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3d ic設計 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng)Memory-Less手機單芯片

  • 　　全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續(xù)MT6252多媒體手機單芯片解決方案的強勁出貨需求，秉承一貫領先的技術創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規(guī)格，更進一步提升MT6252系列的超高性價比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機單芯片，成本優(yōu)勢不言而喻，客戶更可以節(jié)省主芯片和串行內存兼容性測試的時間，系統(tǒng)穩(wěn)定度更高。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  手機單芯片  

臺灣IC設計產(chǎn)值看增6%

  • 　　經(jīng)濟部技術處ITIS計畫研究指出，IC設計業(yè)在英特爾新款處理器出貨成長帶動下，第二季產(chǎn)值季增率可達6%，是半導體產(chǎn)業(yè)中第二季產(chǎn)值成長率最高的領域。 　　
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

IC設計公司熱衷28nm工藝

  • 　　臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示，芯片設計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高，比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。 　　“智能手機和平板電腦是新的殺手級應用，”臺積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說，“我們預見到28nm設計的爆發(fā)。我們流水線上已經(jīng)擁有89 　　
  • 關鍵字： IC設計  28nm  

3D標準列入工信部重點工作

  • 　　工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標準化重點工作，其中3D電視等標準的制定被列進今年的標準化重點工作。 　　
  • 關鍵字： 3D  三網(wǎng)融合  

單片型3D芯片集成技術與TSV的研究

  • 單片型3D芯片集成技術與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右，而此時互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時間會
  • 關鍵字： TSV  研究  技術  集成  3D  芯片  單片  

三星FULL HD全高清3D橫掃中國市場

  • 5月6日-8日，深圳光電顯示周暨中國（國際）彩電節(jié)“CODECTVF2011”在深圳召開，作為專業(yè)顯示器展覽會，三星電子在本...
  • 關鍵字： 3D  HD  

臺積電的羅鎮(zhèn)球談中國的IC設計業(yè)突破

  • 　　在2010年12月的無錫“2010中國集成電路設計年會(ICCAD)”期間，TSMC(臺灣積體電路制造股份有限公司)中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球分析了我國大陸本土設計業(yè)的突破口，并給山寨和白牌產(chǎn)品撐腰。古語講“兼聽則明”，我們可從中思考哪些是應該踏踏實實去做的。 　　本土三類IC設計較易突破 　　羅總認為中國大陸IC設計業(yè)有如下三類的成功機會大些：第一是滿足中國標準的產(chǎn)品;第二是山寨產(chǎn)品，如山寨手機、平板電腦等，既可滿足國內市場的需求，也可以出口到新興
  • 關鍵字： 臺積電  IC設計  201104  

從“2011中國半導體市場年會”解讀中國半導體市場

  • 　　3月2日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國半導體市場年會”在蘇州召開，該年會如今已經(jīng)舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對當年中國半導體市場走勢判斷的風向標。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  201104  

臺灣股市半導體類股成長居各產(chǎn)業(yè)之冠

  • 　　臺股市交易中心日前舉行2011年第二場業(yè)績發(fā)表會，由聚積董事長楊立昌、欣銓總經(jīng)理張季明、鈺創(chuàng)董事長盧超群率領經(jīng)營團隊發(fā)表第1季營收與獲利報告，也向投資人各自點出其未來發(fā)展策略。股市交易中心邀請信息工業(yè)策進會MIC產(chǎn)業(yè)情報研究所主任沈舉三，以「全球與我國IC產(chǎn)業(yè)眺望」為題，分析臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。股市交易董事長陳樹指出，目前股市交易市場有579家上市公司，其中近7成是電子科技業(yè)，相對于集中交易市場電子類股占比不到5成，成為股市交易市場一大特色，與美國NASDAQ以電子業(yè)為主特性十分相近。
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

IC設計Q2不同調

  • 　　雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾，加上日本311強震后的斷鏈問題，多少讓后續(xù)訂單能見度產(chǎn)生變化，但臺系小型IC設計公司挾第1季業(yè)績基期偏低，加上消費性電子產(chǎn)品即將進入出貨旺季，配合新產(chǎn)品陸續(xù)問世，包括消費性IC設計業(yè)者及USB晶片供應商，已初估第2季營收應該至少會有10%以上的成長幅度，相較于老大哥聯(lián)發(fā)科、立锜初估的低個位數(shù)百分點成長幅度，明顯突出許多?！?/li>
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

晶圓代工訂單向下走

  • 　　2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。　
  • 關鍵字： 晶圓  IC設計  

臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)低迷

  • 　　具有英特爾(Intel)血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產(chǎn)業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當重視事件發(fā)展，正著手研擬政策，希望為臺系IC設計找到藍海出路。 　　
  • 關鍵字： 睿思  IC設計  

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  • 　　未來半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。 　　
  • 關鍵字： IC設計  電子支付芯片  

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  • 　　未來半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

Honeycomb到位：Android成為平板OS的關鍵特色

  • iPad 2發(fā)表會上，賈伯斯以「copycats」來形容Android平板計算機大軍，著實給了一記當頭棒喝。不過這也是事實。在iPad取得大成功后，Android大軍很快地轉向了平板計算機市場
  • 關鍵字： iPad  Android  3D  
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