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3d ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊

SolidWorks 2012 提供旨在推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案

  • Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。SolidWorks 2012 在成型過(guò)程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計(jì)成本計(jì)算、布線、圖像和動(dòng)畫(huà)創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn)，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的日常工作提供積極幫助。
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惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)展測(cè)試機(jī)臺(tái)系列 -V93000 Smart Scale平臺(tái)

  • Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性?xún)r(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列，可用來(lái)測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
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中國(guó)手機(jī)IC設(shè)計(jì)增速超越其他地區(qū)

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research14日指出，臺(tái)灣、中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年包辦亞太手機(jī)IC市場(chǎng)將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。 　
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IC設(shè)計(jì)拖累 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  • 　　根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示，第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計(jì)受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測(cè)在第三季上旬仍有庫(kù)存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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面板產(chǎn)業(yè)低迷 韓IC設(shè)計(jì)公司連3季衰退

  • 　　據(jù)DIGITIMES Research，韓國(guó)主要面板相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營(yíng)收規(guī)模于韓國(guó)前9大IC設(shè)計(jì)公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。 　　
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陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

  • 　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無(wú)法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對(duì)金額才會(huì)回到合理水準(zhǔn)，營(yíng)收回溫則會(huì)再慢一點(diǎn)，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價(jià)格恐有下跌壓力，對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。 　　
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高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

  • 無(wú)線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，及相關(guān)資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì)，作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

  • 　　SEMICON Taiwan2011火熱開(kāi)展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)有動(dòng)起來(lái)的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。 　
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LG Display主辦中國(guó)首屆3D電子競(jìng)技盛典

  • ??????? 中國(guó)首屆3D電子競(jìng)技盛典于9月3日-4日在國(guó)家游泳館（水立方）盛大召開(kāi)，引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬(wàn)余人次參與了這一規(guī)模空前的3D盛會(huì)。 ??????? 中國(guó)首屆3D電子競(jìng)技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術(shù)。頂尖3D科技配合精彩的節(jié)目和炫動(dòng)的展示，令整個(gè)活動(dòng)
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

  • 　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 　　國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準(zhǔn)，持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測(cè)長(zhǎng)線金價(jià)看漲。這將是除新臺(tái)幣升值之外，對(duì)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。 　　
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韓國(guó)面板占領(lǐng)中國(guó)82% 3D電視面板市場(chǎng)

  • 　　據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo)，4月中國(guó)大陸銷(xiāo)售的3D電視所搭載的面板中，約有82%為韓國(guó)產(chǎn)品。該報(bào)道還指出，以平價(jià)產(chǎn)品為主流的大陸電視市場(chǎng)，正在逐漸轉(zhuǎn)化為以高階產(chǎn)品為主，所以預(yù)計(jì)韓國(guó)的電視面板在中國(guó)大陸的占有率將有所增加。 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)DisplayBank稱(chēng)，今年長(zhǎng)虹、海爾、海信、康佳、創(chuàng)維、TCL等中國(guó)的六大電視企業(yè)逐漸擴(kuò)大大型LED3D面板的購(gòu)買(mǎi)比例。 　　
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中國(guó)首屆3D電子競(jìng)技盛典9月3日登陸水立方

  • 中國(guó)首屆3D電子競(jìng)技盛典將于9月3日至4日在北京國(guó)家游泳館（簡(jiǎn)稱(chēng)“水立方”）盛大召開(kāi)。本次盛典由世界領(lǐng)先的面板制造商LG Display主辦，攜手宏基、友達(dá)、長(zhǎng)虹、海爾、海信、LG電子、康佳、聯(lián)想、創(chuàng)維，TCL等十大電視及IT企業(yè)，共同為中國(guó)廣大消費(fèi)者首次帶來(lái)3D游戲的炫酷體驗(yàn)。全新一代3D技術(shù)——不閃式3D (Film Patterned Retarder，英文縮寫(xiě)為“FPR”)的發(fā)明者，LG Display希望通過(guò)本次3D電子競(jìng)技盛典，為中國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)世界一流的3D視效，為中國(guó)3D相關(guān)行業(yè)帶來(lái)最前沿的
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Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)備

  • 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
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裸眼3D單芯片解決方案

  • 目前我們較多接觸到的3D顯示技術(shù)有兩類(lèi)：眼鏡式3D顯示;無(wú)需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術(shù)目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專(zhuān)門(mén)的3D眼鏡，通過(guò)讓眼睛分別觀察
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藍(lán)牙技術(shù)成為松下三星索尼及XPAND3D眼鏡的標(biāo)準(zhǔn)

  • 松下、三星電子、索尼和XPAND昨日（8月9日）聯(lián)合宣布與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）進(jìn)行合作，開(kāi)發(fā)一個(gè)用于主動(dòng)式3D眼鏡的藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)連接系統(tǒng)。這項(xiàng)名為“全高清3D眼鏡行動(dòng)”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作計(jì)劃，將推進(jìn)主動(dòng)式3D眼鏡技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)的制定。藍(lán)牙技術(shù)提供穩(wěn)定、高效及高性能體驗(yàn)，同時(shí)突破直線對(duì)傳要求的限制，讓主動(dòng)式3D眼鏡用戶實(shí)現(xiàn)更大的活動(dòng)自由度。此外，開(kāi)發(fā)出來(lái)的3D眼鏡將與多個(gè)知名電視機(jī)品牌的產(chǎn)品互相兼容。
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3d ic設(shè)計(jì)介紹

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