3d ic設計 文章 最新資訊
2010 Ceatec主題:Digital Harmony--- 更舒適、更環(huán)保

- CEATEC JAPAN是世界最尖端的技術、產(chǎn)品、服務的IT、電子綜合展覽,是亞洲最大的電子展。今年共有616家公司參展,超過了遭受全球經(jīng)濟風暴的2009年。有20萬以上來自世界各地的觀眾零距離接觸到了廠商云集的日本電子公司,如家電制造商的松下、索尼、夏普,汽車制造商的日產(chǎn),半導體制造商羅姆、歐姆龍、富士通、京瓷等,還看到了具有世界規(guī)模的企業(yè)Tyco等公司的身姿。因為此行是中外先智公司的邀請,所以我們中國記者團只重點采訪了著名的村田、京瓷、阿爾卑斯及TDK和羅姆公司的展臺,下面簡要的介紹這五家公司的新
- 關鍵字: Ceatec 3D 太陽能電池
聯(lián)發(fā)科技“老大”地位難保
- 聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導體三者之間,近期股價表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。美國掛牌的展訊,今年以來股價持續(xù)飆漲,創(chuàng)下掛牌來新高,聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空,股價跌至一年來相對低點,12日收在401元,正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。在2G市場成熟后,后進者展訊及晨星的產(chǎn)品也逐漸穩(wěn)定,在下游客戶都不希望完全被聯(lián)發(fā)科綁死的情況下,選擇“第二供應商”已是必然。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
3D電視:未來不可避免的發(fā)展趨勢
- 據(jù)英國每日電郵消息,英國電信公司天空Sky在歐洲上市了它的第一臺3D電視頻道—3D電視的興起已經(jīng)成為不可避免的趨勢。
- 關鍵字: 3D
聯(lián)發(fā)芯軟件設計公司擬11月開始運營
- 全球IC設計巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在成都設立的聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊,擬于11月開始運營。昨日,市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。 臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設計領導廠商,專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術領域。今年以來,經(jīng)過多次考察,聯(lián)發(fā)科技決定在成都高新區(qū)設立外商獨資企業(yè)形式的IC設計研發(fā)中心,公司注冊資本49億美元,今年底計劃增資到1200萬美元。項目初期租賃天府軟件園辦公場地,并計劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬平
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
IC設計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單
- 面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑,呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢,臺系IC設計業(yè)者指出,盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間,但更擔心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后,反手展開殺價搶單動作,甚至就過去經(jīng)驗來看,IC設計業(yè)者面對晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高點反轉(zhuǎn),擁有更大成本優(yōu)勢時,反而因為殺價競爭,讓IC設計業(yè)者不僅占不到便宜,還跌得灰頭土臉。 臺系手機芯片供貨商表示,2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產(chǎn)能利用率還維
- 關鍵字: 臺積電 IC設計 晶圓
泰鼎攜業(yè)界首款集成的2D到3D轉(zhuǎn)換器亮相IFA展會
- 在柏林國際電子消費頻展覽會(IFA)上,機頂盒和電視半導體解決方案領先供應商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)展出了行業(yè)首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉(zhuǎn)換芯片組,它同時也能夠在3D電視上播放現(xiàn)有的眾多2D內(nèi)容。一直以來,絕大多數(shù)3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實現(xiàn)2D到3D的轉(zhuǎn)換,而泰鼎則已經(jīng)在PNX5130芯片組中集成了這一功能,幫助用戶降低3D電視系統(tǒng)成本,為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運動估計/運動補償(MEMC)和精確的3D運動技術呈現(xiàn)最佳的圖像
- 關鍵字: 泰鼎 轉(zhuǎn)換器 3D
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