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意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭

  • 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺， *AIoT      、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設(shè)計利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
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NAND Flash需求位 2025前年增率恐低于3成

  • 消費性固態(tài)硬盤（Client SSD）受惠于疫情紅利，在過去二年作為推動全球NAND Flash需求位成長的要角，市調(diào)機構(gòu)集邦預(yù)估，2022年消費性SSD在筆電的滲透率達92％，2023年約96％。但隨疫情紅利退場，加上總經(jīng)不佳導(dǎo)致消費性電子需求急凍，未來消費性SSD需求放緩最明顯，連帶使整體NAND Flash需求位成長受限，估2022～2025年的年增率均低于30％。容量方面，2022年消費性SSD于筆電搭載容量已逾500GB，512GB消費性SSD在近期迅速跌價后，已與半年前256GB報價相近，甚至
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計了狀態(tài)機電路，靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設(shè)計進行測試驗證。
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如何達到3D位置感測的實時控制

  • 本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng)，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇；它們具有高重復(fù)性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時。霍爾效應(yīng)傳感器需要與足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
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全球首款！美光232層NAND客戶端SSD正式出貨

  • 12月15日，美光宣布，已開始向PC OEM客戶出貨適用于主流筆記本電腦和臺式機的美光2550 NVMe固態(tài)硬盤（SSD）。據(jù)官方介紹，美光2550是全球首款采用200+層NAND技術(shù)的客戶端SSD，該產(chǎn)品基于PCIe 4.0架構(gòu)，采用美光232層NAND技術(shù)，加強了散熱架構(gòu)和低功耗設(shè)計。美光2550 SSD可在包括游戲、消費和商用客戶端等主流PC平臺上提升應(yīng)用程序的運行速度和響應(yīng)靈敏度。與競品相比，2550 SSD文件傳輸速度快112%，辦公應(yīng)用運行速度快67%，主流游戲加載速度快57%，內(nèi)容創(chuàng)
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韓國芯片出口暴降30%！SSD腰斬白菜價甩賣：SK海力士、三星虧到家

  • 作為韓國的重要支柱，芯片出口的多少，直接關(guān)系著幾大財團的營收，比如三星、SK海力士等等。據(jù)國外媒體報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑，導(dǎo)致對芯片的需求下滑，尤其是存儲芯片，需求與價格雙雙下滑。韓國關(guān)稅廳最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在11月份的前20天，韓國芯片出口52.8億美元，同比下滑 29.4%。除了芯片，韓國重要的出口產(chǎn)品還有智能手機等移動設(shè)備，但這一類產(chǎn)品的出口額在前 20 天的出口額，也同比下滑20.6%，降至13.6億美元。比較有標志性的一個現(xiàn)象是，全球智能手機老大已經(jīng)在不停的砍單了，至少在3000萬部，這也
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案

  • 2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設(shè)和智能管理的驅(qū)動下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位，對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界

  • 新聞重點·   隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎(chǔ)可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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三星開始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲密度高達1Tb

  • 作為全球化的半導(dǎo)體企業(yè)，正如在2022年度閃存峰會和2022年度三星內(nèi)存技術(shù)日上所承諾的，三星今日宣布，已開始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存儲密度的1Tb（太字節(jié)）三比特單元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存儲密度，可為全球企業(yè)系統(tǒng)提供容量更大、密度更高的存儲解決方案。三星電子第八代V-NAND，1Tb三星閃存產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁SungHoi Hu表示："市場對更高密度、更大容量存儲的需求，推動了V-NAND層數(shù)的增加，三星采用3D縮放（3
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三星宣布量產(chǎn)第 8 代 V-NAND 閃存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

  • IT之家 11 月 7 日消息，雖然還沒有發(fā)布任何實際產(chǎn)品，但三星電子現(xiàn)宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)其 236 層 3D NAND 閃存芯片，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。新一代存儲芯片可帶來 2400MTps 的傳輸速度，當搭配高端主控使用時，它可使得消費級 SSD 的傳輸速度輕松超過 12GBps。據(jù)介紹，第 8 代 V-NAND 可提供 1Tb (128GB) 的方案，三星電子沒有公開 IC 的大小和實際密度，不過他們稱之為業(yè)界最高的比特密度。三星聲稱，與現(xiàn)有相同容量的閃存芯片相比，
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存儲系統(tǒng)的數(shù)字安全技術(shù)

  • NAND 閃存用于各種消費和工業(yè)產(chǎn)品，從筆記本電腦和手機到工業(yè)機器人、醫(yī)療設(shè)備和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如傳感器和控制器。 在我們?nèi)找婊ヂ?lián)的世界中，這些應(yīng)用程序中的所有脆弱點都需要足夠和強大的安全措施，包括數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)。 因此，在選擇或設(shè)計 NAND 閃存存儲系統(tǒng)時，必須確保存儲器的安全性滿足應(yīng)用程序的要求。執(zhí)行現(xiàn)代安全技術(shù)需要足夠的處理能力。 作為存儲系統(tǒng)的“大腦”，NAND閃存控制器必須足夠強大以支持整個存儲系統(tǒng)所需的安全級別。 本文概述了 NAND 閃存的安全性，涵蓋了最常見的硬件和軟件技術(shù)，有助于告知讀
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SK海力士：未研究過“轉(zhuǎn)移中國工廠設(shè)備”相關(guān)具體計劃

  • 近日，SK海力士考慮“撤出中國”、“轉(zhuǎn)移中國工廠設(shè)備”等消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，對此，SK海力士于10月26日就中國工廠運營作出澄清說明。SK海力士表示，公司在10月26日的第三季度業(yè)績發(fā)表會上，針對由于地緣政治問題及多種因素導(dǎo)致中國工廠運營受困的各種假想情境，作出了可能會考慮應(yīng)急方案(Contingency Plan)的原則性回復(fù)。其中，“中國工廠的設(shè)備轉(zhuǎn)移”等相關(guān)發(fā)言是針對可能性極低的極端情況作出的現(xiàn)場回復(fù)，SK海力士澄清并未研究過與此相關(guān)的具體計劃。另外，針對美國對芯片設(shè)備出口的管制，SK海力士表示，
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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IQE 宣布與全球消費電子領(lǐng)導(dǎo)者達成長期戰(zhàn)略協(xié)議

  • -        長期批量供應(yīng)協(xié)議即刻生效-        為下一代 3D 傳感應(yīng)用開發(fā) VCSEL 技術(shù)-        進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進材
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西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設(shè)計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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3d nand介紹

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