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專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

  •   日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術官Carlos Mazure,Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。   SMD :從你們的角度來看,工藝升級短期內的挑戰(zhàn)是什么?   Kengeri :眼下,我們正在談論的28nm到2
  • 關鍵字: FinFET  3D  

3D IC 封測廠展現愿景

  •   半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年,在智慧手機應用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發(fā)愿景。   使用者經驗和終端市場需求,推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠,正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。   現階段來看,包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
  • 關鍵字: 3D  封測  

德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料

  • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學材料對全球消費電子產業(yè)來說具有劃時代意義,因為這些材料最大程度滿足了微光學系統(tǒng)所有的質量要求,并且使快速和低成本生產成為可能。如今,高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
  • 關鍵字: 德路  3D  LED  

c制程漸成熟 有助3C產品微縮設計

  •   行動運算產品市場持續(xù)朝產品薄化方向設計,目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量,對于異質核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…   矽晶片的制程技術,一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合,目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
  • 關鍵字: 3D  制程  矽穿孔  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  •   全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡,為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺,并
  • 關鍵字: 道康寧  3D-IC  

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產線

  • 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產線。
  • 關鍵字: 奧地利微電子  3D  晶片  

盧超群:往后十年半導體產業(yè)將走出一個大多頭

  •   臺灣半導體產業(yè)協會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產的關鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往后十年半導體產業(yè)將走出一個大多頭,重現1990年代摩爾定律為半導體產業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。   隨著矽元件趨近納米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律   存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業(yè)協會理事長,他希望透過協會的影響力,帶領臺灣半導體產業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質,并讓國內外科技投
  • 關鍵字: 半導體  3D  

采取多元化戰(zhàn)略,加強在華合作

  • 編者按:8月初,Spansion宣布兩項重大舉措:一,完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務的收購;二,簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術許可協議。可見,Spansion由最大的獨立閃存公司變身為多元產品公司,并且加深與中國代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰(zhàn)略如何?
  • 關鍵字: 富士通  Spansion  MCU  NAND  201309  

國際半導體展 聚焦3D IC綠色制程

  •   SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑,今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題,另有LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極體)制程特展,同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與,預料將成注目焦點。   國際半導體設備材料產業(yè)協會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,今
  • 關鍵字: 半導體  3D  

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產制程就位

  •   三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂,導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產。不過,近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案,有助突破3DIC生產瓶頸,并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率,讓成本盡快達到市場甜蜜點。   工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調,3DIC材料占整體制程成本三成以上,足見其對終端晶片價格的影響性。   工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示,高昂成本向來是3DIC
  • 關鍵字: 晶圓  3D  

三星宣布量產全球首個3D垂直閃存V-NAND

  •   三星電子在存儲技術上的領先的確無可匹敵,今天又宣布已經批量投產全球第一個采用3D垂直設計的NAND閃存“V-NAND”。這年頭,3D堆疊已經成了潮流,處理器、內存什么的都要堆起來。   三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB),內部采用三星獨有的垂直單元結構,通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術、垂直互連工藝技術來連接3D單元陣列。   三星稱,這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上,可靠性提升最少2倍、最多10倍,而且寫入性能也可達到1xnm N
  • 關鍵字: 三星  V-NAND  

半導體廠擴產 力成進補

  •   不讓韓國三星專美于前,日本半導體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布,將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元),于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠,導入最新16至17納米制程,使總產能提升20%,明年4月量產,為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。   這是三星在上月宣布調高今年半導體資本支出后,東芝近兩年來首度做出增產決定,因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。   研究機構統(tǒng)計,去年全球NAND Flash出貨量,三星居全球
  • 關鍵字: 半導體  NAND  

NAND閃存第一季度意外出現短缺

  • 據IHS公司的移動與嵌入存儲市場追蹤報告,今年第一季度中國低端智能手機的需求大增,讓內存供應商措手不及,刺激了NAND閃存市場的增長并導致其出現供應短缺。
  • 關鍵字: IHS  NAND  

第一季度SSD出貨勁增,尤其是在超級本與PC平板領域

  • 據IHS公司的存儲市場追蹤報告,超薄/超級本PC以及PC平板的使用大增,在第一季度極大地推動了固態(tài)硬盤(SSD)的發(fā)展。SSD在這些領域的出貨量同比激增兩倍。
  • 關鍵字: IHS  SSD  NAND  HDD  

半導體廠談3D IC應用

  •   半導體技術走向系統(tǒng)化,集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。   SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場,特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
  • 關鍵字: 半導體  3D  
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3d nand介紹

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