3d ic設(shè)計 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:整合資源 將效益極大化
- 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權(quán),以每股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺幣)為對價條件,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權(quán),共計2.54億股。 依據(jù)此前資料,合并后雙方規(guī)模將達(dá)41.89億美元,可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設(shè)計廠,僅次于高通、博通與AMD三家。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,隨著產(chǎn)業(yè)競爭壓力越來越大,整合是一個大趨勢,尤其是智能手機、電視、智能電視等領(lǐng)域。“終端產(chǎn)品逐漸智能化,IC產(chǎn)業(yè)將面臨
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今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將逾3千億美元
- 盡管全球景氣一片低迷,但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下, 上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢,而臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中, IC設(shè)計、IC制造或IC封測等領(lǐng)域都占舉足輕重的地位。 2012年全球景氣一片不明朗,歐、美、大陸三大經(jīng)濟體的經(jīng)濟狀況都持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象,其中歐洲在歐債與高失業(yè)率的雙重打擊下,消費需求持續(xù)不振;而原本看似回溫的美國市場,近來狀況又呈現(xiàn)走下坡的趨勢,電子消費市場出現(xiàn)低價化現(xiàn)象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸,經(jīng)濟成長率(GDP)更不斷被下修,國際貨幣基金
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Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為,臺積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近,奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當(dāng)前奧運發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進(jìn)行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
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