億元

　　2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)分析，今年第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%。　　第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，ITIS計(jì)畫(huà)分析，雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫(kù)存的助益，縮減了2012年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

單體鋰離子電池應(yīng)用充電器IC的選擇

單體鋰離子（Li-Ion）電池充電器的選項(xiàng)有很多種。隨著手持設(shè)備業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，對(duì)電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項(xiàng)工作而選擇正確的集成電路（IC），我們必須權(quán)衡幾個(gè)因素。在開(kāi)始設(shè)計(jì)以前，我們必須考慮
關(guān)鍵字： IC 選擇充電器應(yīng)用鋰離子電池單體

3D數(shù)字立體電影投影顯示技術(shù)知識(shí)解析

1。3D技術(shù)解析3D技術(shù)顯示的原理：由于人眼有4-6cm(1。6-2。3inch)的瞳距，因此每只眼看到的內(nèi)容是有區(qū)別的。兩個(gè)不同視點(diǎn)的圖像傳遞到大腦形成了圖像視差，從而形成圖像景深。立體投影基于同樣的原理：兩幅不同的圖像
關(guān)鍵字：技術(shù) 知識(shí) 解析顯示投影數(shù)字立體電影 3D

利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序

CPU、ASIC、FPGA、存儲(chǔ)器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測(cè)和電源裕量調(diào)節(jié)解...
關(guān)鍵字： MAX16046 系統(tǒng)管理 IC

雙穩(wěn)態(tài)柔性顯示器、逐像素轉(zhuǎn)換裸眼3D技術(shù)

廠商爭(zhēng)相在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域淘金，期待看到能夠取代PC的智能手機(jī)——下一手機(jī)能夠支持單獨(dú)的消費(fèi)與商用客戶(hù)，并支持更多的視頻。這是參加本屆Mobilebeat 2010會(huì)議的廠商高管的部分想法。據(jù)出席Mobilebeat 201
關(guān)鍵字： 3D 技術(shù) 轉(zhuǎn)換像素柔性顯示器穩(wěn)態(tài)

本土芯片如何創(chuàng)新？

摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
關(guān)鍵字： IC 芯片 201205

世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好

O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長(zhǎng)了8.5%，達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
關(guān)鍵字： IC 傳感器 O-S-D 201205

IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)

摘要：基于ISD單片語(yǔ)音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)方法。這種電子語(yǔ)音書(shū)具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：IC卡語(yǔ)音錄放文本轉(zhuǎn)換所謂IC卡電子語(yǔ)音書(shū)，即讀取IC卡中
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 語(yǔ)音電子 IC

IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話(huà)

　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。　　在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。　　不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng)，或者IDM陣營(yíng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于
關(guān)鍵字： IC 3D工藝

3D電視立體成像技術(shù)介紹

目前，人們利用先進(jìn)的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專(zhuān)業(yè)的制圖軟件進(jìn)行配圖和數(shù)字處理，用高精度彩噴機(jī)打印出來(lái)，再用冷裱機(jī)裝裱即可?！　∩钍?D 歷史悠
關(guān)鍵字：技術(shù) 介紹成像立體電視 3D

基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的預(yù)防

摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計(jì)過(guò)程中解決信號(hào)完整性問(wèn)題是越來(lái)越重要?；ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè)，所以在后端設(shè)計(jì)的流程
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 信號(hào) 預(yù)防物理 IC 65nm 工藝數(shù)字基于

基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，全球的信息時(shí)代已來(lái)臨，各國(guó)都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國(guó)政府正在致力于國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè)，以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
關(guān)鍵字：燃?xì)?/a> 應(yīng)用 IC 智能 SPMC65P2404A 單片機(jī) 基于

PBOC2．0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

摘要：為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問(wèn)題，選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)；并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易，開(kāi)發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 開(kāi)發(fā) 讀卡器 IC 新型金融 PBOC2

4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出并提供一個(gè)能驅(qū)動(dòng)兩串 LED 的驅(qū)動(dòng)器

LTC3675 是一個(gè)節(jié)省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個(gè) 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個(gè) 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
關(guān)鍵字：驅(qū)動(dòng) 一個(gè) LED 驅(qū)動(dòng)器 Linear 提供輸出面積 7mm IC

共2076條 65/139 |‹ « 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]